電子設計技術的核心是EDA(electronic design automation
，電子設計自動化)技術

，EDA是指以計算機為工作平台，融合電子技術

、計算機技術

、智能化技術等研製成的電子CAD通用軟件包
，主要輔助進行IC設計、電子電路設計和PCB設計等。EDA技術已有30多年的發展曆程
，大致可分為20世紀70年代的計算機輔助設計(CAD)階段
、80年代的計算機輔助工程(CAE)階段和90年代後的電子係統設計自動化(EDA)階段，其功能越來越強大，相應對標準化的要求也越來越高。

 

隨著半導體工藝的進步，集成電路設計環境出現了工藝技術進步速度大於EDA工具進步的現象。麵對超大規模ASIC的設計，業界有兩種傾向:一是提高設計的抽象層次，降低設計的複雜度
，這主要由EDA工具的發展來帶動
，較顯著的是行為級綜合工具的出現;二是提高設計的粒度，采用可複用的IP核，進行係統的集成。這都引發了EDA工具和EDA設計過程
、設計結果新的標準化問題。

 

目前，EDA工具眾多，在給予設計者眾多選擇的同時，也會導致設計平台失去一致性，阻礙了設計結果的數據交換和共享，這也成為集成電路和EDA工具發展的障礙。芯片複雜程度越高，對EDA的依賴也越高
，如果缺乏EDA的底層技術及其接口的標準化，就不能很好地對涉及結果進行交換、共享及重用。

 

 

廣泛應用於EDA的設計平台主要有兩個:一是運行在各類UNIX係統下的桌麵高端服務器型工程工作站;二是運行在各類微軟Windows操作係統下的桌麵型PC機。複雜的芯片設計多采用UNIX工作站完成，而基於Windows係統的PC機多用來完成PCB設計、FPGA和可編程IC設計和一些底端的ASIC設計(用於設計過程中的所選擇的一部分)。較流行的EDA軟件平台是UNIX工作站，其中受歡迎的計算環境主要包括:SunSoft的Sun操作係統(正在過渡到Solaris更新的版本)，Hewlett Packard HP-UX

，IBMAIX，DECOSF/1等。由於Windows平台的易用性，它越來越受到設計者的青睞。

 

IEC/TC93的EDA標準路線圖專題研究組下的EII(EDA互操作和集成)小組認為對CDE(通用桌麵工作環境)中的用戶界麵
，Windows和Macintosh之間已經有足夠的一致性
，這個方麵已不存在尚未解決的重要問題，計算環境和用戶界麵的標準推薦采用UNIX平台上的CDE環境以及Windows平台上的windows圖形用戶界麵。

 

 

2.1 硬件描述語言標準

 

硬件描述語言(hardware description language，HDL)用軟件編程的方式來描述電子係統的邏輯功能、電路結構和連接形式。目前典型的硬件描述語言有VHDL，Verilog，SystemC等。美國矽穀較流行使用VerilogHDL，而歐洲則較多使用VHDL。另外還有AHDL
，用C/C++作為係統級設計語言則是一個新興的方法，Superlog，CynlibC++等新的硬件描述語言隨著係統級FPGA以及SoC的發展、軟硬件協調設計和係統設計的需求也發展了起來。

 

早期的硬件描述語言
，如ABEL，HDL，AHDL，由不同的EDA廠商開發，互不兼容
，而且不支持多層次設計，層次間翻譯工作要由人工完成，效率低下且容易出錯。為了克服以上不足，1985年美國國防部正式推出了高速集成電路硬件描述語言VHDL
，1987年IEEE采納VHDL為硬件描述語言標準(IEEE1076-1987)，第二個版本是在1993年製定的(VHDL-93)。VHDL同時也是軍事標準(454)和ANSI標準。作為一種硬件描述語言標準，VHDL為眾多的EDA廠商支持，且移植性好。

 

VerilogHDL的使用也非常普遍，其對電路控製的靈活性方麵它的效率比VHDL要高。在美國、日本等國Verilog語言的使用率要遠高於其他語言。VerilogHDL在1995年成為IEEE標準(IEEE13641995)，2001年發布了IEEE1364-2001，目前正在進行新的修訂(IEEE1364-2005)。由於Accellera標準組織決定將SystemVerilog3.1a(SystemVerilog是VerilogHDL係統級擴展版)捐獻給新的IEEE工作組，而不是原先負責Verilog標準化的IEEE1364工作組，因此可能會導致兩個Verilog標準化工作，即IEEE1364-2005和IEEE1800，這也許會影響Verilog語言的標準化
，破壞該語言的統一性。 SystemVerilog於2004年獲得了PAR(Project Authorization Request，項目授權請求)編號，由IEEE開展的標準化活動已經開始。據Accellera會長丹尼斯·布羅菲(DennisB.Brophy)介紹，SystemVerilog預計將在2005年內成為取消“P”字的IEEE正式標準。

 

作為兩大標準的硬件描述語言，VHDL和VerilogHDL的互操作性非常重要，曾經VHDL和Verilog的相應的國際組織VI(VHDL國際組織)
、OVI(Open Verilog International
，開放Verilog國際組織，1999年成立)努力協調VHDL和Verilog的互操作問題。2000年
，VI和OVI這兩個擁有豐富標準製定程序經驗的組織合並成立了Accellera。Accellera正在進行Assertion屬性描述語言“PSL”的標準化工作———IEEE1850
，PLS預計也像SystemVerilog一樣在2005年內成為IEEE標準。

 

2.2 硬件描述語言與設計分析工具的接口標準

 

詳細設計階段包括麵向給定工藝的詳細邏輯設計(RTL描述)和物理設計(版圖設計)。邏輯設計階段創建和分析詳細的邏輯
，進行設計功能仿真、時序驗證、可靠性分析以及給定邏輯的預布局及散熱分析、功(gong)耗(hao)估(gu)計(ji)。物(wu)理(li)設(she)計(ji)是(shi)在(zai)版(ban)圖(tu)設(she)計(ji)規(gui)則(ze)和(he)各(ge)種(zhong)約(yue)束(shu)條(tiao)件(jian)的(de)指(zhi)導(dao)下(xia)
，設(she)計(ji)的(de)邏(luo)輯(ji)描(miao)述(shu)被(bei)物(wu)理(li)綜(zong)合(he)為(wei)具(ju)體(ti)的(de)版(ban)圖(tu)數(shu)據(ju)，對(dui)整(zheng)個(ge)版(ban)圖(tu)的(de)各(ge)種(zhong)規(gui)則(ze)、寄生效應和時序進行分析(跨越設計層次、分層次互連模型、分層次寄生參數提取和建模的精確時序分析)，對設計的質量和可靠性進行分析和度量(信號質量分析
、能量網格分析、散熱分析、功耗分析)。

 

在這方麵
，有許多國際標準和事實標準在使用，包括EDIF(ElectronicDesignInterchangeFormat
，電子設計交換格式，EDIF4.0.0現在已經成為EDA標準

，許多EDA開發商如Mentor，Candence等都已采用。EDIF4.0.0實際上是EDA建模的新方法，為一種語言描述形式)，CFIDR，PDEF
，DEF，SPF，SDF等。EDIF，CFIDR和PDES(STEPAP210)都不同程度地處理邏輯設計和物理設計的結果。但是
，目前還沒有適當的標準能夠類似EDIF的處理途徑以一致的方式用於邏輯連接
，以支持基於文件的數據;也沒有適當的標準能夠以一致的方式用於類似DR處理途徑的編程接口。對於芯片的物理設計數據也沒有標準，雖然EDIFPCB/MCM被MCMASEM聯盟選作MCM物理設計數據的標準，但用於MCM物理設計數據的標準需要在EDIF中繼續完善。CFI(CADFrameworkInitiative，CAD係統框架委員會，1988年在美國成立)組織正在通過EDIF彙聚成標準信息模型(最終通過PDES彙聚成通用的信息模型)。

 

2.3 邏輯連接標準

 

開kai發fa通tong用yong核he心xin信xin息xi模mo型xing主zhu要yao目mu的de之zhi一yi是shi處chu理li邏luo輯ji互hu連lian，所suo有you與yu邏luo輯ji互hu連lian有you關guan的de詳xiang細xi設she計ji工gong業ye標biao準zhun都dou應ying該gai是shi這zhe個ge信xin息xi模mo型xing的de一yi部bu分fen，這zhe樣yang，各ge種zhong各ge樣yang的de工gong業ye信xin息xi模mo型xing就jiu可ke以yi從cong這zhe個ge標biao準zhun而er來lai。

 

當前業界使用的相關標準有EDIF，PCM/MCM
，CFIDR等。EDIF綜合了多種格式中的最佳特性，1985年的EDIF1.0.0版本提供了門陣列、半導體集成電路設計和布線自動化交換信息的格式，而後的EDIF2.0.0版本是不同EDA廠家之間交換設計數據的標準格式，EDIF4.0.0由EIA(Electronic Industries Association，電子工業協會)發布為標準，EDIF4.0.0成員大多是世界上著名的EDA供應商及一些電子行業有影響力的協會等
，主要由EIA
，IPC，曼徹斯特大學(Universityof Manchester)
，Mentor Graphics
，Solectron和Hadco Santa Clara等機構與組織組成。CFI解決的是不同EDA廠家工具集成和實時通信問題，EDIF格式解決的是用不同EDA廠家工具完成設計的數據交流問題。

 

2.4 測試矢量標準

 

測試矢量標準既有許多正規的國際標準
，又有許多事實上的標準
，正規的標準包括WAVES(IEEE1029.1)
，DTIF(IEEE1029.4)以及新的DASC協議。事實標準如SummtDesign，Teardyne

，許多公司也建立了自己的內部格式標準。測試矢量規範的標準需要解決數字測試矢量如何從一種格式轉換為另一種格式的問題。

 

 

EDA係統框架結構(Framework)是一套配置和使用EDA軟件包的規範。目前主要的EDA係統都建立了框架結構，如Cadence公司的Design Framework，Mentor公司的Falcon Framework
，這些框架結構都遵守CFI組織製定的統一技術標準。框架結構能將來自不同EDA廠商的工具軟件進行優化組合，集成在統一環境之下
，而且還支持任務之間、設計師之間以及整個產品開發過程中的信息傳輸與共享，是並行工程和自頂向下設計方法的實現基礎。

 

係統框架為各種EDA工具提供一個公用運行操作環境的軟件係統，包括程序庫、擴展語言版本管理
、設計方法和設計流程管理
、用戶界麵等。通過框架，用戶可對各種EDA工具實施管理，掌握設計執行過程
，創建、組織和管理數據。EDA係統框架的基本內容包括:數據模型及數據管理、設計方法管理、設計流程管理和用戶界麵4部分。1993年CFI正式頒布了CFI1.0框架規範和相應的規範遵從審核程序。CFI框架體係標準解決了實時的工具通信
、工具嵌入方式和設計描述
，使用戶能夠混合和匹配來自不同EDA廠家的工具
，構成集成的設計環境。

 

3.1 EDA工具間的通信標準

 

集成電路設計規模的擴大
、公司全球化的發展，要求EDA工(gong)具(ju)提(ti)供(gong)支(zhi)持(chi)基(ji)於(yu)網(wang)絡(luo)的(de)地(di)理(li)位(wei)置(zhi)分(fen)散(san)的(de)開(kai)發(fa)環(huan)境(jing)
，各(ge)應(ying)用(yong)工(gong)具(ju)可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)信(xin)息(xi)進(jin)行(xing)交(jiao)互(hu)
，以(yi)組(zu)成(cheng)橫(heng)跨(kua)世(shi)界(jie)範(fan)圍(wei)的(de)網(wang)絡(luo)。通(tong)過(guo)最(zui)大(da)化(hua)工(gong)具(ju)間(jian)的(de)通(tong)信(xin)和(he)協(xie)同(tong)工(gong)作(zuo)能(neng)力(li)來(lai)縮(suo)短(duan)設(she)計(ji)周(zhou)期(qi)，而(er)不(bu)是(shi)連(lian)續(xu)的(de)文(wen)件(jian)翻(fan)譯(yi)和(he)整(zheng)個(ge)設(she)計(ji)部(bu)分(fen)的(de)轉(zhuan)移(yi)。這(zhe)要(yao)求(qiu)EDA設計工具具有較高的獨立性，以獨立於其他的支持EDA的技術如產品數據管理(PDM)技術，各種EDA工具能夠以特定的方式與PDM係統通信。

 

ToolTalk通信工具(包含在CDE中)已被CFI認可作為工具間通信機製標準。然而
，僅有通用的通信工具還不夠，各種應用工具必須使用消息通用集進行通信。CFI已經開發了一個關於EDA消息字典的標準。CFI之所以推薦ToolTalk，也與EDA消息字典的擴展有關，ToolTalk工具能夠滿足在UNIX環境類中所有已知的要求。但是，為滿足運行在Windows環境下與那些運行在UNIX環境下的工具間進行通信的需求、滿足工作環境提供協同工作能力的需求，ToolTalk工具還須進一步發展。關於與工具集成，CFI工具封裝標準TES是現在這個領域僅有的一個標準

，為滿足EDA行業的需要，TES也在不斷發展和完善，目前已發展到可以支持將工具自動封裝到CDE環境。CIF對傳輸接口(XTI)采用X/Open標準。

 

3.2 EDA係統的擴展語言標準

 

擴展語言(ExtensionLanguage，EL)是大多數EDA係統和工具集的集成部分，用以給設計者和EDA集成工具提供擴展其他工具的功能，流行的擴展語言包括SKILL
，AMPLE，基於設計的擴展語言如CFI擴展語言。另外，各種腳本語言也用於擴展EDA係統


，例如PERL，TKTcl。EDA擴展語言的多樣性導致使用擴展語言實現EDA設計功能以及這些功能的維護、移植變得困難和昂貴。目前，由於EDA擴展語言還沒有統一
，EDA必須支持多種擴展語言的並存。從長遠來看，最終需要一種標準的EDA擴展語言，該標準擴展語言的可重複性、可移植性、工藝性良好，易於被設計者和EDA集成工具使用。如今
，CFI擴展語言在一定程度上已經作為一個標準擴展語言得到了廣大EDA工具和工具商的支持。PERL也很流行，很多EDA工具支持經過API訪問PERL擴展語言庫。

 

擴展語言函數庫能夠為EDA設計係統的對象和設計數據提供訪問接口，能夠給應用程序開發人員和EDA集成工具及用戶提供一致的圖形用戶界麵和一係列的應用程序控件
，與各種流行的擴展語言包括CFI擴展語言和PERL兼容。

 

3.3 設計對象命名標準

 

當前很多設計工具可以使用命名慣例給EDA設計對象命名。然而，在某些工具供應商的設計工具或係統中
，這個名稱有很多限製(例如名稱的長度或者名稱可用的字符集)，而且名稱對象的命名規則在不同的工具供應商之間、butongdeyingyongxitongzhijianbujinxiangtong，zaiyoubutonggongjugongyingshangtigongdeduogeyingyongxitonggouchengdefuzashejihuanjingxia，shejiduixiangmingmingyirancunzaiyixiehunxiao，youqishidangyixieshiyongbutongmingmingguanlidegongjuyongyuxianjiejinmideshejixunhuandeqingkuang，yushichanshenglefeichangfuzadeyingshewenti。weibianyujianrongyuyizhi
，xuyaoxindeshejiduixiangmingmingbiaozhun
，biaozhunxuyaozhichizhuyaodeshejiduixiangmingmingguanli，bingqiezhichiyuxianyoudeshejigongjudejianrong
，geichuruheyuxianyoumingmingguanlijinxingzhuanhua，nenggoutongguogongjujiantongxinjinxingmingziduixiangyingshe。

 

3.4 時序信息

 

0.35μm工藝下由於連線引起的延遲已經占到總延遲的80%～90%
，xitongshejijingchangxuyaozaizaoqijibashixushejizuoweishejideyibufen，shixuyueshuyijingchengweiyigeguanjianyueshu。shixuxinxizaifenjihezengliangdejichushangkezuoweiguochengjiekoudexingshibeijiayiliyong，dangqianxuduoshixuqudongdeshejigongjushijishangdouyubiaozhunyanchiwenjian(SDF
，是一個包含了大批量時序信息的文件)進行交互。處理SDF文件的工具將整個文件讀入並通過分別給出的連接關係或設計的結構數據描述與時序數據進行關聯。現存的標準(如EDIF，CFIDR
，AP210)還沒有正式數據。標準延遲計算語言(DCL)要求時序信息被當前的標準如SDF支持，對於SDF的擴展應加以監控，以使得標準能夠包含必要的信息。

 

 

隨著集成電路規模和複雜性的增大，基於IP複用技術的設計方法成為彌補設計生產效率和芯片密度之間的差距以及快速進入市場最有效的方法。調查顯示
，1995年掩模和設計的成本隻占據整體的13%，而現在這個比例已升高到62%以上，IP在提高設計速度，降低成本中發揮著越來越重要的作用。“至2010年

，IP的使用率將超過90%
，基於IP的設計策略日益重要”。Synopsys的CTORaulCamposano博士表示，“而同時存在的問題是如何解決IP多樣性，這就需要建立標準的平台和開放式的數據庫”。作為解決措施之一
，業界正尋求通過建立IP標準化協會來克服這一棘手的問題。部分公司開始和代工廠合作提供更詳細的IP信息，或與EDA公司合作提供經過驗證的IP，盡管如此，IP的標準化仍然是個很大的問題。在IP核的使用過程中
，來自不同廠商的IP集成於同一個芯片中時，會帶來很多整合的問題，集成的效果難以達到理想狀態。

 

IP可用性
、可複用性
、質量評估
、建庫及IP交易需要統一的標準來支持。國際上關於IP設計、可用性、可複用性及質量評估及其標準化等從20世紀90年代後期開始，交易市場也初步形成。目前
，在世界半導體產業的主要國家和地區
，都相繼建立了IP/SoC設計、交易、管理的組織和機構，包括VSIA(美國)，VCX(英國)
，D&R(法國)，IPTC(日本)，SIPCA(韓國)，RAPID
，台灣SoC推動聯盟等。這些組織積極進行IP標準化工作，促進了IP產業的發展。IP/SoC的標準主要由VSIA(Virtual Socket Interface Alliance，虛擬插座接口聯盟)製定
，目前VSIA已經發布的IP核複用的各種文件中
，包括8個規範、5個標準、4個分類法文件、一個質量度量電子表格軟件以及其他幾個文件
，主要是IP核的複用設計標準
、交付使用標準。

 

雖然IP核標準化取得了一定進展，但IP核的設計及使用仍不盡人意，從標準化的角度來講，迫切需要解決IP核標準的適應性和可接受性問題。首先，因為IP核標準獨立於具體器件、具體公司、具體工具、jutigongyi，suoyiyifangmianbiaozhundeyixieshuxingguoyuxizhi，shishejizhehennanquedingheshidezhi
，danlingyifangmianyouyouyixieshuxingbuwanbei，bunenghenhaodishuomingqijiandetexing。qici，muqianduoshuIPhebiaozhunrengzaishixingjieduan

，biaozhundetuiguangheyonghuderenkechengdubujinrenyi。gegeshejigongsi
，youqishidaxingdechengshugongsidouyouzijideneibubiaozhun，xingyezuzhituichudebiaozhunhennanzaizhexiegongsineibutuiguang。zaici
，muqianzaishejilingyuchongchizhegezhonggainianheshuyu，shejirenyuanzhijian、以及公司之間使用的術語往往不一致，但這些術語的統計
、確認以及讓設計人員接受和認可這些標準仍需要時間。最後，目前專門用於IP設計的工具仍是空白，大多數設計工具對IP核的設計、IP庫的管理和使用無能為力
，IP的設計

、管理和使用方麵的標準化有待發展。

 

隨著超大規模集成電路和係統芯片設計的發展，EDA工具製造商正在盡力提高邏輯抽象的層次，EDA也向更高級的描述語言和全集成的驗證環境、以及如何將模擬功能集成到數字電路中、分層次設計方法和增量處理等方向發展。EDA設計、測試、封裝等多個環節密不可分
，EDA標準化範疇很大
，本文隻粗淺地介紹了其中的部分內容。

 

EDA標準化已經取得了很大進展，但相關標準和亟待發展的標準依然很多
，迫切需要EDA行業廣泛參與並達成一致
，代工廠
、工具供應商和芯片設計師加強彼此聯係與協作。EDA產業的發展也產生了新的標準化問題，如代工工藝設計流程套件(PDKs)的標準化等。

 

DFM(可製造性設計)已經出現動向。EDA標準化團體美國Si2(Silicon Integrated Initiative)和半導體製造設備業界團體SEMI(Semiconductor Equipmentand Materials Institute，導體設備暨材料協會)已經展開合作，開始建立“Designto Manu facturing Coalition(設計與製造的統一)”的DFM應用標準化平台，SEMI的數據模型“Universal Data Model(UDM，通用數據模型)”和Open Access正逐漸成為事實標準。Si2製定的“LEF(Library Exchange Format)，DEF(Design Exchange Format)”也在成為更加完善的工業技術標準。此外
，Si2也正致力於IP有關的標準化工作。

 

無論是EDA的使用還是EDA工具本身，我國與先進國家相比都有很大差距。EDA標準化工作在我國剛剛起步，我國有龐大的市場需求和高的增長速度，同時還有後發優勢，這是我國EDA發展的楔機。在EDAbiaozhunhuafangmian

，muqianzhuyaoyingcaiyongguojiheguowaixianjinbiaozhun，yifangmianyinjinhezhuanhuashiyongdebiaozhun，gengzhongyaodeshijiaqiangzhuanhuahoubiaozhundexuanchuanhetuiguang，tongguobiaozhunhuagongzuocujinwoguoEDA及集成電路產業的發展。