IGBT模塊的作用
發布時間:2012-03-15
中心議題:
1 IGBT模塊簡介
IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極型晶體管)的縮寫,IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管複合而成的一種器件,其輸入極為MOSFET,輸出極為PNP晶體管,它融和了這兩種器件的優點,既具有MOSFET器件驅動功率小和開關速度快的優點,又具有雙極型器件飽和壓降低而容量大的優點,其頻率特性介於MOSFET與功率晶體管之間,可正常工作於幾十kHz頻率範圍內,在現代電力電子技術中得到了越來越廣泛的應用,在較高頻率的大、中功率應用中占據了主導地位。
IGBT的等效電路如圖1所示。由圖1可知,若在IGBT的柵極和發射極之間加上驅動正電壓,則MOSFET導通,這樣PNP晶體管的集電極與基極之間成低阻狀態而使得晶體管導通;若IGBT的柵極和發射極之間電壓為0V,則MOS 截止,切斷PNP晶體管基極電流的供給,使得晶體管截止。IGBT與MOSFET一樣也是電壓控製型器件,在它的柵極—發射極間施加十幾V的直流電壓,隻有在uA級的漏電流流過,基本上不消耗功率。
2 IGBT模塊的選擇
IGBT模塊的電壓規格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關。其相互關係見下表。使用中當IGBT模塊集電極電流增大時,所產生的額定損耗亦變大。同時,開關損耗增大,使原件發熱加劇,因此,選用IGBT模塊時額定電流應大於負載電流。特別是用作高頻開關時,由於開關損耗增大,發熱加劇,選用時應該降等使用。
3 使用中的注意事項
由於IGBT模塊為MOSFET結構,IGBT的柵極通過一層氧化膜與發射極實現電隔離。由於此氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達到20~30V。因此因靜電而導致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點:
1. 在(zai)使(shi)用(yong)模(mo)塊(kuai)時(shi),盡(jin)量(liang)不(bu)要(yao)用(yong)手(shou)觸(chu)摸(mo)驅(qu)動(dong)端(duan)子(zi)部(bu)分(fen),當(dang)必(bi)須(xu)要(yao)觸(chu)摸(mo)模(mo)塊(kuai)端(duan)子(zi)時(shi),要(yao)先(xian)將(jiang)人(ren)體(ti)或(huo)衣(yi)服(fu)上(shang)的(de)靜(jing)電(dian)用(yong)大(da)電(dian)阻(zu)接(jie)地(di)進(jin)行(xing)放(fang)電(dian)後(hou),再(zai)觸(chu)摸(mo);
2. 在用導電材料連接模塊驅動端子時,在配線未接好之前請先不要接上模塊;
3. 盡量在底板良好接地的情況下操作。
zaiyingyongzhongyoushisuiranbaozhenglezhajiqudongdianyameiyouchaoguozhajizuidaedingdianya,danzhajilianxiandejishengdianganhezhajiyujidianjijiandedianrongouhe,yehuichanshengshiyanghuacengsunhuaidezhendangdianya。weici,tongchangcaiyongshuangjiaoxianlaichuansongqudongxinhao,yijianshaojishengdiangan。zaizhajilianxianzhongchuanlianxiaodianzuyekeyiyizhizhendangdianya。
此外,在柵極—fashejijiankailushi,ruozaijidianjiyufashejijianjiashangdianya,zesuizhejidianjidianweidebianhua,youyujidianjiyouloudianliuliuguo,zhajidianweishenggao,jidianjizeyoudianliuliuguo。zheshi,ruguojidianjiyufashejijiancunzaigaodianya,zeyoukenengshiIGBT發熱及至損壞。
在使用IGBT的場合,當柵極回路不正常或柵極回路損壞時(柵極處於開路狀態),若在主回路上加上電壓,則IGBT就會損壞,為防止此類故障,應在柵極與發射極之間串接一隻10KΩ左右的電阻。
在安裝或更換IGBT模塊時,應十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸麵狀態和擰緊程度。為了減少接觸熱阻,最好在散熱器與IGBT模塊間塗抹導熱矽脂。一般散熱片底部安裝有散熱風扇,當散熱風扇損壞中散熱片散熱不良時將導致IGBT模塊發熱,而發生故障。因此對散熱風扇應定期進行檢查,一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應器,當溫度過高時將報警或停止IGBT模塊工作。
技術中心每天會更新了大量技術內容和方案,可查看:
http://m.0-fzl.cn/art
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4 保管時的注意事項
1. 一般保存IGBT模塊的場所,應保持常溫常濕狀態,不應偏離太大。常溫的規定為5~35℃ ,常濕的規定在45~75%左右。在冬天特別幹燥的地區,需用加濕機加濕;
2. 盡量遠離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場合;
3. 在溫度發生急劇變化的場所IGBT模塊表麵可能有結露水的現象,因此IGBT模塊應放在溫度變化較小的地方;
4. 保管時,須注意不要在IGBT模塊上堆放重物;
5. 裝IGBT模塊的容器,應選用不帶靜電的容器。
5 結束語
IGBT模塊由於具有多種優良的特性,使它得到了快速的發展和普及,已應用到電力電子的各方各麵。因此熟悉IGBT模塊性能,了解選擇及使用時的注意事項對實際中的應用是十分必要的。
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- 探討IGBT模塊的作用
- 對散熱風扇應定期進行檢查
- 在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應器
1 IGBT模塊簡介
IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極型晶體管)的縮寫,IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管複合而成的一種器件,其輸入極為MOSFET,輸出極為PNP晶體管,它融和了這兩種器件的優點,既具有MOSFET器件驅動功率小和開關速度快的優點,又具有雙極型器件飽和壓降低而容量大的優點,其頻率特性介於MOSFET與功率晶體管之間,可正常工作於幾十kHz頻率範圍內,在現代電力電子技術中得到了越來越廣泛的應用,在較高頻率的大、中功率應用中占據了主導地位。
IGBT的等效電路如圖1所示。由圖1可知,若在IGBT的柵極和發射極之間加上驅動正電壓,則MOSFET導通,這樣PNP晶體管的集電極與基極之間成低阻狀態而使得晶體管導通;若IGBT的柵極和發射極之間電壓為0V,則MOS 截止,切斷PNP晶體管基極電流的供給,使得晶體管截止。IGBT與MOSFET一樣也是電壓控製型器件,在它的柵極—發射極間施加十幾V的直流電壓,隻有在uA級的漏電流流過,基本上不消耗功率。
2 IGBT模塊的選擇
IGBT模塊的電壓規格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關。其相互關係見下表。使用中當IGBT模塊集電極電流增大時,所產生的額定損耗亦變大。同時,開關損耗增大,使原件發熱加劇,因此,選用IGBT模塊時額定電流應大於負載電流。特別是用作高頻開關時,由於開關損耗增大,發熱加劇,選用時應該降等使用。
3 使用中的注意事項
由於IGBT模塊為MOSFET結構,IGBT的柵極通過一層氧化膜與發射極實現電隔離。由於此氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達到20~30V。因此因靜電而導致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點:
1. 在(zai)使(shi)用(yong)模(mo)塊(kuai)時(shi),盡(jin)量(liang)不(bu)要(yao)用(yong)手(shou)觸(chu)摸(mo)驅(qu)動(dong)端(duan)子(zi)部(bu)分(fen),當(dang)必(bi)須(xu)要(yao)觸(chu)摸(mo)模(mo)塊(kuai)端(duan)子(zi)時(shi),要(yao)先(xian)將(jiang)人(ren)體(ti)或(huo)衣(yi)服(fu)上(shang)的(de)靜(jing)電(dian)用(yong)大(da)電(dian)阻(zu)接(jie)地(di)進(jin)行(xing)放(fang)電(dian)後(hou),再(zai)觸(chu)摸(mo);
2. 在用導電材料連接模塊驅動端子時,在配線未接好之前請先不要接上模塊;
3. 盡量在底板良好接地的情況下操作。
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在使用IGBT的場合,當柵極回路不正常或柵極回路損壞時(柵極處於開路狀態),若在主回路上加上電壓,則IGBT就會損壞,為防止此類故障,應在柵極與發射極之間串接一隻10KΩ左右的電阻。
在安裝或更換IGBT模塊時,應十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸麵狀態和擰緊程度。為了減少接觸熱阻,最好在散熱器與IGBT模塊間塗抹導熱矽脂。一般散熱片底部安裝有散熱風扇,當散熱風扇損壞中散熱片散熱不良時將導致IGBT模塊發熱,而發生故障。因此對散熱風扇應定期進行檢查,一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應器,當溫度過高時將報警或停止IGBT模塊工作。
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4 保管時的注意事項
1. 一般保存IGBT模塊的場所,應保持常溫常濕狀態,不應偏離太大。常溫的規定為5~35℃ ,常濕的規定在45~75%左右。在冬天特別幹燥的地區,需用加濕機加濕;
2. 盡量遠離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場合;
3. 在溫度發生急劇變化的場所IGBT模塊表麵可能有結露水的現象,因此IGBT模塊應放在溫度變化較小的地方;
4. 保管時,須注意不要在IGBT模塊上堆放重物;
5. 裝IGBT模塊的容器,應選用不帶靜電的容器。
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