如圖1所示，在分析之前先要搞清楚兩個問題。

第一，首先思考一下結合圖1中的IC內部框圖及BUCK電路的組成，而後再來分析這個IC。當然並不要僅僅局限於這個IC的外表
，比如這個SW端內部結的是什麼器件的什麼位置？
第二，觀察BOOST內部連接到了IC的什麼位置。

弄清楚了這兩個問題
，再來對電路進行分析就不那麼困難了。

結合圖1中的IC內部原理框圖來看
，三極管也是一個開關管，他接在輸入跟SW之間，實際就是BUCK的開關管，SW輸出接電感及取樣電阻後到了電容，也就是BAT端的電容，而SW端對地的二極管就是BUCK的二極管。這是BUCK的基本拓撲構成，開關管、電感
、二極管
、電容。

至於BOOST端的電容及二極管
，它的主要作用其實是IC的供電，由於BUCK的MOS管處於高端
，需要一個浮地的驅動
，估計這個供電就是這個端


，工作原理是：當內部三極管不工作，BUCK二極管續流，此時SW端電壓可以認為是低，BOOST端電容通過二極管充電（因為二極管另一端接的是輸出高端），電容電壓下端為正。當內部三極管工作的時候，SW基本等於輸入電壓
，BOOST端電容上端就成了輸入電壓，下端已經充滿電，自然就比輸入電壓還高。比輸入電壓高類似升壓，所以稱呼為BOOST。實際就是高端驅動的供電。

經過以上的分析，就可以看出SW腳和BOOST腳組成的是否是BUCK電(dian)路(lu)。本(ben)篇(pian)文(wen)章(zhang)更(geng)多(duo)的(de)還(hai)是(shi)給(gei)出(chu)一(yi)種(zhong)分(fen)析(xi)的(de)方(fang)法(fa)和(he)過(guo)程(cheng)，而(er)非(fei)僅(jin)僅(jin)給(gei)出(chu)答(da)案(an)來(lai)解(jie)答(da)問(wen)題(ti)。希(xi)望(wang)大(da)家(jia)在(zai)閱(yue)讀(du)過(guo)本(ben)篇(pian)文(wen)章(zhang)之(zhi)後(hou)能(neng)夠(gou)有(you)所(suo)收(shou)獲(huo)。

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