產品介紹

如今的電子設備速度更快、體積更小

、智zhi能neng化hua程cheng度du更geng高gao
，以yi支zhi持chi更geng新xin更geng好hao的de應ying用yong
，從cong而er創chuang造zao更geng大da的de利li潤run。各ge廠chang商shang競jing相xiang在zai更geng小xiao的de空kong間jian植zhi入ru更geng多duo的de高gao速su功gong能neng

，加jia速su了le設she備bei的de小xiao型xing化hua步bu伐fa。不bu過guo
， 半導體芯片尺寸的縮小和摻雜水平的提高，導致半導體芯片的薄柵極氧化層和PN結的寬度大幅降低。與更多的電路結合在一起
，這可提高半導體芯片的ESD敏感度。

電dian子zi設she備bei出chu現xian硬ying件jian故gu障zhang或huo臨lin時shi故gu障zhang當dang即ji就jiu會hui被bei發fa現xian
，而er潛qian在zai的de損sun害hai隻zhi有you在zai日ri後hou的de使shi用yong過guo程cheng中zhong才cai能neng被bei發fa現xian。硬ying件jian故gu障zhang最zui容rong易yi發fa現xian
，通tong常chang需xu要yao更geng換huan故gu障zhang設she備bei。最zui理li想xiang的de情qing況kuang是shi，在zai設she備bei出chu廠chang之zhi前qian檢jian測ce出chu故gu障zhang，客ke戶hu永yong遠yuan不bu會hui收shou到dao存cun在zai硬ying件jian故gu障zhang的de產chan品pin。導dao致zhi設she備bei出chu現xian暫zan時shi失shi靈ling的de故gu障zhang或huo潛qian在zai故gu障zhang十shi分fen常chang見jian，但dan很hen難nan發fa現xian或huo追zhui蹤zong。臨lin時shi故gu障zhang可ke能neng不bu會hui被bei報bao告gao，但dan會hui給gei客ke戶hu帶dai來lai不bu良liang印yin象xiang，因yin為wei用yong戶hu可ke能neng需xu要yao反fan複fu重zhong啟qi或huo重zhong置zhi設she備bei。潛qian在zai的de損sun害hai最zui終zhong會hui導dao致zhi設she備bei的de硬ying故gu障zhang或huo不bu可ke靠kao的de運yun行xing，在zai現xian場chang會hui給gei客ke戶hu留liu下xia最zui負fu麵mian的de印yin象xiang，降jiang低di客ke戶hu對dui公gong司si的de信xin心xin。因yin為weiESD故障發生的產品更換或維修召回
，可能會使廠商和/或用戶蒙受高於設備本身成本幾倍的損失。

ESD18VU1B專為射頻天線與近場通信ESD保護而設計。

圖1：ESD18VU1B

產品特色

英飛淩的保護解決方案可改進係統級ESD抗擾度（高於IEC61000-4-2 4級標準）：

卓越的多次靜電脈衝打擊的電流吸收功能；
穩定安全的箝位電壓從而保護最敏感的電子設備
；
完全符合高速信號質量要求的保護器件；
用於空間受限應用的采用業界領先微型封裝的單個易用器件；
利用陣列解決方案節省電路板空間和減少部件數量；
ESD釋放通過封裝引腳，簡化PCB版圖，最大程度降低串擾和寄生電感對信號品質影響
；
極低漏電流
，有助於進一步延長電池續航時間
；
無鉛(符合RoHS 標準), 無鹵素(符合WEEE 標準)產品；
ESD18VU1B具有非常小的無引腳封裝兼容0402/0201封裝。

[page]
產品規格

ESD18VU1B采用TSLP-2-1封裝<1.0mm*0.6mm*0.4mm>TSSLP-2-1封裝<0.62mm*0.35mm*0.32>；
ESD air discharge: ±15kV  ；
ESD contact discharge: ±10kV。

產品應用

NFC近場通信單端天線/差分天線、手機、 PDA。