雙層PCB板要用上兩麵的導線，必須要在兩麵間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在pcb上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩麵的導線相連接。用PROTEL畫雙麵pcb板子的時候，在TopLayer（頂層）上畫導線連接元器件，就是在頂層畫板
；選擇BottomLayer（底層）

，在底層上畫導線連接元器件，就是在底層上畫板。以上就是畫雙層PCB的基礎。

 

在畫雙層PCB板之前，先要確定好元器件的布局，而在布線的時候先布關鍵晶體
、晶振電路，時鍾電路
，CPU等信號線
，一定要遵守環流麵積盡量小的原則。

 

雙層板在元器件合理布局確定後，緊接著先設計地網抄板電源線
，再布重要線---敏感線

、高頻線，後布一般線---低(di)頻(pin)線(xian)。關(guan)鍵(jian)引(yin)線(xian)最(zui)好(hao)有(you)獨(du)立(li)的(de)電(dian)源(yuan)，地(di)線(xian)回(hui)路(lu)，引(yin)線(xian)且(qie)非(fei)常(chang)短(duan)
，所(suo)以(yi)有(you)時(shi)在(zai)關(guan)鍵(jian)線(xian)邊(bian)上(shang)布(bu)一(yi)條(tiao)地(di)線(xian)緊(jin)靠(kao)信(xin)號(hao)線(xian)
，讓(rang)它(ta)形(xing)成(cheng)最(zui)小(xiao)的(de)工(gong)作(zuo)回(hui)路(lu)。

 

在畫雙層PCB板的時候，遵照“先大後小，先難後易”的布置原則，即重要的單元電路
、核心元器件應當優先布局，布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件。

 

總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開
；高頻信號與低頻信號分開
；高頻元器件的間隔要充分。

 

xuzhuyideshi，zheliangpianshuangcengbanzaidianlubandexiacengdouyouyigejiedimian。rucishejishiweileranggongchengshizaizuoguzhangpaichushikeyixunsudikandaobuxian，cizhongfangshichangchuxianzaizhuangzhizhizaoshangdeshifanyupinggubanshang。dangengdianxingdezuofashizaidianlubandeshangcengpushangjiedimian
，yijiangdidiancigan（emi）。

 

 

1、準備電路原理圖

 

2
、新建一個PCB文件並載入元器件封裝庫

 

3、規劃電路板

 

4
、裝入網絡表和元件

 

5
、元器件自動布局

 

6
、布局調整

 

7、網絡密度分析

 

8、布線規則設定

 

9
、自動布線

 

10
、手動調整布線

 

 

 

常用的EDA電路軟件，都可以設計多層PCB電路板

，雖然方法不同，但是原理是一樣的。

 

對於PCB的設計
， AD提供了詳盡的10種不同的設計規則
，這些設計規則則包括導線放置、導線布線方法

、元件放置、布線規則、元件移動和信號完整性等規則。根據這些規則， Protel DXP進行自動布局和自動布線。很大程度上，布線是否成功和布線的質量的高低取決於設計規則的合理性，也依賴於用戶的設計經驗。

 

對(dui)於(yu)具(ju)體(ti)的(de)電(dian)路(lu)可(ke)以(yi)采(cai)用(yong)不(bu)同(tong)的(de)設(she)計(ji)規(gui)則(ze)，如(ru)果(guo)是(shi)設(she)計(ji)雙(shuang)麵(mian)板(ban)，很(hen)多(duo)規(gui)則(ze)可(ke)以(yi)采(cai)用(yong)係(xi)統(tong)默(mo)認(ren)值(zhi)，係(xi)統(tong)默(mo)認(ren)值(zhi)就(jiu)是(shi)對(dui)雙(shuang)麵(mian)板(ban)進(jin)行(xing)布(bu)線(xian)的(de)設(she)置(zhi)。

 

這裏給大家分享一個四個層PCB的設置步驟，8層板等多層板都是如此設置。其它版本AD與此操作類似。

 

首先新建一個PCB文件，如果你有自己的工程
，那麼建立在自己的工程下即可。

 

選擇File-New-PCB

 

 

可以看到建好的PCB隻有兩個層，Top Layer 和 Bottom Layer。如下圖所示。

 

 

打開層疊管理。Design-Layer Stack Manager，進入層疊管理界麵。

 

 

可以看到目前隻有兩個層Top Layer 和 Bottom Layer。可以看見右側有Add Layer選項。

 

 

點兩次Add Layer 增加兩個層如下圖所示。

 

 

雙擊增加的層名字，對名字進行修改，如下圖為修改的內容。

 

 

修改後，確定，我們可以看到，四個層的PCB板就設置好了，增加了GND和VCC層，導入編譯好的原理圖就可以畫四層板的PCB圖了。

 

 

每一層的操作技巧跟單麵板都是一樣的，隻是在設計的時候需要整體考慮。

 

 

（1）元器件最好單麵放置。若需要雙麵放置元器件，在底層（Bottom Layer）放置插針式元器件，就可能造成電路板不易安放
，也不利於焊接，所以底層（Bottom Layer）最好隻放置貼片元器件，類似常見的計算機顯卡PCB 板上的元器件布置方法。單麵放置時隻需在電路板的一個麵上做絲印層，便於降低成本。

 

（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說
，作為電路板和外界（電源、信號線）接jie的de連lian接jie器qi元yuan器qi件jian，通tong常chang置zhi在zai電dian路lu板ban的de邊bian緣yuan
，如ru串chuan口kou和he並bing口kou。放fang在zai電dian路lu板ban的de中zhong央yang，不bu利li於yu接jie線xian，也ye可ke能neng因yin為wei其qi他ta元yuan器qi件jian的de阻zu礙ai而er無wu法fa連lian接jie。另ling外wai還hai要yao注zhu意yi接jie口kou的de方fang向xiang，使shi連lian接jie線xian可ke以yi順shun利li地di引yin出chu，遠yuan離li電dian路lu板ban。接jie口kou放fang置zhi後hou，應ying當dang利li用yong接jie口kou元yuan器qi件jian的deString（字符串）清晰地標明接口的種類；對於電源類接口
，應當標明電壓等級，防止因接線錯誤導致電路板燒毀。 

 

（3）高(gao)壓(ya)元(yuan)器(qi)件(jian)和(he)低(di)壓(ya)元(yuan)器(qi)件(jian)之(zhi)間(jian)最(zui)好(hao)要(yao)有(you)較(jiao)寬(kuan)的(de)電(dian)氣(qi)隔(ge)離(li)帶(dai)。不(bu)要(yao)將(jiang)電(dian)壓(ya)等(deng)級(ji)相(xiang)差(cha)很(hen)大(da)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)擺(bai)放(fang)在(zai)一(yi)起(qi)，這(zhe)樣(yang)既(ji)有(you)利(li)於(yu)電(dian)氣(qi)絕(jue)緣(yuan)，對(dui)信(xin)號(hao)的(de)隔(ge)離(li)和(he)抗(kang)幹(gan)擾(rao)也(ye)有(you)很(hen)大(da)好(hao)處(chu)。 

 

（4）電氣連接關係密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。

 

（5）對於易產生噪聲的元器件，如時鍾發生器和晶振等高頻器件，布局時應盡量放在靠近CPU 的de時shi鍾zhong輸shu入ru端duan。大da電dian流liu電dian路lu和he開kai關guan電dian路lu也ye易yi產chan生sheng噪zao聲sheng

，這zhe些xie元yuan器qi件jian或huo模mo塊kuai也ye應ying該gai遠yuan離li邏luo輯ji控kong製zhi電dian路lu和he存cun儲chu電dian路lu等deng高gao速su信xin號hao電dian路lu
，可ke能neng的de話hua
，盡jin量liang采cai用yong控kong製zhi板ban結jie合he功gong率lv板ban的de方fang式shi，利li用yong接jie口kou來lai連lian接jie
，以yi提ti高gao電dian路lu板ban整zheng體ti的de抗kang幹gan擾rao能neng力li和he工gong作zuo可ke靠kao性xing。

 

（6）在zai電dian源yuan和he芯xin片pian周zhou圍wei盡jin量liang放fang置zhi去qu耦ou電dian容rong和he濾lv波bo電dian容rong。這zhe是shi改gai善shan電dian路lu板ban電dian源yuan質zhi量liang

，提ti高gao抗kang幹gan擾rao能neng力li的de一yi項xiang重zhong要yao措cuo施shi。實shi際ji應ying用yong中zhong，印yin製zhi電dian路lu板ban的de走zou線xian、引腳連線和接線都有可能帶來較大的寄生電感，導致電源波形和信號波形中出現高頻紋波和毛刺
，而在電源和地之間放置一個0.1µF 或者更大的電容，以進一步改善電源質量。對於電源轉換芯片
，或者電源輸入端，最好是布置一個10µF的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容
，應該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。

 

（7）元器件的編號應該緊靠元器件的邊框布置
，大小統一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第1 引腳表示方向；正負極的標誌應該在PCB 上明顯標出
，不允許被覆蓋

；電源變換元器件（如DC/DC 變換器
，線性變換電源和開關電源）旁應該有足夠的散熱空間和安裝空間，外圍留有足夠的焊接空間等。

 

（8） 雙shuang層ceng板ban地di線xian設she計ji成cheng柵zha狀zhuang圍wei框kuang形xing成cheng，即ji在zai印yin製zhi板ban一yi麵mian布bu較jiao多duo的de平ping行xing地di線xian，另ling一yi麵mian為wei抄chao板ban垂chui直zhi地di線xian，然ran後hou在zai它ta們men交jiao叉cha的de地di方fang用yong金jin屬shu化hua過guo孔kong連lian接jie起qi來lai（過孔電阻要小）。

 

（9）為考慮到每個IC芯片近旁應設有地線
，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號環路的麵積更小
，有利於降低輻射。該地網設計方法應在布信號線之前，否則實現比較困難。

 

（10）需要重點考慮的因素：電磁兼容
、始端終端阻抗匹配、時鍾同步。

 

（11）高速線最好走內層

，頂底層容易受到外界溫度

、濕度
、空氣的影響，不易穩定。如果需要測試，可以打測試過孔引出。不要再存有飛線
、割線的幻想。