中心議題：

• 混合信號PCB設計中單點接地的原理
• 混合信號PCB設計中單點接地應用實例

隨著計算機技術的不斷提高
，高性能的模擬輸/輸shu出chu係xi統tong越yue來lai越yue受shou到dao重zhong視shi。無wu論lun在zai模mo擬ni輸shu入ru係xi統tong還hai是shi在zai模mo擬ni輸shu出chu係xi統tong中zhong
，都dou存cun在zai著zhe數shu字zi信xin號hao與yu模mo擬ni信xin號hao共gong存cun的de問wen題ti。尤you其qi是shi對dui於yu一yi塊kuai混hun合he信xin號hao的dePCB（印刷電路板），monidianluheshuzidianlujiaocuohunza。tongshuzixinhaoxiangbi，monixinhaoyouyuqizaoshengmianyinenglicha，rongyishoudaoshuzibufendegaopinxinhaodeyingxiang，gengrongyizaoshouganrao。yinci，zaimonixinhaoheshuzixinhaobingcundehunhexinhaoxitongzhong

，ruheduierzhehuafen、處理，都要進行充分的考慮
，才能提高模擬信號采集的精度。而其中對係統“地”的設計是一個很關鍵的問題。本文主要闡述了一種在PCB設計中比較特別的地平麵鋪設方式—單點接地。

1 單點接地原理

現在越來越多的多層PCB 被用到各種工程應用中，4層、8層、12層的PCB 已經很常見了
，甚至根據特殊應用需求
，更多層的PCB 也被應用在工程中。 相對來說，4層板應用的最為廣泛。 使用多層印製板是為了得到更好的電磁兼容性。 使得印製板在正常工作時能滿足所要求的電磁兼容和敏感度標準。 正確的堆疊有助於屏蔽和抑製EMI（電磁幹擾）。 在4層的PCB 設計中， 硬件設計人員在分層時一般會使用如下的層劃分方式：SIGNAL_TOP、GND

、POWER、SIGNAL_BOTTOM。

SIGNAL_TOP為頂層的信號層，GND為地層，POWER為電源層，SIGNAL_BOTTOM為底層的信號層。

這是最常用的層劃分方法
，其中
，對地層的處理通常的做法是給整個GND 層全部覆銅
，一方麵起到屏蔽作用，另一方麵可以給高頻數字信號一個完整的回流路徑。

monixinhaoheshuzixinhaodouxuyaohuiliudaodi，danshi，suizheshuzidianlugongzuosududetigao，xinhaobianyuanyuelaiyuedouqiao，muqiandaduoshugongchengshejizhongdeshuzixitongdexinhaobianyuandouyidadaoleps級別
，從頻域來看，這種信號有著非常豐富的高頻分量， 其頻譜範圍甚至可以達到幾十GHz。 正是由於數字信號變化速度快， 數字地上的浮動就比較大
，從而造成數字地上引起的噪聲就會很大。 而對於混合信號來說， 無論是數模轉換還是模數轉換’ 運算放大器還是ADC/DAC，模擬信號都是需要一個純淨的地作為參考平麵來工作的。

如果模擬地和數字地混在一起
，噪聲就會影響到模擬信號。所以
，在混合信號的PCB 設計中
，要對數字地和模擬地進行劃分。 以(yi)數(shu)據(ju)采(cai)集(ji)板(ban)卡(ka)為(wei)例(li)，在(zai)精(jing)度(du)和(he)速(su)度(du)要(yao)求(qiu)不(bu)是(shi)很(hen)高(gao)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)
，可(ke)以(yi)隻(zhi)是(shi)簡(jian)單(dan)的(de)將(jiang)地(di)分(fen)割(ge)為(wei)數(shu)字(zi)地(di)和(he)模(mo)擬(ni)地(di)，中(zhong)間(jian)用(yong)瓷(ci)珠(zhu)或(huo)者(zhe)二(er)極(ji)管(guan)連(lian)接(jie)
，也(ye)可(ke)以(yi)直(zhi)接(jie)一(yi)點(dian)短(duan)接(jie)，以(yi)減(jian)小(xiao)數(shu)字(zi)地(di)的(de)波(bo)動(dong)對(dui)模(mo)擬(ni)地(di)的(de)影(ying)響(xiang)。 但是在精度和速度都要求比較高的情況下
，這種簡單的分割所起的作用就微乎其微了。 這時就要進行更精細的分割了。 首先將整個地先分成純數字地和模擬地
，由於AD 芯片本身同時存在數字和模擬兩部分電路， 所以要再把模擬地細分成模擬部分的數字地和模擬部分的模擬地。圖1 就是一塊14 位數據采集卡的地層分割示意圖。 純數字地和模擬地之間用DC-DC 配合光藕實現完全的隔離， 而模擬部分的數字地和模擬部分的模擬地在AD 芯片的下方一點連通(單AD 芯片)。

圖1 數據采集卡地平麵分割方法

在不考慮空間輻射的前提下， 我們來分析一下這種地平麵分割方法。 數字部分本身對噪聲的免疫能力比較強
，而模擬部分則不同，由於模擬部分的放大器、ADC/DAC 的參考電壓輸入端都需要一個純淨的地平麵做參考點， 而這部分的地恰恰又是最容易被“汙染”的。 所以純數字地和模擬部分的數字地在這裏暫不考慮。 我們隻考慮模擬部分的地平麵鋪設問題。

首先來看一下如圖2 所示的一個典型數據采集卡的部分原理圖，其中X
、Y
、Z分別為完成特定功能的電路(或者是芯片)。

圖2 數據采集卡部分原理圖[page]

幾部分電路和供電電源的低端都標有等電勢符號， 表明所有的接地符號都處於同一個電位。 在實際的PCB 設計中，我們在對電路進行布圖布線時
， 一般都會采用如圖3所示的連接方法(用導線和通過地平麵連接原理是一樣的)。

圖3 用導線連接的地線示意圖

由於有完整的地平麵，所以
，在進行PCB 設計時通常是將SIGNAL_TOP或者SIGNAL_BOTTOM層(ceng)中(zhong)各(ge)器(qi)件(jian)的(de)地(di)都(dou)直(zhi)接(jie)就(jiu)近(jin)打(da)在(zai)地(di)層(ceng)上(shang)
，采(cai)用(yong)這(zhe)種(zhong)接(jie)地(di)方(fang)法(fa)的(de)目(mu)的(de)就(jiu)是(shi)要(yao)保(bao)證(zheng)各(ge)接(jie)地(di)點(dian)的(de)對(dui)地(di)阻(zu)抗(kang)盡(jin)量(liang)小(xiao)。這(zhe)樣(yang)各(ge)部(bu)分(fen)電(dian)路(lu)的(de)等(deng)電(dian)勢(shi)端(duan)之(zhi)間(jian)用(yong)導(dao)線(xian)（地層同樣可以看作是導線的，隻是電阻要小些）連接。

但是，當考慮導線（地平麵）及過孔上的電阻時情況就不一樣了。如圖4所示。

圖4 一般布線方法

考慮到各段之間的電阻，則在各部分電路作為參考點的接地端就有了變化，假設各段的電阻為3.2mΩ這個數值是根據18#導線的電阻值計得來，那麼電路Z接地端就大約有個1mV的電壓偏置，電路Y接地端的電壓偏置達到了700μV。小功率（或許是小信號）電路X的地端的偏置大約是352μV。如果X是一個運算放大器，它的正輸入端接到本身的接地點，則相加點對以供電電源的地平麵做參考點信號源就會產生一個325mV 的偏置，同時由於放大電路的存在，整個誤差會被再次放大。同樣，如果Z是一ADC，則相當於在其外部參考電壓輸入管腳的地平麵上加上了一個1mV的偏置。以14位數據采集係統為例，假設,其輸入範圍為+5V>-5V（即量程為10V），通過計算（計算公式為：量程/214）可知其LSB為0.61mV，即使是在沒有任何其他損失的情況下
，ADC（模數轉換芯片）已經損失了一位半，接近兩位。相當於隻使用了一個12分辨率的ADC
，整個係統的精度不可能再達到14位。所以說，在一個分辨率為14位或者更高位的數據采集係統中，這種,情況是絕對不允許的。改善這種狀況的方法如圖5所示。

圖5單點接地電路

從每部分電路到供電電源的地平麵參考點分開導線走線。通過這種方法
，電路X相對於地隻有0.32μV的偏置，偏置減少了90%，現在就可以忽略不計了，電路Y的偏置也減少了90%多，隻有64μV。與圖4相比，這種方法極大的減小了各個電路間由於電流的疊加作用產生的相互幹擾。但Z的偏置仍然是1mV左右。為了進一步改善電路Z的偏置仍然比較大的問題，改善的方法有如下幾種，例如
，可以使用更粗的導線作為信號的返回線

，或者X和Z的位置互換，使大功率電路Zgengkaojindianyuandedi。haiyouyizhongfangfajiushiyouyudianlujiandexianghuganraoyijingxiaoshi，duiyuduidipianzhiquedingdedianlu，womenkeyicaiyongbuchangdefangfaduiqijinxingxiaozheng。

電路5實際上已經達到了電路2的目的，即所有電路的低端都回到單一的公共“地”點，避免在導線上共同形成電壓降。 每一條線都分開返回
，地線電流不會混在一起。實際上，單一接地點可以是一塊真正的金屬塊
，在公共點提供最低可能的電阻。 如果供電電源的壓降必須減小到最小，則電源“高”端導線也可按相似的方法接線。

公共線也可以是一條很粗的母線，隻要線上的幹擾滿足低電平的要求。這樣的母線對於數字電路也是合適的公共地線，最後數字公共“地”接到模擬的“地”以建立整個係統的公共“地”。

包含有多個電源和多個機箱的係統則需要考慮的更多一些。通常，不管電源是誰供給2所有的線彙到公共點2然後和係統得公共端接在一起，以便工作。如圖5
，使所有+5V的負載都回到+5V的公共端（低端）， 所有+15V的負載都回到+15V的公共端（低端），最後用一條導線將公共端連在一起。在多電源係統中2可能需要進行判斷性試驗確定地線接法以達到最佳的解決方案。
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2 單點接地應用實例

以一塊精度為萬分之一的數模轉換卡為例說明單點接地在實際工程中的應用方法。

在這塊數模轉換卡中，DA芯片使用的是BB公司的DAC7734，它是一款16位高速DAC，輸出範圍為-10V~+10V
，數據采用串行輸入，每片內有4路模擬輸出，每路都有獨立的基,準電壓輸入端。共使用兩片DAC7734，對外共有8路模擬輸出。

電壓基準電路是使用National Semiconductor的LF442搭建的
，可以進行微調，以保證輸出的精度。

由於板卡上有兩個DA芯片，所以在進行PCB設計時將每個DAC的周邊電路的模擬地通過導線直接連接到DAC的模擬地上，然後在兩個DAC中間通過一點與模擬部分的數字地連接。

根據以上研究的混合信號地平麵分割以減小幹擾的方法，得到如下實際布線圖如圖6所示。（圖中隻畫出了一個DAC及其周圍電路的地的連接情況）。

每個器件（包括其周圍電容）的接地端分別用很粗的導線連接到AD或者是DA 的模擬地上，所有的地都在AD或者DA的下麵與數字地一點連接。

圖6 實際布線

最後的調試結果表明：在使用了單點接地的地平麵處理方法後，精度得到了很好的控製，達到了萬分之一
，滿足了設計要求
，而且非常穩定。

3 結束語

隨著工業現場對於A/D、D/A係統的需求越來越多
，標準也越來越高，更高速度和精度的A/D
、D/A係xi統tong的de需xu求qiu也ye在zai增zeng大da
，而er地di平ping麵mian的de處chu理li恰qia恰qia就jiu是shi製zhi約yue速su度du和he精jing度du不bu斷duan提ti升sheng的de瓶ping頸jing。本ben文wen研yan究jiu的de混hun合he信xin號hao地di平ping麵mian處chu理li方fang法fa已yi在zai多duo個ge工gong程cheng中zhong得de到dao應ying用yong
，並bing取qu得de了le很hen好hao的de效xiao果guo。