由深圳市人民政府、中國半導體行業協會集成電路設計分會
、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦
，深圳市半導體行業協會社會承辦的以“創芯強鏈，雙驅發展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會），於2022年12月30日在深圳坪山格蘭雲天國際酒店繼續第二天多場行業論壇。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產業最新的技術成果，聚集了眾多國內外專家學者
、技術大咖和企業領袖，圍繞集成電路技術與產業應用創新
、產業鏈生態與安全機製建設、國際局勢分析與協同發展
、技術演進趨勢與熱點應用、資本整合與運作模式創新、芯片與整機產業聯動等方向，共同探討新形勢下集成電路產業發展的機遇。

ICS2022 峰feng會hui通tong過guo線xian上shang線xian下xia同tong步bu進jin行xing的de方fang式shi，實shi現xian現xian場chang直zhi播bo和he遠yuan程cheng參can會hui，峰feng會hui進jin入ru第di二er天tian，六liu個ge專zhuan場chang論lun壇tan繼ji續xu進jin行xing。會hui議yi期qi間jian還hai設she有you技ji術shu產chan品pin展zhan
，新xin聞wen媒mei體ti將jiang對dui參can展zhan人ren員yuan
、展覽活動及展出成果進行現場采訪、報道。

六個專場論壇
，貫穿IC設計
、材料
、工藝、流片、封測
、EDA工具
、人才，投融資，產學研和獨角獸成功企業分享。

集成電路設計創新論壇聚焦汽車用芯片、寬禁帶功率器件、IC設計仿真平台、EDA和金融服務相關主題；芯火平台產教融合創新發展論壇內容包括深圳、南京和北京等國家“芯火”基地（平台）建設經驗分享，集成電路產教融合、人才培養
、揭牌、簽約
、院校產品發布等內容，共享政府和大學聯合推動集成電路產業發展經驗；半(ban)導(dao)體(ti)供(gong)應(ying)鏈(lian)發(fa)展(zhan)論(lun)壇(tan)，由(you)中(zhong)國(guo)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)商(shang)會(hui)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)應(ying)用(yong)與(yu)供(gong)應(ying)鏈(lian)分(fen)會(hui)承(cheng)辦(ban)，聚(ju)焦(jiao)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)供(gong)應(ying)鏈(lian)協(xie)同(tong)發(fa)展(zhan)，創(chuang)新(xin)在(zai)線(xian)檢(jian)測(ce)服(fu)務(wu)和(he)發(fa)布(bu)2022元器件供應鏈調查報告是論壇亮點
；集成電路產業融合論壇，聚焦設計流程與工具、IP與接口、封測與材料等上下遊協同發展
，西門子和華為等案例；珞(luo)珈(jia)聚(ju)芯(xin)協(xie)同(tong)創(chuang)新(xin)論(lun)壇(tan)，重(zhong)點(dian)分(fen)析(xi)投(tou)資(zi)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)，加(jia)速(su)工(gong)藝(yi)與(yu)材(cai)料(liao)發(fa)展(zhan)
，有(you)效(xiao)應(ying)對(dui)國(guo)際(ji)形(xing)勢(shi)變(bian)化(hua)
，發(fa)布(bu)成(cheng)功(gong)投(tou)融(rong)資(zi)模(mo)式(shi)
，分(fen)享(xiang)投(tou)資(zi)策(ce)略(lve)等(deng)；國微 EDA 生態建設論壇
，國微芯科技布局EDA生態，投資、育人
、促進上下遊資源整合
，一直是業界關注焦點。有哪些“畢業”的項目，哪些EDA工具可供設計公司使用，本次論壇將發布一批驗證工具和仿真工具新品路線。

專場論壇四：集成電路產業融合論壇專家觀點回放

深圳市先行示範區灣區專家、國 家集成電路設計深圳產業化基地首任主任 張克科

打造IP強價值鏈服務平台 助力中國強芯之路

在大灣區的平台中間
，大灣區包括深圳和香港

、澳門
，以及廣東省的其他幾個城市
，澳門大學異軍突起成立了模擬混合信號超大規模集成電路國家重點實驗室。香港科技大學
、香港中文大學和香港也把集成電路作為他們一個重要的領域。大灣區更多的協調分工，與長三角
、珠三角
、京津冀都有不同的模式，我們希望這些不同模式的發展能夠得到很好的一個資源互補。最近發現國家在集中力量做EDA工gong具ju
，也ye在zai大da力li投tou資zi新xin線xian程cheng的de相xiang關guan工gong程cheng，我wo們men覺jiao得de有you三san個ge可ke能neng是shi盲mang點dian，第di一yi是shi怎zen麼me樣yang變bian成cheng專zhuan利li池chi共gong享xiang大da家jia形xing成cheng產chan業ye鏈lian的de環huan環huan相xiang扣kou的de共gong享xiang局ju麵mian。第di二er是shi在zai這zhe中zhong間jian很hen多duo的de設she計ji企qi業ye最zui後hou他ta們men的de成cheng果guo怎zen麼me來lai用yong很hen可ke能neng涉she及ji到daoIP的複用。第三我們的人才在什麼樣的環境下進行培養
，這是今天這個分主題的主要內容。

西門子電子科技（上海）有 限公司 Siemens EDA資深技術顧問 陳桂華

西門子EDA功能安全解決方案助力車規SoC開發

現在自動駕駛已經達到了一定的層次，這是目前的汽車從傳統ECU往集中的單元通過以太網的總線連接，連接線以後的連接特別是新能源的汽車複雜度特別高，延時
、功耗肯定需要不停地降低。這是我們看到的ADAS，看到Level4和Level5有很多的攝像頭和雷達，對於整個車企來說現在怎麼能夠去滿足這種Level5裏麵芯片
，特別是我們ISO26262裏麵開發的需求，這裏麵設計安全成為主要被解決的問題，也是我今天介紹的重點。

亞馬遜雲科技 解決方案團隊高級經理陳水生

以全球視野分享基於雲的芯片設計驗證
、製造協作與創新應用

我們芯片設計的雲上之旅從2014niankaishi，zaiaositing，womenzhenggexinpianshejidebumenyichenglidoushiquanbuzaiyunshangquwancheng

，doushijiyuyunyuanshengdefangshiwanchengzhexiexinpiansheji。womenyizhizaijiadameiguotuanduiziyuandetouru，tongshirongruleyiseliezhegetuanduiwanchengleduodianlianhedefangshizuoxinpiandesheji。zhelihuishejidaotamenyanshenlehenduodezhezhongfuzaishizaishujuzhongxinde，womenmeiguotuanduishizaiyunshangzuode，zheshihouwomenyejinglile2017年混合雲模式下的團隊協作
，怎麼去完整聯合芯片的設計。到2019年的時候
，我們基本上已經在雲端實現了完整的SoC的開發
，完成了我們的7納米工藝的設計，我們全部在雲端設計，我們的IDC的一些資源隻保留了很少做模擬器的測試，這個其實是我們整個亞馬遜在雲端怎麼全流程做芯片設計的實踐。剛剛提到說我們做EDA或(huo)者(zhe)是(shi)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)的(de)時(shi)候(hou)，會(hui)有(you)底(di)層(ceng)的(de)技(ji)術(shu)資(zi)源(yuan)架(jia)構(gou)是(shi)怎(zen)樣(yang)的(de)，這(zhe)是(shi)目(mu)前(qian)很(hen)多(duo)的(de)客(ke)戶(hu)所(suo)采(cai)取(qu)的(de)一(yi)種(zhong)方(fang)式(shi)
，他(ta)們(men)本(ben)地(di)的(de)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)可(ke)能(neng)有(you)一(yi)些(xie)資(zi)源(yuan)，也(ye)會(hui)跟(gen)第(di)三(san)方(fang)的(de)一(yi)些(xie)比(bi)如(ru)IP等(deng)等(deng)有(you)一(yi)些(xie)交(jiao)互(hu)，那(na)有(you)一(yi)些(xie)負(fu)載(zai)在(zai)雲(yun)上(shang)，所(suo)以(yi)形(xing)成(cheng)這(zhe)樣(yang)一(yi)個(ge)混(hun)合(he)雲(yun)的(de)模(mo)式(shi)。在(zai)雲(yun)端(duan)我(wo)們(men)也(ye)可(ke)以(yi)有(you)一(yi)個(ge)比(bi)較(jiao)完(wan)整(zheng)的(de)技(ji)術(shu)鏈(lian)條(tiao)支(zhi)撐(cheng)我(wo)們(men)的(de)技(ji)術(shu)設(she)計(ji)，我(wo)們(men)有(you)比(bi)較(jiao)完(wan)整(zheng)的(de)桌(zhuo)麵(mian)，還(hai)有(you)登(deng)陸(lu)服(fu)務(wu)機(ji)解(jie)決(jue)登(deng)陸(lu)這(zhe)些(xie)權(quan)限(xian)的(de)管(guan)理(li)

，還(hai)有(you)IDC我們構建我們的證書的服務
，還有構建我們的PC集群還有Job的管理等等這些作為我們整個EDA設計的集群計算機之外的支撐。

 深圳市銓興科技有限公司董事長 黃少娃

逆全球化背景下，中國半導體企業的機遇

存儲芯片首先看NAND Flash，目前美光宣布量產232層NAND的產品
，三星、海力士今年轉型到176層，預計明年三星可以轉到236層

，海力士將轉到238層，長江存儲的閃存製程目前在128層，預計也在明年可以達到232層。DRAM的領域
，2019年合肥長鑫成功量產出19nm工藝的DDR4/LPDDR4，成為全球第四家DRAM產品采用20nm以下的工藝廠商
，2022年合肥長信的17納米工藝的DDR5內存芯片在今年的第四季度量產。國內存儲的芯片
，長江存儲3D  NAND閃存芯片規劃一期建成月10萬片的產能，二期是月20萬片的產能，兩期合計達到月產能30萬片。合肥長信共建三期三座12寸DRAM晶圓廠，打造集研發、製造、銷售為一體的IDM國產化生產基地
，預計三期滿產後月產能能夠達到月30萬片。

 深圳市龍圖光罩股份有限公司副總經理 王棟

半導體掩模版與製作流程介紹

一個芯片的每一層由複雜的線路不斷地堆疊而成的。半導體有四個主要的工藝，一個是增層、光刻、chanzaherechuli，guangkeshisigegongyilimianzuizhongyaodeyige。danwufazhijieyingxiangdaobandaotiqijianhejichengdianludeguanjiantuxingchicun，shenzhiduituxingdezhilianghedianludedianxingnengyouzhongyaodeyingxiang。yanmobankeyishuoshizaiweidianzigongyezhizaolingyubianyanzheqiaoliangzuoyong，sucheng“工業底片”，掩模版不僅在IC晶圓方麵，包括先進封裝，包括平板顯示，隻要有光刻的工藝
，有廣泛的應用，也是半導體的關鍵材料之一。這裏我把“掩模版”三個字單獨說一下，因為業界有好多種說法，全國半導體設備和材料標準化委員會微光刻分技術委員會統一定義為“掩模版”
，這個定義可能相對比較精確，掩模版上承載了芯片設計的半途信息的，所以用這三個字我個人覺得也是比較準確的。

華為中國政企半導體電子係統部 吳朝毓

構築半導體數字化底座

，助力行業高質量發展

我(wo)們(men)要(yao)有(you)一(yi)個(ge)強(qiang)大(da)的(de)基(ji)礎(chu)設(she)施(shi)信(xin)息(xi)化(hua)的(de)平(ping)台(tai)
，可(ke)能(neng)我(wo)們(men)對(dui)於(yu)半(ban)導(dao)體(ti)也(ye)好(hao)，我(wo)們(men)對(dui)信(xin)息(xi)化(hua)也(ye)就(jiu)是(shi)算(suan)力(li)的(de)要(yao)求(qiu)非(fei)常(chang)高(gao)
，其(qi)次(ci)是(shi)穩(wen)定(ding)性(xing)和(he)快(kuai)速(su)。

華為雲和數據庫能夠給到各位領導
、各(ge)位(wei)廠(chang)商(shang)的(de)這(zhe)些(xie)能(neng)集(ji)中(zhong)到(dao)我(wo)們(men)基(ji)礎(chu)設(she)施(shi)的(de)層(ceng)麵(mian)。第(di)二(er)，我(wo)們(men)業(ye)內(nei)主(zhu)要(yao)的(de)這(zhe)些(xie)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)進(jin)行(xing)適(shi)配(pei)。第(di)三(san)是(shi)從(cong)技(ji)術(shu)的(de)角(jiao)度(du)來(lai)講(jiang)，華(hua)為(wei)能(neng)夠(gou)提(ti)供(gong)的(de)是(shi)一(yi)套(tao)高(gao)可(ke)靠(kao)的(de)數(shu)字(zi)化(hua)的(de)支(zhi)撐(cheng)，能(neng)夠(gou)設(she)置(zhi)距(ju)離(li)客(ke)戶(hu)產(chan)線(xian)非(fei)常(chang)近(jin)的(de)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)，能(neng)夠(gou)給(gei)到(dao)大(da)家(jia)對(dui)於(yu)整(zheng)體(ti)的(de)業(ye)務(wu)包(bao)括(kuo)我(wo)們(men)這(zhe)些(xie)核(he)心(xin)的(de)業(ye)務(wu)軟(ruan)件(jian)的(de)完(wan)整(zheng)性(xing)，包(bao)括(kuo)我(wo)們(men)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)的(de)支(zhi)持(chi)。歡(huan)迎(ying)大(da)家(jia)聯(lian)係(xi)華(hua)為(wei)，我(wo)們(men)能(neng)夠(gou)提(ti)供(gong)一(yi)個(ge)整(zheng)體(ti)的(de)包(bao)括(kuo)技(ji)術(shu)架(jia)構(gou)，包(bao)括(kuo)我(wo)們(men)整(zheng)體(ti)的(de)到(dao)產(chan)品(pin)落(luo)地(di)，整(zheng)體(ti)的(de)一(yi)個(ge)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。

芯華章科技驗證產品與解決方案總監 高世超

數智融合構建係統級驗證EDA解決方案

wozuoweiyigezaixinpianyanzhenglingyuzuolehenduoniandeyigegongchengshidejiaodushanglaishuo，qishiwomendouyouyigeqieshendetihui，najiushizaixianjindeshejizhongyanzhengdechengbenzhanlexinpianshejizongchengbende70%以(yi)上(shang)。這(zhe)是(shi)為(wei)什(shen)麼(me)我(wo)們(men)在(zai)跟(gen)客(ke)戶(hu)交(jiao)流(liu)的(de)時(shi)候(hou)，我(wo)們(men)經(jing)常(chang)審(shen)視(shi)一(yi)個(ge)團(tuan)隊(dui)時(shi)
，看(kan)一(yi)下(xia)設(she)計(ji)驗(yan)證(zheng)人(ren)員(yuan)的(de)配(pei)比(bi)就(jiu)知(zhi)道(dao)了(le)，如(ru)果(guo)驗(yan)證(zheng)和(he)設(she)計(ji)遠(yuan)遠(yuan)低(di)過(guo)3：1debili，womenkeyiyuxiangdaotamendegongzuolimianyanzhengtuanduihuiyudaofeichangdadetiaozhan，najiushizenmeyangnenggouzaijinkenengduandeyanzhenggongchengzhouqilimian
，jinkenengdadaofeichanggaodeyanzhengzhiliangheyaoqiu。congzhegejiaodushanglaishuo，xinhuazhangqishizhichenglilebudao3年的一個國產的企業，我們不僅僅希望能夠給在座的各位傳統的芯片廠商能夠提供一個可靠
、安全的國產替代方案，而且還希望能夠給大家提供一些具備創新性，能夠很好地來解決大家真正的驗證難點的一些解決方案。

牛芯半導體（深圳）有限公司 何鑫

國產接口IP助力中國“芯”互聯

接口IPshiyigebijiaonandejishufangxiang。diyigeshijishuyanjinbijiaokuai
，yinweisuizhexianjingongyidebuduantuichu
，xianjindegongyidaibiaolegenggaojixianpinlvdesudu
，daibiaolewokeyipaogenggaodesulv，wodegonghaohaihuijiangdi。suoyijiekoudedaikuanduiyingguolaidejiushiwodedaikuanhuitigao。congjiangjinshinianyilai

，womenzhegejiekoudedaikuansulvcongchangyongde10t目前到了112G，220G正在研發
，這個技術的演進非常的快。調製的方式從原來的PCIE模式
，2個變頻，現在是4個變頻。還有更大的芯片出現
，有Chiplet的影響，他會有超短距或者是短距的芯片出現
，這對IP來說提出了性能的挑戰。雖然我們是國標出的IP其實是一個泛類，IP的細節非常多，包括用在網絡裏的以太網的協議，包括在計算機裏常用的TCIE、接存儲器的DDR  Flash都是屬於這個泛微。

天芯互聯科技有限公司IC測試部經理 周德祥

晶圓測試探針卡關鍵技術分析

測試設備的競爭格局，我們現在主要還是被泰瑞達、愛德萬兩大巨頭壟斷。探針卡的競爭格局主要被美國和意大利
、日韓一些國外的歐美的巨頭所壟斷，整體國內的探針卡的需求占全球的需求25%
，國內的供應商的份額占比隻有不到1.1%
，這(zhe)是(shi)很(hen)低(di)的(de)份(fen)額(e)
，所(suo)以(yi)說(shuo)我(wo)們(men)在(zai)探(tan)針(zhen)卡(ka)的(de)部(bu)分(fen)有(you)一(yi)個(ge)巨(ju)大(da)的(de)部(bu)分(fen)，國(guo)內(nei)廠(chang)商(shang)有(you)一(yi)個(ge)比(bi)較(jiao)大(da)的(de)潛(qian)在(zai)的(de)機(ji)會(hui)。我(wo)們(men)針(zhen)對(dui)晶(jing)圓(yuan)測(ce)試(shi)關(guan)鍵(jian)技(ji)術(shu)探(tan)針(zhen)卡(ka)作(zuo)一(yi)個(ge)簡(jian)要(yao)的(de)概(gai)述(shu)，探(tan)針(zhen)卡(ka)可(ke)以(yi)分(fen)為(wei)三(san)大(da)結(jie)構(gou)，第(di)一(yi)個(ge)是(shi)中(zhong)低(di)端(duan)為(wei)主(zhu)的(de)懸(xuan)臂(bi)式(shi)探(tan)針(zhen)卡(ka)，然(ran)後(hou)是(shi)垂(chui)直(zhi)是(shi)的(de)探(tan)針(zhen)卡(ka)主(zhu)要(yao)做(zuo)一(yi)些(xie)大(da)型(xing)的(de)SoC的
，另外是針對memory測試為主的MES探針卡。懸臂式的探針卡針對一些規模比較小的芯片，垂直式探針卡主要針對一些大規模的SoC的一些芯片為主，MES探針卡主要針對DDR或者是memory  Flash的memory的存儲芯片。

深圳市鼎華芯泰科技有限副總經理 沈正

應⽤於功率器件封裝的DMB陶瓷基板

功率器件封裝基板主要是DBC和AMB，被稱為“高功率器件之基石”，是功率芯片封裝行業的主材，主要是一方麵起到保護、固gu定ding和he支zhi撐cheng芯xin片pian，增zeng強qiang芯xin片pian的de導dao熱re性xing和he散san熱re性xing能neng，保bao證zheng芯xin片pian不bu受shou物wu理li的de損sun壞huai，也ye是shi封feng裝zhuang基ji板ban的de上shang層ceng與yu芯xin片pian的de相xiang連lian
，以yi實shi現xian電dian氣qi和he物wu理li的de連lian接jie，功gong率lv分fen配pei、信號分配以及溝通芯片內部與外部電路等功能。

    DBCtaocijibanzhuyaoshiyigaojueyuanxingdeyanghualvhuozheshidanhualvfushangtongzuchengxinxingdefuhecailiao
，jingyougaowendehuanjingzaitongdejinshucengtigongyanghuakuosan，taocichanshengjiejingrongti，shitongyutaocijibanzhanhe
，xingchengfuhedejinshujiban，tongguopuguanghexianyingtongguoshikefangshizhibeixianlu。DBC的優點是好的導電和導熱，氧化鋁能夠有效控製它的膨脹係數，跟氧化鋁的係數接近在9左右
，因此DBC有很好的導熱性和絕緣性還有它的高性能性等優點，廣泛應用於IGBT
、LD和CPV封裝，特別是由於銅箔較厚大概是100—600微米左右
，它在IGBT和LD封(feng)裝(zhuang)有(you)很(hen)好(hao)的(de)優(you)勢(shi)。不(bu)足(zu)點(dian)是(shi)他(ta)在(zai)高(gao)溫(wen)下(xia)的(de)共(gong)晶(jing)反(fan)應(ying)，成(cheng)本(ben)比(bi)較(jiao)高(gao)

，工(gong)藝(yi)難(nan)度(du)比(bi)較(jiao)高(gao)，而(er)且(qie)它(ta)氧(yang)化(hua)鋁(lv)跟(gen)銅(tong)的(de)反(fan)應(ying)過(guo)程(cheng)當(dang)中(zhong)也(ye)會(hui)產(chan)生(sheng)氣(qi)孔(kong)，會(hui)降(jiang)低(di)陶(tao)瓷(ci)的(de)衝(chong)擊(ji)力(li)。AMB在800度左右的高溫下
，由一些活性元素形成的銀銅焊料

，跟金屬和陶瓷連接高溫反應產生的，是高溫應用場景的補充。

南方科技大學、深港微電子學院副研 究員、博士生導師 李毅達

用於下一代嵌入式存儲的新興存儲技術

qianrushicunchushiyigefeidulishidecunchuqi，xinpianshangmianyouyigechulihe，yeyouyixiehuancun
，tagenchulihegongtongzaiyigexinpianshangwomenchengtaweiqianrushicunchu。tagendulishidecunchubutaiyiyang，yinweitamenshibutongdexinpianshangdejicheng。suoyishuo
，qianrushicunchushiyigejichengzaixinpianshangdeyigecunchuqi，danshitayouyigeyaoqiu
，yinweitashigenqitadeluojiqijianyiqijianrongde，suoyitabixuyoujianrongqitaluojidetexing。womenkandaodechaodaguimodejichengdianluqianrushicunchufeichangzhongyaode，yinweitalichulihefeichangkaojin，womenshujubanyundeyanchikeyifeichangdi
，keyizhengtibawomendexinpiannaizhizhenggegongnenghuozheshiyingyongdexingnengquanbukeyiyiqitisheng。qianrushicunchumuqianlaikankexuejiadourenweiyouhaojizhongbutongdexuanze
，xianzhanxianyixiechuantongdeqianrushicunchu
，chuantongdeqianrushicunchubijiaozhiguan，SRAM和e—DRAM屬於易失性。隨著時代的變遷
，隨著科學家研發越來越多新的材料，新的技術，目前來講科學界出現了好多新型的存儲器
，包含了PCM，還有STT—MRAM磁性存儲器，RRAM和FERAM
，在這一兩年我最後列的一個IGZO—based  DRAM一個基於氧化物半導體的較新的存儲架構。

專場論壇五：珞珈聚芯協同創新論壇專家觀點回放

主持人：武漢大學半導體專業委員會理事 周華林

珞珈聚芯協同創新論壇

大家下午好！作為2022中國（深圳）jichengdianlufenghuidezhubanfang，shouxianwodaibiaozhubanfangduigeweizaizhegeteshudeshiqinenggoulaicanjiafenghuibiaoshireliedehuanying
，duibencifenghuiguochengzhongshehuigejieduihuodongdezhichibiaoshizhongxindeganxie，duiwuhandaxuexiaoyouhuiduibencihuodongdedalizhichibiaoshichengzhidexieyi。

初(chu)冬(dong)時(shi)節(jie)，寒(han)意(yi)漸(jian)濃(nong)
，但(dan)是(shi)在(zai)坪(ping)山(shan)，這(zhe)幾(ji)天(tian)現(xian)場(chang)的(de)氣(qi)氛(fen)還(hai)是(shi)很(hen)熱(re)烈(lie)，遠(yuan)遠(yuan)超(chao)出(chu)了(le)我(wo)們(men)的(de)預(yu)期(qi)。非(fei)常(chang)榮(rong)幸(xing)能(neng)夠(gou)跟(gen)大(da)家(jia)一(yi)起(qi)參(can)加(jia)珞(luo)珈(jia)聚(ju)芯(xin)協(xie)同(tong)創(chuang)新(xin)的(de)論(lun)壇(tan)，論(lun)壇(tan)致(zhi)力(li)於(yu)發(fa)揮(hui)武(wu)漢(han)大(da)學(xue)校(xiao)友(you)及(ji)企(qi)業(ye)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)硬(ying)科(ke)技(ji)及(ji)金(jin)融(rong)領(ling)域(yu)和(he)投(tou)資(zi)領(ling)域(yu)整(zheng)合(he)資(zi)源(yuan)的(de)優(you)勢(shi)，充(chong)分(fen)發(fa)掘(jue)武(wu)漢(han)大(da)學(xue)校(xiao)友(you)及(ji)各(ge)界(jie)的(de)合(he)作(zuo)潛(qian)力(li)
，從(cong)促(cu)進(jin)科(ke)研(yan)成(cheng)果(guo)轉(zhuan)化(hua)
，提(ti)高(gao)科(ke)學(xue)技(ji)術(shu)轉(zhuan)移(yi)，加(jia)速(su)產(chan)業(ye)落(luo)地(di)等(deng)各(ge)個(ge)方(fang)麵(mian)推(tui)動(dong)和(he)幫(bang)助(zhu)武(wu)大(da)校(xiao)友(you)們(men)創(chuang)業(ye)創(chuang)新(xin)。珞(luo)珈(jia)聚(ju)芯(xin)協(xie)同(tong)創(chuang)新(xin)論(lun)壇(tan)聚(ju)焦(jiao)了(le)半(ban)導(dao)體(ti)研(yan)發(fa)界(jie)、企業界和投資界的優秀校友資源，分享涵蓋了服務賦能、人才培養、戰略選擇
、發展思路等各個維度，我相信今天大家一定能夠通過這個論壇充分地感受到武漢大學的魅力。

國家集成電路設計產業化基地首任主任 張克科致辭

我們看到這個會議的Logo上有一個五環，是把集成電路產業領域從整機廠到設計、封裝、測試、yingyongfangandengdengjizhongdaoyiqi
，womenjuzaiyiqi，jiudaibiaowomenkeyijixuwangqianzou。jintianshiluojiajuxinwuhandaxuelaiziquanguoshenzhiquanqiugedidexiaoyoudeyicijuji，zaizheliwoxiangjiangjichengdianluchanyedefazhanduiguojiamingmaiheguojiaqiangdadeyiyi
，congguojiaqiangxindejuguogongchenglaikan，womenyinggaizoudegengyuan、更geng長chang或huo者zhe更geng好hao。我wo們men在zai生sheng活huo所suo有you的de領ling域yu都dou離li不bu開kai小xiao小xiao的de集ji成cheng電dian路lu
，而er我wo們men能neng做zuo的de，我wo們men能neng夠gou把ba握wo的de方fang向xiang，仍reng然ran有you很hen多duo的de領ling域yu，我wo們men有you很hen多duo的de成cheng就jiu，希xi望wang在zai集ji成cheng電dian路lu這zhe個ge平ping台tai上shang有you強qiang產chan業ye鏈lian、強供應鏈、強技術鏈
、強合作鏈、強人才鏈，這是第一點。

深圳華芯集成電路有限公司總經理 張勁鬆

新型集成電路服務平台賦能“芯”產業

今天從兩個方麵分享IC設計公司麵對的困難。一個痛點是現有公共服務平台服務欠缺。他們提供了EDA、出租辦公場地等等，也都幫助了企業
，但是商業技術資源與專業人員缺乏，導致對IC企業在實施項目的時候
，對它的設計、生產的幫助作用有限。第二個是2019年(nian)以(yi)來(lai)有(you)了(le)很(hen)多(duo)的(de)投(tou)資(zi)，在(zai)這(zhe)些(xie)投(tou)資(zi)高(gao)歌(ge)猛(meng)進(jin)之(zhi)下(xia)，成(cheng)立(li)了(le)很(hen)多(duo)新(xin)的(de)企(qi)業(ye)，但(dan)是(shi)經(jing)曆(li)了(le)這(zhe)兩(liang)三(san)年(nian)以(yi)後(hou)
，很(hen)多(duo)項(xiang)目(mu)就(jiu)出(chu)現(xian)了(le)一(yi)些(xie)問(wen)題(ti)，尤(you)其(qi)是(shi)通(tong)過(guo)上(shang)下(xia)遊(you)看(kan)到(dao)的(de)問(wen)題(ti)，其(qi)中(zhong)很(hen)多(duo)項(xiang)目(mu)流(liu)片(pian)失(shi)敗(bai)，這(zhe)些(xie)失(shi)敗(bai)的(de)原(yuan)因(yin)主(zhu)要(yao)體(ti)現(xian)在(zai)哪(na)些(xie)方(fang)麵(mian)呢(ne)？其(qi)中(zhong)一(yi)個(ge)原(yuan)因(yin)是(shi)團(tuan)隊(dui)缺(que)乏(fa)經(jing)驗(yan)，缺(que)乏(fa)成(cheng)熟(shu)團(tuan)隊(dui)
，成(cheng)熟(shu)經(jing)驗(yan)的(de)工(gong)程(cheng)開(kai)發(fa)人(ren)員(yuan)比(bi)較(jiao)欠(qian)缺(que)，研(yan)發(fa)水(shui)平(ping)和(he)能(neng)力(li)有(you)待(dai)提(ti)高(gao)。另(ling)外(wai)一(yi)個(ge)是(shi)缺(que)乏(fa)驗(yan)證(zheng)、模擬
、仿真，比如說需要用到加速器等等
，這些設備非常昂貴，動輒幾百萬美金，設備貴、沒得用、不會用，或者說不會全麵使用，導致了缺乏驗證
、仿真
，會用這些工具的成熟經驗人才比較缺乏。中芯國際可以做28納米的芯片，台積電也有28納米的芯片，但是中芯國際能做的品種或者成熟度要比別人差很遠，別人能做很多產品，我們隻能做少數產品
，這個核心就是缺PDK和IP的de支zhi持chi。另ling外wai一yi個ge凸tu顯xian的de問wen題ti就jiu是shi中zhong小xiao企qi業ye投tou片pian難nan
，這zhe個ge問wen題ti非fei常chang突tu出chu，尤you其qi是shi有you經jing營ying經jing驗yan的de中zhong小xiao企qi業ye，比bi如ru說shuo深shen圳zhen有you幾ji百bai家jia這zhe樣yang的de設she計ji公gong司si，當dang它ta初chu創chuang的de時shi候hou

，透tou過guo艱jian難nan的de努nu力li把ba集ji成cheng電dian路lu設she計ji出chu來lai了le，可ke是shi設she計ji出chu來lai以yi後hou去qu找zhao中zhong芯xin國guo際ji、台積電都遇到很大的困難，因為它的體量比較小，沒有議價能力，當產能緊張的時候，缺芯潮對中小企業的影響是非常巨大的。

武漢大學微電子係 餘楨華教授

新型層疊太陽能電池技術

今天介紹一個新型的材料
，也就是鈣鈦礦材料做的超穩定的疊層技術。

guangfufazhanbenzhishangjiushifadiandechengben，womenxianzaishuodefadianchengbenshijishangshibaokuoguangfuhechunengde，yinweiguangfuzhiyoubatabianchengdianneng，meiyoubanfachucunqilaijiumeifahenhaodeliyong，suoyiwomenyaoduiyingdeshiguangfu+儲(chu)能(neng)。我(wo)們(men)知(zhi)道(dao)鋰(li)離(li)子(zi)電(dian)池(chi)作(zuo)為(wei)儲(chu)能(neng)器(qi)件(jian)在(zai)各(ge)種(zhong)行(xing)業(ye)已(yi)經(jing)得(de)到(dao)了(le)飛(fei)速(su)的(de)發(fa)展(zhan)，短(duan)板(ban)的(de)這(zhe)一(yi)塊(kuai)正(zheng)好(hao)是(shi)光(guang)伏(fu)，做(zuo)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)光(guang)伏(fu)行(xing)業(ye)主(zhu)要(yao)是(shi)晶(jing)矽(gui)占(zhan)據(ju)90%以(yi)上(shang)的(de)市(shi)場(chang)
，晶(jing)矽(gui)的(de)價(jia)格(ge)最(zui)近(jin)幾(ji)年(nian)還(hai)在(zai)慢(man)慢(man)的(de)下(xia)降(jiang)，主(zhu)要(yao)得(de)益(yi)於(yu)全(quan)球(qiu)的(de)晶(jing)矽(gui)廠(chang)的(de)成(cheng)本(ben)在(zai)下(xia)降(jiang)
，另(ling)外(wai)是(shi)得(de)益(yi)於(yu)全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)的(de)提(ti)升(sheng)。但(dan)是(shi)不(bu)管(guan)它(ta)的(de)成(cheng)本(ben)怎(zen)麼(me)下(xia)降(jiang)
，因(yin)為(wei)它(ta)的(de)材(cai)料(liao)特(te)性(xing)和(he)生(sheng)產(chan)工(gong)藝(yi)原(yuan)因(yin)，它(ta)的(de)價(jia)格(ge)極(ji)限(xian)瓶(ping)頸(jing)永(yong)遠(yuan)都(dou)還(hai)是(shi)存(cun)在(zai)的(de)   

如(ru)果(guo)我(wo)們(men)想(xiang)要(yao)用(yong)一(yi)種(zhong)新(xin)的(de)技(ji)術(shu)進(jin)行(xing)本(ben)質(zhi)上(shang)的(de)突(tu)破(po)，最(zui)近(jin)幾(ji)年(nian)出(chu)現(xian)了(le)一(yi)種(zhong)明(ming)星(xing)的(de)材(cai)料(liao)叫(jiao)做(zuo)鈣(gai)鈦(tai)礦(kuang)，我(wo)們(men)待(dai)會(hui)兒(er)會(hui)詳(xiang)細(xi)地(di)給(gei)大(da)家(jia)解(jie)釋(shi)一(yi)下(xia)鈣(gai)鈦(tai)礦(kuang)到(dao)底(di)是(shi)一(yi)個(ge)怎(zen)麼(me)樣(yang)的(de)材(cai)料(liao)，我(wo)們(men)可(ke)以(yi)看(kan)到(dao)的(de)是(shi)鈣(gai)鈦(tai)礦(kuang)在(zai)短(duan)短(duan)的(de)十(shi)幾(ji)年(nian)的(de)發(fa)展(zhan)，經(jing)曆(li)了(le)成(cheng)長(chang)期(qi)、成熟期，已經在去年到今年之間達到了頂峰，基本上已經達到25.7%deshiyanshidezhuanhuaxiaolv，yijingjiejinyujingguideshuiping，congchengbenshangshiwanquankeyidiaodaqitajishuluxiande，bingqiezaijinyiliangnianzhengzaixiangdiecengdianchijishujinxingshengjihuandai，youwangyijutupoguiheshenhuajiadanjiedejishu
，bingqiezaibumingxianzengchangchengbendeqingkuangxiazuodazhegeshiqing。

武漢大學半導體校友會副會長 王建峰

GaN 單晶材料的生長與應用進展 

我(wo)主(zhu)要(yao)是(shi)在(zai)氮(dan)化(hua)镓(jia)單(dan)晶(jing)襯(chen)底(di)方(fang)麵(mian)做(zuo)了(le)一(yi)些(xie)工(gong)作(zuo)。為(wei)了(le)做(zuo)氮(dan)化(hua)镓(jia)單(dan)晶(jing)襯(chen)底(di)，我(wo)們(men)知(zhi)道(dao)一(yi)個(ge)比(bi)較(jiao)理(li)想(xiang)的(de)方(fang)式(shi)就(jiu)是(shi)傳(chuan)統(tong)納(na)晶(jing)體(ti)的(de)方(fang)式(shi)
，氮(dan)化(hua)镓(jia)這(zhe)個(ge)材(cai)料(liao)比(bi)較(jiao)特(te)殊(shu)，它(ta)需(xu)要(yao)完(wan)美(mei)的(de)納(na)晶(jing)體(ti)
，需(xu)要(yao)特(te)別(bie)高(gao)的(de)溫(wen)度(du)和(he)壓(ya)力(li)，可(ke)能(neng)溫(wen)度(du)需(xu)要(yao)接(jie)近(jin)1500度

，壓力也需要1萬個大氣壓左右。這就造成了參數非常苛刻，要接近熱力學平衡態的方法長出晶體，而且隻能長出很小的晶體，可能尺寸隻有10毫米左右。 

大家關注化合物半導體氮化镓
、碳(tan)化(hua)矽(gui)的(de)關(guan)注(zhu)也(ye)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)，我(wo)們(men)在(zai)過(guo)去(qu)聽(ting)得(de)比(bi)較(jiao)多(duo)的(de)化(hua)合(he)物(wu)半(ban)導(dao)體(ti)或(huo)者(zhe)寬(kuan)禁(jin)帶(dai)半(ban)導(dao)體(ti)，細(xi)分(fen)來(lai)看(kan)技(ji)術(shu)路(lu)線(xian)還(hai)是(shi)有(you)一(yi)些(xie)區(qu)別(bie)的(de)。首(shou)先(xian)從(cong)材(cai)料(liao)體(ti)係(xi)來(lai)看(kan)分(fen)成(cheng)兩(liang)塊(kuai)


，一(yi)塊(kuai)是(shi)和(he)氮(dan)化(hua)镓(jia)相(xiang)關(guan)的(de)，一(yi)塊(kuai)是(shi)和(he)碳(tan)化(hua)矽(gui)相(xiang)關(guan)的(de)。氮(dan)化(hua)镓(jia)和(he)碳(tan)化(hua)矽(gui)相(xiang)比(bi)，因(yin)為(wei)氮(dan)化(hua)镓(jia)的(de)光(guang)電(dian)性(xing)能(neng)比(bi)較(jiao)好(hao)，所(suo)以(yi)它(ta)在(zai)發(fa)光(guang)上(shang)有(you)很(hen)多(duo)應(ying)用(yong)，所(suo)以(yi)就(jiu)造(zao)就(jiu)了(le)氮(dan)化(hua)镓(jia)在(zai)最(zui)開(kai)始(shi)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)這(zhe)個(ge)方(fang)麵(mian)發(fa)力(li)非(fei)常(chang)快(kuai)

，碳(tan)化(hua)矽(gui)主(zhu)要(yao)是(shi)在(zai)電(dian)動(dong)汽(qi)車(che)領(ling)域(yu)
，在(zai)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)上(shang)有(you)比(bi)較(jiao)大(da)的(de)應(ying)用(yong)。 

再看具體的氮化镓這個材料，它的發展經曆了從異質化到同質化的過程。比如說最開始在藍寶石襯底上做的氮化镓外延，主要是LED照明方麵應用，後麵有SiC單晶與同質外延技術路線，除此之外還有做氮化镓的單晶襯底
，在這個基礎上做同質化的器件，比如說功率微波、電力電子器件等等。

武漢大學工業科學研究院教授 桂成群

亞微米 3D 光刻與微納製造技術及產業化

今天給大家報告一下我們在3D光刻和微納製造方麵的一些技術和產業化的工作。集成電路主要是用2D的微納結構，當然現在有些也叫3D集成電路，但是實際上還是2D光刻的微納結構形成的集成電路，它最重要的功能就是導電，要麼是導體，要麼是絕緣體，要麼是半導體。3D微納結構需要3D的de光guang刻ke微wei納na製zhi造zao技ji術shu，它ta的de最zui大da的de特te點dian是shi要yao保bao持chi它ta的de形xing貌mao，它ta是shi做zuo微wei納na器qi件jian的de一yi個ge最zui基ji本ben的de技ji術shu，如ru果guo說shuo把ba它ta運yun用yong於yu光guang學xue器qi件jian，它ta就jiu是shi光guang芯xin片pian。這zhe是shi近jin些xie年nian一yi個ge新xin的de微wei納na製zhi造zao光guang刻ke的de技ji術shu和he賽sai道dao，它ta是shi基ji於yuUV激光直寫的3D光(guang)刻(ke)技(ji)術(shu)
，這(zhe)個(ge)技(ji)術(shu)本(ben)身(shen)存(cun)在(zai)了(le)很(hen)多(duo)年(nian)，它(ta)最(zui)重(zhong)要(yao)的(de)是(shi)如(ru)何(he)能(neng)夠(gou)把(ba)一(yi)個(ge)非(fei)球(qiu)麵(mian)的(de)形(xing)貌(mao)忠(zhong)實(shi)光(guang)刻(ke)到(dao)光(guang)刻(ke)膠(jiao)上(shang)，這(zhe)是(shi)對(dui)它(ta)的(de)挑(tiao)戰(zhan)。激(ji)光(guang)直(zhi)寫(xie)有(you)兩(liang)種(zhong)技(ji)術(shu)，一(yi)種(zhong)是(shi)單(dan)束(shu)激(ji)光(guang)，也(ye)可(ke)以(yi)是(shi)多(duo)束(shu)激(ji)光(guang)，用(yong)這(zhe)個(ge)激(ji)光(guang)來(lai)不(bu)斷(duan)地(di)進(jin)行(xing)XY方向的移動來進行刻蝕，這項技術可以達到250納米光刻的精度，能達到4096階的灰度。另外一種技術是用光柵光閥，實現1000個甚至更多像素並行的光刻，目前我們所開發的技術曝光精度能達到500納米
，也在壓微米的範圍內，灰度從256到4096階，這項技術的速度比第一項技術要提高10倍以上。

上海納芯微電子有限公司總經理 張雄英

小微芯片公司的戰略選擇

關於技術怎麼創業的話題，我有一些建議。  

首shou先xian是shi不bu建jian議yi做zuo原yuan來lai老lao東dong家jia做zuo的de產chan品pin，因yin為wei這zhe樣yang會hui有you一yi個ge道dao德de風feng險xian，可ke能neng你ni對dui老lao東dong家jia不bu夠gou忠zhong誠cheng

，沒mei有you把ba該gai做zuo的de貢gong獻xian貢gong獻xian出chu來lai。同tong時shi你ni是shi不bu是shi也ye用yong了le老lao東dong家jia的de資zi源yuan
，或huo許xu有you一yi天tian你ni的de公gong司si做zuo大da做zuo強qiang

，你ni們men公gong司si的de員yuan工gong是shi不bu是shi也ye可ke以yi效xiao仿fang你ni。所suo以yi不bu建jian議yi做zuo老lao東dong家jia的de產chan品pin，可ke做zuo的de東dong西xi很hen多duo，我wo們men可ke以yi找zhao新xin的de領ling域yu。第di二er，不bu建jian議yi投tou機ji取qu巧qiao
，使shi用yong一yi些xie變bian通tong甚shen至zhi非fei法fa的de手shou段duan
，來lai獲huo得de人ren家jia的de原yuan始shi設she計ji。這zhe樣yang似si乎hu有you一yi些xie誘you惑huo，但dan是shi往wang往wang隱yin藏zang著zhe非fei常chang大da的de風feng險xian。第di三san，選xuan擇ze一yi個ge什shen麼me樣yang的de產chan品pin方fang向xiang很hen重zhong要yao
，有you時shi候hou可ke以yi選xuan擇ze很hen高gao大da上shang的de，但dan是shi真zhen正zheng適shi合he自zi己ji才cai是shi最zui重zhong要yao的de。第di四si，準zhun備bei好hao與yu國guo內nei同tong行xing競jing爭zheng，一yi開kai始shi選xuan擇ze這zhe個ge賽sai道dao，就jiu應ying該gai準zhun備bei好hao，我wo們men後hou麵mian不bu僅jin僅jin是shi要yao取qu代dai國guo外wai的de產chan品pin，同tong時shi也ye麵mian臨lin著zhe國guo內nei同tong行xing的de競jing爭zheng。第di五wu
，創chuang業ye過guo程cheng中zhong會hui有you很hen多duo坑keng，要yao能neng堅jian持chi得de下xia去qu，也ye一yi定ding要yao百bai折zhe不bu撓nao。第di六liu
，創chuang業ye是shi希xi望wang做zuo成cheng一yi件jian事shi情qing，每mei個ge創chuang業ye者zhe都dou需xu要yao有you自zi己ji必bi要yao的de投tou入ru，而er不bu應ying該gai想xiang著zhe老lao是shi花hua別bie人ren的de錢qian。第di七qi
，創chuang業ye最zui缺que的de不bu是shi本ben錢qian，而er是shi經jing驗yan。要yao把ba各ge方fang麵mian的de事shi情qing都dou考kao慮lv到dao，要yao做zuo得de很hen圓yuan滿man
，這zhe就jiu需xu要yao很hen多duo經jing驗yan
，而er不bu僅jin僅jin是shi資zi本ben的de投tou入ru。第di八ba，不bu要yao高gao估gu自zi己ji的de技ji術shu優you勢shi。

兩江研究院院長 楊利華

車規級 Al 算力芯片跨平台發展思路

zhelijihuijiulaile，shenzhenqishikeyilvxianqiantougaozidongjiashidebiaozhunhua。dangranwotijigesilu
，zuobiaozhunhuajiuyaoshuaikaizhexiexianzhi，niyaodapozhexiedubajianghudexiaofeixia
，yaorangzhenggexinpianxingyeyunyunzhongshengdouyaoyoukoufanchi，yaoshixianzhezhongbiaozhunhua。yidanbiaozhunhua，zhengcheshangjiukeyizuozijideshiqing，buqutouzixinpian。

自動駕駛的三角關係
，一個是整車廠，一個是組件商
，一個是算力的芯片商。我調研了大概30gepinpaidezhengchechang，tamenhaofeiledaliangderenliwulizuozhongfulaodong，yinweimeijiapingtaidoubuyiyang，tongshigaoduyilaixinpiangongsideyanfapingtai，erqietamenzijidesuanfa，baokuochuangansuanfa、lucedesuanfashimeiyoubanfadiedaide，yinweizaizhegepingtaishangzuo，jiubunengzailingwaiyigepingtaishangzuo，lianggepingtaihaidoubuyiyang
，xiededaimadoubutong。suoyiduopingtaitongbuyanfachenglexianzaifeichangdadezhangai。

組件商的問題也是一大堆
，組件商我們經常稱之為Tier1，具有芯片研發能力的組件商開始出現，比如說華為、大疆
，這些企業都異常活躍，甚至參與了整車業務。與整車商處於高度競爭與合作關係
，這種情況不可能常態化。然後一些新的Tier1出來，整車廠也參與Tier1的投資，這對組件商又是一大傷害，對傳統Tier1的壓力很大。

算(suan)力(li)芯(xin)片(pian)商(shang)，主(zhu)要(yao)談(tan)的(de)是(shi)自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)的(de)智(zhi)能(neng)算(suan)力(li)
，他(ta)們(men)在(zai)提(ti)供(gong)芯(xin)片(pian)的(de)同(tong)時(shi)也(ye)要(yao)提(ti)供(gong)研(yan)發(fa)平(ping)台(tai)，因(yin)為(wei)它(ta)如(ru)果(guo)隻(zhi)提(ti)供(gong)芯(xin)片(pian)，沒(mei)人(ren)會(hui)用(yong)它(ta)，所(suo)以(yi)它(ta)一(yi)定(ding)要(yao)提(ti)供(gong)研(yan)發(fa)平(ping)台(tai)。組(zu)件(jian)商(shang)的(de)態(tai)度(du)是(shi)
，為(wei)了(le)降(jiang)低(di)整(zheng)車(che)廠(chang)的(de)開(kai)發(fa)進(jin)度(du)
，開(kai)發(fa)速(su)度(du)要(yao)快(kuai)，所(suo)以(yi)芯(xin)片(pian)公(gong)司(si)也(ye)參(can)與(yu)部(bu)分(fen)的(de)自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)算(suan)法(fa)的(de)研(yan)發(fa)。這(zhe)樣(yang)一(yi)來(lai)芯(xin)片(pian)公(gong)司(si)投(tou)入(ru)巨(ju)大(da)，普(pu)遍(bian)也(ye)希(xi)望(wang)綁(bang)定(ding)整(zheng)車(che)商(shang)，長(chang)期(qi)合(he)作(zuo)。整(zheng)車(che)商(shang)也(ye)不(bu)願(yuan)意(yi)被(bei)它(ta)綁(bang)定(ding)，整(zheng)車(che)商(shang)先(xian)後(hou)成(cheng)立(li)了(le)傳(chuan)感(gan)器(qi)算(suan)法(fa)部(bu)門(men)和(he)規(gui)控(kong)算(suan)法(fa)研(yan)發(fa)團(tuan)隊(dui)，基(ji)本(ben)上(shang)我(wo)們(men)國(guo)家(jia)的(de)幾(ji)大(da)牛(niu)的(de)整(zheng)車(che)商(shang)，包(bao)括(kuo)一(yi)汽(qi)
、上汽、長安、比亞迪都成立了自己的傳感器算法部門，也就是路測算法部門和規控算法部門。

校友創新創業-珞珈聚芯投資基金 CEO 倪軍

半導體行業投資策略與願景

在去年5月yue份fen，武wu漢han大da學xue成cheng立li了le半ban導dao體ti專zhuan委wei會hui，阮ruan昊hao擔dan任ren秘mi書shu長chang
，徐xu紅hong星xing院yuan士shi是shi我wo們men專zhuan委wei會hui的de顧gu問wen。在zai這zhe個ge基ji礎chu上shang我wo們men成cheng立li珞luo珈jia聚ju芯xin投tou資zi基ji金jin，目mu的de還hai是shi想xiang做zuo一yi番fan事shi業ye，徐xu院yuan士shi給gei我wo們men大da力li的de支zhi持chi。今jin年nian車che規gui級ji的deIGBT、碳化矽、車載MCU、自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)類(lei)的(de)芯(xin)片(pian)，都(dou)得(de)到(dao)了(le)資(zi)本(ben)市(shi)場(chang)的(de)青(qing)睞(lai)
，包(bao)括(kuo)新(xin)能(neng)源(yuan)動(dong)力(li)電(dian)池(chi)方(fang)麵(mian)也(ye)得(de)到(dao)大(da)力(li)的(de)追(zhui)捧(peng)。目(mu)前(qian)來(lai)看(kan)，我(wo)們(men)在(zai)鈉(na)電(dian)池(chi)等(deng)等(deng)其(qi)它(ta)的(de)產(chan)品(pin)上(shang)也(ye)有(you)新(xin)的(de)動(dong)向(xiang)，我(wo)們(men)也(ye)在(zai)密(mi)切(qie)關(guan)注(zhu)這(zhe)些(xie)投(tou)資(zi)的(de)機(ji)會(hui)。武(wu)漢(han)大(da)學(xue)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)領(ling)域(yu)是(shi)有(you)很(hen)深(shen)的(de)沉(chen)澱(dian)的(de)
，1954年武漢大學就創辦了半導體專業，在這個領域湧現了很多相當不錯的校友，也有一些校友企業正在衝刺IPO。珞珈聚芯在選擇校友企業投資的時候
，其實更多是關注在比較有突破性的頭部企業，這些企業在細分領域都做到前一
、前二。

珞(luo)珈(jia)聚(ju)芯(xin)想(xiang)做(zuo)的(de)事(shi)情(qing)是(shi)想(xiang)把(ba)金(jin)融(rong)投(tou)資(zi)的(de)校(xiao)友(you)和(he)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)校(xiao)友(you)對(dui)接(jie)起(qi)來(lai)

，同(tong)時(shi)進(jin)行(xing)有(you)效(xiao)的(de)賦(fu)能(neng)。作(zuo)為(wei)校(xiao)友(you)企(qi)業(ye)來(lai)說(shuo)，有(you)一(yi)個(ge)最(zui)大(da)的(de)優(you)勢(shi)就(jiu)是(shi)大(da)家(jia)在(zai)溝(gou)通(tong)的(de)時(shi)候(hou)可(ke)以(yi)減(jian)少(shao)溝(gou)通(tong)成(cheng)本(ben)，很(hen)快(kuai)進(jin)入(ru)主(zhu)題(ti)。我(wo)們(men)也(ye)啟(qi)動(dong)了(le)徐(xu)紅(hong)星(xing)院(yuan)士(shi)親(qin)自(zi)到(dao)現(xian)場(chang)進(jin)行(xing)技(ji)術(shu)的(de)協(xie)調(tiao)，這(zhe)樣(yang)就(jiu)能(neng)夠(gou)很(hen)快(kuai)的(de)通(tong)過(guo)校(xiao)友(you)的(de)齊(qi)心(xin)協(xie)力(li)發(fa)現(xian)一(yi)些(xie)亮(liang)點(dian)和(he)不(bu)錯(cuo)的(de)企(qi)業(ye)，這(zhe)也(ye)是(shi)珞(luo)珈(jia)聚(ju)芯(xin)未(wei)來(lai)能(neng)夠(gou)成(cheng)長(chang)的(de)一(yi)個(ge)與(yu)眾(zhong)不(bu)同(tong)的(de)地(di)方(fang)。珞(luo)珈(jia)聚(ju)芯(xin)憑(ping)什(shen)麼(me)能(neng)在(zai)未(wei)來(lai)幾(ji)年(nian)走(zou)出(chu)來(lai)，大(da)家(jia)都(dou)看(kan)好(hao)硬(ying)科(ke)技(ji)創(chuang)業(ye)在(zai)未(wei)來(lai)10nian

，zhongguodezhuminggaoxiaozaizhegelingyuqidaodezuoyong。youqishihenduojiaoshouchuangye，womendexiaoyoufenfenzouxiangchanyehua
，womenzuoweixiaoyoujijinlaishuo，yaobanyandejiushiyigefuhuaqidejiaose，touzaotouxiao，zaizheshangmianzuoyixiefuhuaxingdegongzuo。dangranwomendiyipidexiangmuzuodebijiaoduodeshiyixieB輪的成熟項目，希望能給我們的校友投資人帶來一些比較好的回報。武漢大學校友如何在未來3到5年能夠孵化出3到5家上市公司，能夠讓這些校友企業一步步打響武大的品牌，我在這裏提出一個“珞珈聚芯之路”。中國半導體的投資現在已進入下半場，武漢大學理應在國產半導體產業上有所作為
，這是我們的初衷。

武漢大學化學院副教授 謝國華

溶液加工有機發光二極管

今天給大家介紹一下我們在開發新型發光材料
，用作新型顯示方麵的技術。現在有些人說每天70%的信息量是通過顯示來獲取的，我覺得作為現代人來講
，幾乎是90%或者90%以上的信息是通過顯示獲取的，通過視覺
、通(tong)過(guo)家(jia)裏(li)各(ge)種(zhong)顯(xian)示(shi)屏(ping)獲(huo)取(qu)，所(suo)以(yi)信(xin)息(xi)顯(xian)示(shi)是(shi)永(yong)遠(yuan)不(bu)會(hui)落(luo)伍(wu)的(de)，我(wo)們(men)在(zai)信(xin)息(xi)顯(xian)示(shi)領(ling)域(yu)聚(ju)焦(jiao)核(he)心(xin)的(de)發(fa)光(guang)材(cai)料(liao)原(yuan)始(shi)技(ji)術(shu)的(de)創(chuang)新(xin)，通(tong)過(guo)調(tiao)控(kong)機(ji)理(li)的(de)產(chan)生(sheng)，利(li)用(yong)這(zhe)個(ge)途(tu)徑(jing)實(shi)現(xian)高(gao)效(xiao)的(de)電(dian)磁(ci)發(fa)光(guang)，另(ling)外(wai)通(tong)過(guo)我(wo)們(men)積(ji)累(lei)的(de)一(yi)些(xie)原(yuan)始(shi)創(chuang)新(xin)，采(cai)用(yong)不(bu)同(tong)方(fang)式(shi)的(de)加(jia)工(gong)角(jiao)度(du)，來(lai)麵(mian)向(xiang)未(wei)來(lai)產(chan)業(ye)和(he)具(ju)體(ti)創(chuang)新(xin)的(de)需(xu)要(yao)，可(ke)以(yi)開(kai)發(fa)隻(zhi)有(you)1納米到100納na米mi連lian續xu可ke調tiao的de發fa光guang顏yan色se。雖sui然ran不bu能neng說shuo有you機ji半ban導dao體ti一yi定ding取qu代dai無wu機ji半ban導dao體ti，但dan是shi對dui半ban導dao體ti來lai講jiang，它ta是shi一yi個ge非fei常chang有you力li的de互hu補bu的de工gong具ju。在zai有you機ji集ji成cheng電dian路lu領ling域yu也ye有you很hen多duo突tu破po，但dan是shi跟gen無wu機ji半ban導dao體ti相xiang比bi還hai有you很hen多duo的de差cha距ju，有you差cha距ju就jiu給gei我wo們men這zhe個ge技ji術shu創chuang新xin帶dai來lai很hen多duo的de空kong間jian。

專場論壇六：國微 EDA 生態建設論壇專家觀點回放

深圳國微芯科技有限公司董事長 帥紅宇 致辭

國微芯孵化於國微集團深圳有限公司
，是國微集團EDA布局的繼續和延展
，是一家專業化運營的EDA平台公司
，曆經五年的研發和建設，公司組建了數百人規模的具有豐富行業經驗的研發團隊。國微芯搭建了EDA IP加設計服務一體化平台，向全球芯片設計及製造廠商提供安全
、高效、便捷的國產EDA工具係統和服務
，包括晶體管仿真、特征化建模、形式驗證、可測試性等設計工具以及物理驗證。過客研磨優化、產品率等製造類工具
，同時提供SoC設計、IP設計、DFP設計服務、物理設計、可靠性測試和TOKN（音）等服務。目前國微的產品及服務已在騰訊、紫光同創等多家企業和單位得到了成功的商業化應用，在12月26日召開的中國集成電路設計2020年年會上
，國微芯也重磅發布了芯天成五大係列共14款產品
，大道至簡，悟在天成。依托通用服務引擎統一的數據庫，麵向對象規則的開發語言等核心自主技術優勢，利用AI與IP複用技術，提高了芯片設計流程自動化程度
，大大提升了高端芯片的開發效率，幫助用戶簡化日益複雜的設計製造流程。

深圳國微芯科技有限公司執行總裁兼首席技術官 白耿博士

國微芯技術路線及產品布局

我來報告公司的技術路線以及產品布局，統一物理數據底座是我們的核心技術。對於EDA工具來說，底座是非常複雜的係統工程
，對數字EDA來說
，前端的EDA工具可能更多的是用一些行為級的Behavioral description我wo今jin天tian重zhong點dian講jiang的de後hou端duan和he製zhi造zao端duan的de工gong具ju，針zhen對dui的de是shi版ban圖tu級ji的de描miao述shu，輸shu入ru的de對dui應ying數shu據ju都dou是shi版ban圖tu的de底di座zuo模mo型xing自zi在zai天tian成cheng。數shu據ju量liang奇qi大da無wu比bi
，在zai單dan位wei麵mian積ji上shang，7nm、5nm不斷縮小，同樣一個芯片上包含的數據信息也在幾何式的增長，隨著7nm以yi後hou有you多duo次ci曝pu光guang的de技ji術shu應ying用yong
，這zhe個ge技ji術shu會hui讓rang同tong樣yang一yi層ceng金jin屬shu裏li同tong樣yang的de幾ji何he圖tu形xing被bei標biao注zhu上shang不bu同tong的de顏yan色se，同tong樣yang的de標biao準zhun單dan位wei版ban圖tu可ke以yi複fu用yong
，但dan因yin為wei同tong樣yang的de金jin屬shu層ceng上shang被bei標biao注zhu了le不bu同tong的de顏yan色se，標biao準zhun單dan位wei的de版ban圖tu就jiu需xu要yao被bei層ceng次ci等deng效xiao變bian淺qian，數shu據ju量liang大da規gui模mo增zeng加jia。隨sui著zhe金jin屬shu填tian充chong技ji術shu也ye一yi樣yang，讓rang以yi前qian可ke以yi複fu用yong的deMacro版(ban)圖(tu)金(jin)屬(shu)填(tian)充(chong)後(hou)是(shi)平(ping)的(de)，也(ye)造(zao)成(cheng)版(ban)圖(tu)數(shu)據(ju)爆(bao)炸(zha)式(shi)的(de)增(zeng)長(chang)，還(hai)不(bu)要(yao)說(shuo)光(guang)學(xue)。國(guo)微(wei)芯(xin)推(tui)出(chu)了(le)自(zi)己(ji)統(tong)一(yi)的(de)物(wu)理(li)數(shu)據(ju)底(di)座(zuo)
，這(zhe)個(ge)數(shu)據(ju)底(di)座(zuo)整(zheng)合(he)了(le)布(bu)局(ju)
、布bu線xian後hou所suo有you以yi版ban圖tu路lu徑jing為wei輸shu入ru的de工gong具ju。我wo們men的de物wu理li數shu據ju底di座zuo不bu光guang提ti供gong了le硬ying盤pan上shang的de數shu據ju壓ya縮suo，而er且qie提ti供gong了le讀du入ru內nei存cun後hou對dui內nei存cun進jin項xiang的de支zhi持chi。我wo們men支zhi持chi高gao速su並bing行xing讀du寫xie能neng力li
，底di座zuo數shu據ju讀du寫xie速su度du比biGDS或者OASIS的讀寫速度快十倍或者上百倍


，為我們的工具讀寫提供支撐。也提供了對用戶的圖形界麵，對版圖進行可視化。

深圳國微芯科技有限公司 嶽夢婷

國微芯“定製版”形式驗證工具

的介紹主要分為這五個部分，第一部分是對芯天成形式驗證平台Formal工具的介紹
，第二個是Formal驗證平台集成下第一個場景的驗證工具FECT

，第三部分是FCEC工具，四是模型檢驗工具FPV，diwubufenshiduiwomengongjuyiyoukehudejieshao。xingshiyanzhengzhuyaoshizaijiejueshuzidianlushejiguochengzhongluojizongheheqianhoubujushejigongnengshifouyizhi
，tabianbuzaishuzidianlushejidegegeliuchengzhong。xingshiyanzhengxiangduiyufangzhenyouhendadeyoushi，    舉例
，1990年(nian)奔(ben)騰(teng)處(chu)理(li)器(qi)在(zai)浮(fu)點(dian)中(zhong)因(yin)為(wei)沒(mei)有(you)檢(jian)測(ce)，造(zao)成(cheng)了(le)很(hen)大(da)的(de)損(sun)失(shi)。為(wei)什(shen)麼(me)要(yao)進(jin)行(xing)形(xing)式(shi)驗(yan)證(zheng)，首(shou)先(xian)對(dui)於(yu)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)來(lai)說(shuo)，設(she)計(ji)每(mei)一(yi)步(bu)都(dou)要(yao)保(bao)證(zheng)準(zhun)確(que)性(xing)
，對(dui)於(yu)設(she)計(ji)公(gong)司(si)來(lai)說(shuo)，如(ru)果(guo)你(ni)的(de)設(she)計(ji)出(chu)錯(cuo)，成(cheng)本(ben)損(sun)失(shi)會(hui)很(hen)大(da)。在(zai)數(shu)字(zi)設(she)計(ji)過(guo)程(cheng)中(zhong)，芯(xin)片(pian)的(de)流(liu)片(pian)是(shi)沒(mei)有(you)回(hui)頭(tou)路(lu)的(de)。形(xing)式(shi)驗(yan)證(zheng)技(ji)術(shu)相(xiang)比(bi)仿(fang)真(zhen)，不(bu)需(xu)要(yao)搭(da)建(jian)測(ce)試(shi)平(ping)台(tai)

，也(ye)不(bu)需(xu)要(yao)寫(xie)測(ce)試(shi)經(jing)曆(li)。形(xing)式(shi)驗(yan)證(zheng)是(shi)為(wei)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)的(de)正(zheng)確(que)性(xing)保(bao)駕(jia)護(hu)航(hang)的(de)關(guan)鍵(jian)性(xing)技(ji)術(shu)。

深圳國微芯科技有限公司副總裁 戴勇 博士

國微芯加速大規模電路 SPICE 仿真

EsseChar是一個特征化平台，包括兩個工具，一是可以支持可靠性仿真的，另外一個是特征化工具。這個特征化工具的平台EsseChar是我們今年年初開發出來的是新一代特征化工具，建庫、檢查、分析都在一起的平台。主要的特點在於這個工具是基於自主開發的高效分布式係統,它(ta)的(de)好(hao)處(chu)是(shi)根(gen)據(ju)用(yong)戶(hu)需(xu)要(yao)的(de)硬(ying)件(jian)資(zi)源(yuan)
，需(xu)要(yao)加(jia)多(duo)少(shao)資(zi)源(yuan)
，要(yao)達(da)到(dao)多(duo)少(shao)速(su)度(du)，可(ke)以(yi)自(zi)己(ji)配(pei)置(zhi)，我(wo)們(men)提(ti)供(gong)了(le)這(zhe)樣(yang)一(yi)個(ge)能(neng)力(li)。同(tong)時(shi)在(zai)特(te)征(zheng)化(hua)的(de)實(shi)踐(jian)中(zhong)
，把(ba)所(suo)有(you)的(de)信(xin)息(xi)反(fan)饋(kui)到(dao)時(shi)序(xu)分(fen)析(xi)平(ping)台(tai)。這(zhe)個(ge)平(ping)台(tai)的(de)核(he)心(xin)優(you)勢(shi)是(shi)分(fen)層(ceng)次(ci)存(cun)儲(chu)和(he)引(yin)擎(qing)架(jia)構(gou)，可(ke)以(yi)把(ba)仿(fang)真(zhen)電(dian)路(lu)容(rong)量(liang)達(da)1億以上晶體管。任何一個商用SPICE仿不出來，不管是1核
、8核
、32核，我們這個工具可以在全部情況下仿真，而且新能基本上是線性的。上麵是2000多萬的仿真，直接和商業SPICE相比較，商業SPICE用了他們最快最好的並行多進程，他們的飽和區大概在12個核左右
，再也不能增長

，但我們一直可以到64個核。

西安電子科技大學教授、博士生導師 遊海龍

EDA 生態中人才培養的探索與實踐

科技是第一生產力，人才是第一資源
，創新是第一動力。作為EDA發展需要技術、人才和創新，才能做出先進的EDA產品。在EDA領域
，我們培養的人是為國產EDA的研發以及使用國產EDA工具。剛剛提到生態
？很多時候提到不賺錢的事就描述為生態的需要。我們看看生態是什麼，很多人說在稻田裏養鴨、養魚
，在魚塘裏既養鴨子也養魚
，混合的養法。它構成了一個什麼樣的生態？一個生態係統包含生產者、消費者、分解者以及非生物的係統，它相互作用，形成統一的有機整體。到底在EDA的生態裏包含了哪些要素，這些要素如何來形成一個有機的整體。我們的人才和技術創新研發
、最終產品的應用整合在一起，對標一下集成電路的產業鏈和EDA處於這樣一個關係就可以看到，EDA是一個工具，前麵強烈的支撐是希望有新的前沿探索和方法學的形成。它在器件、結構
、電路的創新，來形成新的設計方法學
，在新的方法學推動下，建設完成EDA的工具。這些EDA的工具又反過來支撐我們的電路設計開發。

這也是一個生態的過程。在這個過程中，高校和人才起到什麼樣的作用呢
？可能有三點。第一點
，高校是EDA設計方法創新的重要研究基地。高校驅動了EDA發展的電路和器件的創新，同時高校也是EDA研發、開發和實現的人才培養的基地，我們培養這些人才。例如像國微芯，我們要輸送給國微芯很多人才去支撐它的產品研發。同時高校又是EDA工具的使用、教育
、培(pei)訓(xun)
，尤(you)其(qi)是(shi)早(zao)期(qi)的(de)客(ke)戶(hu)者(zhe)。我(wo)們(men)在(zai)學(xue)校(xiao)裏(li)培(pei)養(yang)的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)用(yong)什(shen)麼(me)工(gong)具(ju)
，用(yong)的(de)是(shi)不(bu)是(shi)國(guo)產(chan)自(zi)主(zhu)流(liu)程(cheng)的(de)工(gong)具(ju)，還(hai)是(shi)用(yong)的(de)是(shi)其(qi)他(ta)的(de)。這(zhe)也(ye)是(shi)一(yi)個(ge)早(zao)期(qi)的(de)客(ke)戶(hu)和(he)應(ying)用(yong)對(dui)象(xiang)。所(suo)以(yi)高(gao)校(xiao)既(ji)是(shi)EDA的研發人員
、用戶，也是技術創新的來源。起到三種角色
，這個角色裏就構造了這麼一個生態。

思爾芯副總裁 吳滔

異構驗證助力先進 SoC 設計，多種方法學提升驗證效率

驗證工作的挑戰有哪些：複雜係統的驗證可行性問題，比如我怎麼樣去做多核、NoC複雜互聯情況的驗證，還有驗證的效率問題，怎麼樣快速完成驗證，快速收斂，去提高運行性能，要考慮到驗證的運行有效性、覆蓋率問題。在驗證時通常會複用很多IP或huo者zhe以yi前qian集ji成cheng設she計ji上shang的de驗yan證zheng，怎zen麼me樣yang把ba驗yan證zheng的de複fu用yong性xing做zuo得de更geng好hao，還hai有you軟ruan硬ying件jian協xie同tong。通tong常chang情qing況kuang下xia是shi我wo在zai驗yan證zheng時shi需xu要yao軟ruan硬ying件jian一yi起qi配pei合he做zuo驗yan證zheng
，怎zen麼me樣yang在zai早zao期qi階jie段duan可ke以yi盡jin快kuai做zuo軟ruan硬ying件jian協xie同tong，以yi及ji先xian進jin工gong藝yi有you要yao求qiu的de，比bi如ru功gong耗hao方fang麵mian的de驗yan證zheng
，怎zen麼me樣yang在zai驗yan證zheng階jie段duan讓rang我wo的de功gong耗hao達da標biao。

在大型SoC原型驗證上，我們常常碰到的比較實際的問題是設計規模很大
，現在的FPGA規模也很大
，但增長速度還是不如先進SoC設計規模。一個先進的SoC要由一百多顆FPGA搭建的大型係統。像我們前一陣在無錫做的係統，用戶設計規模，整個係統跑起來要256顆FPGA，這(zhe)麼(me)大(da)規(gui)模(mo)的(de)係(xi)統(tong)，怎(zen)麼(me)樣(yang)把(ba)它(ta)搭(da)建(jian)出(chu)一(yi)個(ge)原(yuan)型(xing)，就(jiu)會(hui)碰(peng)到(dao)一(yi)些(xie)實(shi)際(ji)的(de)困(kun)難(nan)，比(bi)如(ru)設(she)計(ji)怎(zen)麼(me)樣(yang)把(ba)它(ta)組(zu)網(wang)成(cheng)互(hu)聯(lian)互(hu)通(tong)的(de)係(xi)統(tong)
，大(da)規(gui)模(mo)的(de)係(xi)統(tong)，一(yi)個(ge)原(yuan)始(shi)設(she)計(ji)怎(zen)麼(me)樣(yang)做(zuo)設(she)計(ji)分(fen)割(ge)，分(fen)割(ge)到(dao)這(zhe)麼(me)多(duo)的(de)FPGA裏，要考慮全局時鍾同步問題。

華中科技大學教授、微電子學係主 任 徐明

三維相變存儲器：從材料設計到芯片集成

我的研究方向主要是相變存儲器

，相變存儲器從15nianqiankaishiyanjiu，womenhuakeyouzizhushengchandexiangbiancunchuxinpian。danjihuodianjicichushuruwenzi。dajiakenenghuixiangweishenmewomenhaixuyaoxindecunchuqi，xianzaicunchuqidejiagoufeichangwanzheng
，ruguocongtadecunchusudulaikan，womenfaxianneicunyaobishancunkuai1wanbei。zheliyouyigexingnengquekou，xiwangtongguoxiangbiancunchuqinenggoutianbuxingnengdequekou
，rangtacongneicundeshujudaoshancundeshujuyousududehuanchong。yingteeryoujiyusanweixiangbiancunchuqidanjihuodianjicichushuruwenzi。xinpian。xiangbiancunchuqideyuanlifeichangjiandan
，zailianggedianjijianhuanchengxiangbiancunchujiezhi，rangzhekuaiquyujinxingjingtihefeijingzhijiandexianghuqiehuan。tayouhenduoyoushi，birusudufeichangkuai
，nenggoudadaons甚至幾百ps速度，有很大的光學和電阻，電阻大概至少有100倍以上的高低組態變化，光學反射率也有15%。它的穩定性非常好，可以進行大概10的十幾次方的操作，放十年也不會壞掉，能夠做到納米級別，非常易於集成。

深圳國微晶銳技術有限 公司總經理 李豔榮

蓄勢待發-國產硬件仿真係統助力芯片設計驗證加速

硬件仿真加速器，國際上這一類產品主要是被三大EDA公(gong)司(si)所(suo)壟(long)斷(duan)。被(bei)列(lie)入(ru)實(shi)體(ti)清(qing)單(dan)的(de)企(qi)業(ye)
，現(xian)在(zai)基(ji)本(ben)上(shang)也(ye)作(zuo)為(wei)受(shou)控(kong)的(de)產(chan)品(pin)。從(cong)這(zhe)一(yi)點(dian)講(jiang)，國(guo)產(chan)硬(ying)件(jian)仿(fang)真(zhen)加(jia)速(su)器(qi)就(jiu)變(bian)得(de)越(yue)來(lai)越(yue)重(zhong)要(yao)。作(zuo)為(wei)思(si)爾(er)芯(xin)的(de)全(quan)資(zi)子(zi)公(gong)司(si)國(guo)微(wei)晶(jing)銳(rui)，我(wo)們(men)剛(gang)剛(gang)從(cong)國(guo)微(wei)集(ji)團(tuan)轉(zhuan)到(dao)上(shang)海(hai)思(si)爾(er)芯(xin)。我(wo)們(men)推(tui)出(chu)了(le)首(shou)款(kuan)國(guo)產(chan)企(qi)業(ye)級(ji)硬(ying)件(jian)仿(fang)真(zhen)係(xi)統(tong)，叫(jiao)OmniArk芯神鼎
，這款產品采用超大規模的FPGA陣列架構

，最大設計規模可達20億門。可以滿足從IP級到係統級的功能驗證
，而且是創新的全自動編譯流程，具有高效調試糾錯能力以及豐富的仿真模式，可以達到千倍以上的仿真速度。

上海國微芯芯半導體有限公司 副總經理王良清

一站式數字設計、驗證與量產服務

guoweixinxinyongyouchengshudeshejituandui，yeyoufengfudejingyanjilei，youlianghaodequdaodeguanxi

，xiwangkeyizaishejiqiyehezhizaojiagongzhijiangoujianyigeqiaoliang，laitigongyizhanshidexinpiansheji、驗證和量產的服務。國微芯芯可以提供IPdexuanxinghedingzhi，nenggouzuoxinpianguigedingyidexitongjichengyanzheng，nenggoujinxingceshifangandezhidingheceshideshixian，nenggouzuowuliliuchengdeshixian，baokuodaozuihoudeliupianjishuzhichi。fengcebufenkeyitigongjingyuanCP測試到封裝設計、封裝加工和FT測試相關的技術支持。我們希望通過一項和多項設計服務
，可以從RTL到GTS甚shen至zhi最zui後hou到dao封feng裝zhuang片pian的de設she計ji

，來lai加jia速su設she計ji企qi業ye的de芯xin片pian更geng快kuai的de投tou入ru市shi場chang，更geng快kuai的de投tou入ru市shi場chang就jiu意yi味wei著zhe他ta們men能neng更geng快kuai的de賺zhuan到dao錢qian。國guo微wei芯xin芯xin傳chuan承cheng了le國guo微wei集ji團tuan幾ji十shi年nian的de設she計ji資zi源yuan，我wo們men擁yong有you這zhe樣yang一yi個ge通tong用yong的deSoC設計平台，IP可能需要通過向第三方采購。但我們可以很快的將通用的SoC平台分享給設計企業
，將他們定製化的特殊工藝需求集成到平台上來
，形成他們自己獨特的SoC專用芯片。