機遇與挑戰：

• 全球中小尺寸麵板出貨持續攀升
• 麵板買家麵對價格下降趨勢表現保守

市場數據：

• 2010年6月全球半導體銷售額為271.53億美元,環比增長13.11%
• 1-6月銷售額累計為1437.59億美元,同比增49.52%
• iSuppli上調10年全球半導體銷售額預測至3103億美元

根據WSTS公布的數據,2010年6月全球半導體銷售額為271.53億美元,環比增長13.11%,同比增長38.63%。1-6月銷售額累計為1437.59億美元,同比增49.52%。SIA預計2010年芯片銷售額將較上年增長約28%。

iSuppli上調10年全球半導體銷售額預測至3103億美元,同比增長35.1%,增幅創曆史新高。iSuppli認為主因是電子產品增長和半導體芯片價格上漲的乘積效應,並預測10Q3、Q4半導體市場環比增6.7%、0.4%,11年將增長7%。

SEMI SMG發布的季度統計,10Q2全球矽晶圓出貨總麵積為23.65億平方英寸,出貨量連續五個季度增長,較Q1的22.14億平方英寸增長7%,同比增長40%,創曆史新高。

IDC上調10年全球IT開支至1.51萬億美元,同比增長6%。其中,硬件開支將增長11%,達6.24億美元。而軟件和服務開支也將分別增長4%和2%。中國IT開支漲幅將達到21%。

Web-Feet預測10年全球閃存市場火熱。NOR市場銷收將由09年的47億美元上升至10年的57億美元;NAND市場銷收10年達215億美元,同比增33.4%。

日本經濟新聞集團的調查報告顯示,目前全球白光LED市場日亞化學
、歐司朗光電半導體與韓國首爾半導體分別以32.0%、7.9%及5.7%的市場份額排名前三位。

8月上旬麵板價格延續7月下滑走勢,跌幅0.05至15美元。麵板買家麵對價格下降趨勢表現保守。8月液晶顯示器銷量將是品牌和代工商是否在10Q3後段進貨的關鍵確認點。

IDC表示,在Android手機廠商大力推動下,10Q2全球智能手機出貨6300萬部,同比增長50%。10H1智能手機出貨1.183億部,同比增54%。同時預測10H2將繼續爆炸性增長。

易觀國際數據顯示中國智能手機10Q2國內銷售達1348.1萬部(不計黑手機和水貨手機),環比增27.5%。

DisplaySearch稱,全球中小尺寸麵板出貨持續攀升,10Q2營收達54億美元,同比增31%。預計10Q3將達67億美元。