suizhewulianwangdebuduanfazhan，shuyibaiwanjidehulianwanglianjieshebeiyingyunersheng，yincishujuzhongxindeyunyingshangdouzaizhiliyugenshangshujuchuanshufangmiandeyaoqiu。tamenbixuxunqiugezhongfangshilaimanzushujuhecunchushangrixinyueyidexuqiu，tongshiquebaofuwuzhiliang、降低成本。

 

與上一代的 DRAM 技術相比
，新型JEDEC DDR5在提升功率效率方麵進行了升級。根據計劃，DDR5將提供兩倍於 DDR4 的帶寬和密度，同時還改善了信道的效率。

 

zhexiezengqianggongnengyuzhenduifuwuqihekehuduanpingtaiertigongdegengjiayiyongdejiekoujiehedaoyiqi，jiangzaiyixilieguangfandeyingyongzhongshixianjigaodexingnengbinggaijingonglvguanli。

 

1 從DDR4的轉變

 

與 DDR4 技術相比，DDR5 改善了性能並且提高了功率效率

，因此，對緊湊而又穩健的 DIMM 插槽的需求比以往任何時候都要重要

，以便為這種新技術提供支持。

 

莫仕的 DDR5 DIMM 插槽比 DDR4 時代的產品更加緊湊，縮小了整體尺寸與高度，此外還具有防屈曲功能，實現平穩的模塊插入並提供冠形的觸點，防止觸點斷裂。

 

 

DDR5 DIMM 插槽的帶寬和密度比DDR4 提升了一倍
，可以提供 6.4 Gbps 的速度

，高度降低後的底座麵可以節省更多的印刷電路板空間與縱向空間。隨著 DDR5 的推出
，DDR4 和DDR5 的針數保持相同。

 

這兩種 DIMM 都含有 288 個插針。此外
，DDR4和 DDR5 的螺距也相同。除了增加了速度以外
，在整體尺寸和模塊卡的厚度上存在著一些區別。DDR5插槽連接器的尺寸要短於 DDR4。

 

對於模塊卡的厚度來說
，DDR4 為 1.40+/-0.1 毫米，而DDR5 將厚度減少至1.27+/-0.1 毫米。至於底座麵
，將從 DDR4 的最大2.4 毫米縮減為 DDR5 的 2.0 毫米最大值。

 

2 DDR5的主要設計考慮

 

當需要遷移到 DDR5 時，設計人員應當牢記幾個特定於插槽連接器的主要考慮因素。DDR5 插槽采用了鍵控功能來防止插入 DDR4 模塊，而且DDR4 模塊在 DDR5 中無法工作
，反之亦然。

 

DDR5的確需要更高的速度。如果采用SMT 端接，那麼在工藝上可能會存在挑戰
，與 TH 或PF 端接方式相比或許更難以加工。CTE與印刷電路板的不匹配會造成連接器的動態翹曲。

 

隨著自動模塊插入工藝的到來，使用一種穩健的DDR5 連接器就變得更加關鍵。莫仕的 DDR5 插槽在插鎖塔上配有一片金屬，改善了機械強度。

 

DDR5 采用的模塊卡更重一些
，並且模塊重量可能會從 50 克增至65 克。因此，需要考慮采取良好的措施
，以機械方式將連接器保持固定在印刷電路板上。

 

3 轉向 DDR5 插槽

 

在尋求推進到DDR5 的過程中，需要牢記幾個方麵。請考慮使用一種具有防斷裂觸點的連接器，可以實現穩健的配對接觸效果並確保電氣上的可靠性。

 

無(wu)鹵(lu)耐(nai)高(gao)溫(wen)的(de)尼(ni)龍(long)外(wai)殼(ke)可(ke)以(yi)支(zhi)持(chi)較(jiao)高(gao)的(de)回(hui)流(liu)溫(wen)度(du)
，同(tong)時(shi)提(ti)供(gong)環(huan)境(jing)上(shang)的(de)可(ke)持(chi)續(xu)性(xing)。耐(nai)振(zhen)動(dong)耐(nai)衝(chong)擊(ji)焊(han)片(pian)在(zai)條(tiao)件(jian)苛(ke)刻(ke)的(de)操(cao)作(zuo)過(guo)程(cheng)中(zhong)可(ke)提(ti)供(gong)最(zui)優(you)的(de)性(xing)能(neng)以(yi)及(ji)牢(lao)固(gu)的(de)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)保(bao)持(chi)效(xiao)果(guo)。

 

此ci外wai
，插cha槽cao上shang的de金jin屬shu嵌qian件jian支zhi持chi嚴yan格ge的de閉bi鎖suo操cao作zuo，同tong時shi可ke對dui插cha鎖suo塔ta進jin行xing強qiang化hua。人ren體ti工gong程cheng學xue設she計ji的de穩wen健jian的de插cha鎖suo在zai閉bi鎖suo過guo程cheng中zhong以yi及ji模mo塊kuai卡ka釋shi放fang時shi可ke改gai善shan撕si扯che力li以yi及ji抗kang振zhen性xing。

 

為了解決插針壓碎的問題
，可以尋求使用設計良好的端子與外殼。

 

對於 DDR5 上的其他考慮事項，動態翹曲可能是一個需要關切的問題。在加工方麵，與 TH 端接方式相比
，SMT端接將更具挑戰性，並且更加困難。

 

必須妥善的控製裝配工藝，同時設計與外殼材料的選擇也極其重要。經優化的成型工藝可以降低外殼內積聚起的內部應力。

 

隨著數據中心內的速度不斷提升，DDR5將成為一個理想的選擇，為這種速度上的提升提供支持。DDR5 插槽的生產正在穩步增長
，並且將在下一年保持這一增長勢頭。

 

莫仕提供種類廣泛的內存連接器，符合有關 DIMM（雙列直插內存模塊）和 SIMM（單列直插內存模塊）的JEDEC 行業標準要求，並且還為筆記本電腦、台式機
、工作站
、服務器
、存儲及通信應用提供定製的內存模塊。

 

莫仕的內存儲器產品提供範圍從最老式的SIMM 直到最新型的 DDR5 在內的
、一係列廣泛的技術平台。每一產品族都由眾多不同的選項組成
，滿足客戶應用的各種需求。

 

來源：Molex連接器