一般PCB基本設計流程如下：前期準備
、PCB結構設計

、PCB布局、布線
、布線優化和絲印、網絡和DRC檢查和結構檢查、製版。

 

　　

這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”
，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫
，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較鬆，隻要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關係就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就準備開始做PCB設計了。

　　

　　

這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環境下繪製PCB板麵，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關
、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大範圍屬於非布線區域）。

　　

　　

 

布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前麵講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表（Design-》Create Netlist）
，之後在PCB圖上導入網絡表（Design-》Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：

　　

1 按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區（即怕幹擾、又產生幹擾）
、模擬電路區（怕幹擾）、功率驅動區（幹擾源）；

　　

2 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置
，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時

，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；

　　

3 對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度
；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；

　　

4 I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；

　　

5 時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件；

　　

6 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。

　　

7 繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）；

　　

8 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉——需要特別注意

，在放置元器時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所占麵積和高度）、元yuan器qi件jian之zhi間jian的de相xiang對dui位wei置zhi，以yi保bao證zheng電dian路lu板ban的de電dian氣qi性xing能neng和he生sheng產chan安an裝zhuang的de可ke行xing性xing和he便bian利li性xing同tong時shi
，應ying該gai在zai保bao證zheng上shang麵mian原yuan則ze能neng夠gou體ti現xian的de前qian提ti下xia，適shi當dang修xiu改gai器qi件jian的de擺bai放fang，使shi之zhi整zheng齊qi美mei觀guan，如ru同tong樣yang的de器qi件jian要yao擺bai放fang整zheng齊qi
、方向一致
，不能擺得“錯落有致” 。這(zhe)個(ge)步(bu)驟(zhou)關(guan)係(xi)到(dao)板(ban)子(zi)整(zheng)體(ti)形(xing)象(xiang)和(he)下(xia)一(yi)步(bu)布(bu)線(xian)的(de)難(nan)易(yi)程(cheng)度(du)，所(suo)以(yi)一(yi)點(dian)要(yao)花(hua)大(da)力(li)氣(qi)去(qu)考(kao)慮(lv)。布(bu)局(ju)時(shi)，對(dui)不(bu)太(tai)肯(ken)定(ding)的(de)地(di)方(fang)可(ke)以(yi)先(xian)作(zuo)初(chu)步(bu)布(bu)線(xian)，充(chong)分(fen)考(kao)慮(lv)。

 

　　

 

布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這麼三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設she計ji時shi的de最zui基ji本ben的de要yao求qiu。如ru果guo線xian路lu都dou沒mei布bu通tong，搞gao得de到dao處chu是shi飛fei線xian，那na將jiang是shi一yi塊kuai不bu合he格ge的de板ban子zi，可ke以yi說shuo還hai沒mei入ru門men。其qi次ci是shi電dian器qi性xing能neng的de滿man足zu。這zhe是shi衡heng量liang一yi塊kuai印yin刷shua電dian路lu板ban是shi否fou合he格ge的de標biao準zhun。這zhe是shi在zai布bu通tong之zhi後hou，認ren真zhen調tiao整zheng布bu線xian，使shi其qi能neng達da到dao最zui佳jia的de電dian器qi性xing能neng。接jie著zhe是shi美mei觀guan。假jia如ru你ni的de布bu線xian布bu通tong了le，也ye沒mei有you什shen麼me影ying響xiang電dian器qi性xing能neng的de地di方fang
，但dan是shi一yi眼yan看kan過guo去qu雜za亂luan無wu章zhang的de，加jia上shang五wu彩cai繽bin紛fen、花hua花hua綠lv綠lv的de，那na就jiu算suan你ni的de電dian器qi性xing能neng怎zen麼me好hao
，在zai別bie人ren眼yan裏li還hai是shi垃la圾ji一yi塊kuai。這zhe樣yang給gei測ce試shi和he維wei修xiu帶dai來lai極ji大da的de不bu便bian。布bu線xian要yao整zheng齊qi劃hua一yi
，不bu能neng縱zong橫heng交jiao錯cuo毫hao無wu章zhang法fa。這zhe些xie都dou要yao在zai保bao證zheng電dian器qi性xing能neng和he滿man足zu其qi他ta個ge別bie要yao求qiu的de情qing況kuang下xia實shi現xian
，否fou則ze就jiu是shi舍she本ben逐zhu末mo了le。

　　

1 布線時主要原則

　　

①．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的範圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm
，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路， 即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）

　　

②．預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）jinxingbuxian
，shuruduanyushuchuduandebianxianyingbimianxianglinpingxing
，yimianchanshengfansheganrao。biyaoshiyingjiadixiangeli，liangxianglincengdebuxianyaohuxiangchuizhi，pingxingrongyichanshengjishengouhe。

　　

③．振蕩器外殼接地，時鍾線要盡量短，且不能引得到處都是。時鍾振蕩電路下麵、特殊高速邏輯電路部分要加大地的麵積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近於零；

　　

④．盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）

　　

⑤．任何信號線都不要形成環路
，如不可避免，環路應盡量小；信號線的過孔要盡量少

；

　　

⑥． 關鍵的線盡量短而粗，並在兩邊加上保護地。

　　

⑦．通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時
，要用“地線-信號-地線”的方式引出。

　　

⑧． 關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用

　　

⑨．原理圖布線完成後，應對布線進行優化；同時，經初步網絡檢查和DRCjianzhawuwuhou

，duiweibuxianquyujinxingdixiantianchong，yongdamianjitongcengzuodixianyong，zaiyinzhibanshangbameibeiyongshangdedifangdouyudixianglianjiezuoweidixianyong。huoshizuochengduocengban，dianyuan，dixiangezhanyongyiceng。

　　

2 布線工藝要求

　　

① 線一般情況下，信號線寬為0.3mm（12mil），電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；線與線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm（13mil）
，實際應用中
，條件允許時應考慮加大距離
；布線密度較高時，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm（10mil）
，線間距不小於0.254mm（10mil）。特殊情況下，當器件管腳較密
，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。② 焊盤（PAD）焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm；例如
，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時

，可適當加大焊盤尺寸
；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。③ 過孔（VIA）一般為1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小
，但不宜過小
，可考慮采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。④ 焊盤

、線


、過孔的間距要求

　　

PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）

PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）

PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

　　

密度較高時：

　　

PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）

PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）

PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

　　

　　

“沒有最好的，隻有更好的”！不管你怎麼挖空心思的去設計

，等你畫完之後，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了（Place-》polygon Plane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離）
，多(duo)層(ceng)板(ban)時(shi)還(hai)可(ke)能(neng)需(xu)要(yao)鋪(pu)電(dian)源(yuan)。時(shi)對(dui)於(yu)絲(si)印(yin)，要(yao)注(zhu)意(yi)不(bu)能(neng)被(bei)器(qi)件(jian)擋(dang)住(zhu)或(huo)被(bei)過(guo)孔(kong)和(he)焊(han)盤(pan)去(qu)掉(diao)。同(tong)時(shi)，設(she)計(ji)時(shi)正(zheng)視(shi)元(yuan)件(jian)麵(mian)
，底(di)層(ceng)的(de)字(zi)應(ying)做(zuo)鏡(jing)像(xiang)處(chu)理(li)，以(yi)免(mian)混(hun)淆(xiao)層(ceng)麵(mian)。

　　

　　

首先
，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網絡文件與原理圖網絡文件進行物理連接關係的網絡檢查（NETCHECK），並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關係的正確性
；網絡檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正
，以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

 

　　

在此之前，最好還要有一個審核的過程。

　　

PCB設計是一個考心思的工作

，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心

，充分考慮各方麵的因數（比如說便於維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個好板子。

　　

　　

1 、電源
、地線的處理

　　

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的幹擾，會使產品的性能下降
，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、dixiansuochanshengdezaoyinganraojiangdaozuidixiandu，yibaozhengchanpindezhiliang。duimeigecongshidianzichanpinshejidegongchengrenyuanlaishuodoumingbaidixianyudianyuanxianzhijianzaoyinsuochanshengdeyuanyin
，xianzhiduijiangdishiyizhizaoyinzuoyibiaoshu：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源
、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最經細寬度可達0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm，對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路， 即構成一個地網來使用（模擬電路的地不能這樣使用）用大麵積銅層作地線用，在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板
，電源，地線各占用一層。

　　

2、數字電路與模擬電路的共地處理

　　

現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而er是shi由you數shu字zi電dian路lu和he模mo擬ni電dian路lu混hun合he構gou成cheng的de。因yin此ci在zai布bu線xian時shi就jiu需xu要yao考kao慮lv它ta們men之zhi間jian互hu相xiang幹gan擾rao問wen題ti，特te別bie是shi地di線xian上shang的de噪zao音yin幹gan擾rao。數shu字zi電dian路lu的de頻pin率lv高gao，模mo擬ni電dian路lu的de敏min感gan度du強qiang，對dui信xin號hao線xian來lai說shuo，高gao頻pin的de信xin號hao線xian盡jin可ke能neng遠yuan離li敏min感gan的de模mo擬ni電dian路lu器qi件jian，對dui地di線xian來lai說shuo
，整zheng人renPCB對外界隻有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題
，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，隻是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，隻有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由係統設計來決定。

　　

3、信號線布在電（地）層上

　　

在zai多duo層ceng印yin製zhi板ban布bu線xian時shi
，由you於yu在zai信xin號hao線xian層ceng沒mei有you布bu完wan的de線xian剩sheng下xia已yi經jing不bu多duo
，再zai多duo加jia層ceng數shu就jiu會hui造zao成cheng浪lang費fei也ye會hui給gei生sheng產chan增zeng加jia一yi定ding的de工gong作zuo量liang，成cheng本ben也ye相xiang應ying增zeng加jia了le，為wei解jie決jue這zhe個ge矛mao盾dun，可ke以yi考kao慮lv在zai電dian（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層
，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

　　

4、大麵積導體中連接腿的處理

　　

在大麵積的接地（電）中(zhong)，常(chang)用(yong)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)腿(tui)與(yu)其(qi)連(lian)接(jie)
，對(dui)連(lian)接(jie)腿(tui)的(de)處(chu)理(li)需(xu)要(yao)進(jin)行(xing)綜(zong)合(he)的(de)考(kao)慮(lv)，就(jiu)電(dian)氣(qi)性(xing)能(neng)而(er)言(yan)，元(yuan)件(jian)腿(tui)的(de)焊(han)盤(pan)與(yu)銅(tong)麵(mian)滿(man)接(jie)為(wei)好(hao)，但(dan)對(dui)元(yuan)件(jian)的(de)焊(han)接(jie)裝(zhuang)配(pei)就(jiu)存(cun)在(zai)一(yi)些(xie)不(bu)良(liang)隱(yin)患(huan)如(ru)：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要

，做成十字花焊盤
，稱之為熱隔離（heat SHIELD）俗稱熱焊盤（THERMAL），這樣
，可使在焊接時因截麵過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

　　

5、布線中網絡係統的作用

　　

在許多CAD係(xi)統(tong)中(zhong)

，布(bu)線(xian)是(shi)依(yi)據(ju)網(wang)絡(luo)係(xi)統(tong)決(jue)定(ding)的(de)。網(wang)格(ge)過(guo)密(mi)，通(tong)路(lu)雖(sui)然(ran)有(you)所(suo)增(zeng)加(jia)，但(dan)步(bu)進(jin)太(tai)小(xiao)，圖(tu)場(chang)的(de)數(shu)據(ju)量(liang)過(guo)大(da)，這(zhe)必(bi)然(ran)對(dui)設(she)備(bei)的(de)存(cun)貯(zhu)空(kong)間(jian)有(you)更(geng)高(gao)的(de)要(yao)求(qiu)，同(tong)時(shi)也(ye)對(dui)象(xiang)計(ji)算(suan)機(ji)類(lei)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)運(yun)算(suan)速(su)度(du)有(you)極(ji)大(da)的(de)影(ying)響(xiang)。而(er)有(you)些(xie)通(tong)路(lu)是(shi)無(wu)效(xiao)的(de)，如(ru)被(bei)元(yuan)件(jian)腿(tui)的(de)焊(han)盤(pan)占(zhan)用(yong)的(de)或(huo)被(bei)安(an)裝(zhuang)孔(kong)、定(ding)們(men)孔(kong)所(suo)占(zhan)用(yong)的(de)等(deng)。網(wang)格(ge)過(guo)疏(shu)，通(tong)路(lu)太(tai)少(shao)對(dui)布(bu)通(tong)率(lv)的(de)影(ying)響(xiang)極(ji)大(da)。所(suo)以(yi)要(yao)有(you)一(yi)個(ge)疏(shu)密(mi)合(he)理(li)的(de)網(wang)格(ge)係(xi)統(tong)來(lai)支(zhi)持(chi)布(bu)線(xian)的(de)進(jin)行(xing)。標(biao)準(zhun)元(yuan)器(qi)件(jian)兩(liang)腿(tui)之(zhi)間(jian)的(de)距(ju)離(li)為(wei)0.1英寸（2.54mm）

，所以網格係統的基礎一般就定為0.1英寸（2.54 mm）或小於0.1英寸的整倍數
，如：0.05英寸
、0.025英寸、0.02英寸等。