機遇與挑戰：

• 宏碁推出的“AspireS3”首款Ultrabook筆電
• PCB廠HDI板或在超輕薄筆電現驚爆點
• 玻纖的價格低廉穩定

近日由宏碁推出的“AspireS3”首款Ultrabook筆電
，其機殼仍采用鋁鎂合金件的設計
，在3C電子產品走向價格親民的常態下，資深證券分析師賴憲政即指出
，未來陸續上市的Ultrabook筆電
，能否暢銷而成為對抗iPad的利器正待考驗，也是PCB廠盼望HDI板在明(2012)年的驚爆點

；而Ultrabook筆電是否會因成本的考慮而進一步采用高玻纖機殼，玻纖廠富喬(1815-TW)、德宏(5475-TW)也在密切觀察中。

富fu喬qiao工gong業ye高gao層ceng主zhu管guan指zhi出chu，高gao玻bo纖xian混hun合he產chan品pin主zhu要yao以yi其qi運yun用yong玻bo纖xian材cai質zhi提ti供gong其qi成cheng型xing之zhi後hou的de強qiang度du，同tong時shi，玻bo纖xian的de價jia格ge低di廉lian穩wen定ding
，也ye可ke在zai產chan品pin加jia工gong漾yang印yin出chu各ge式shi亮liang麗li的de色se彩cai及ji圖tu案an，目mu前qian富fu喬qiao也ye正zheng密mi切qie觀guan察chaUltrabook筆電未來的設計走向。

此外，就超輕薄筆電的硬板PCB上
，目前在市場仍屬初試啼聲的階段，消費者的接受度仍待考驗，健鼎(3044-TW)及定穎(6251-TW)主管者指出，預估明年起應用於超輕薄筆電的PCB訂單才會有大量出貨挹注營收的效果。

而在超輕薄筆電的硬板需求上
，PCB業界人士指出，Ultrabook產品大量啟用10層板、2階HDI板，同樣一台Ultrabook使用的PCB麵積與產值，都超越原來的NB板，吸引國內主要NB板供貨商積極切入

；同時
，HDI板製程CCL薄板原料的需求，也將進一步帶動對玻纖廠薄布的需求。