高性能直接成像係統 解決PCB製造難題
發布時間:2015-06-15 責任編輯:susan
【導讀】奧寶科技(Orbotech)以其領先的激光直接成像技術及計算機輔助製造(CAM)技術獲得業界一致肯定,據透露,業內領先的亞太區 IC 基板和高密度互連 (HDI) PCB 製造商已確定采購奧寶科技多套係統,訂單價值近 800 萬美元,預計將於 2015 年第二季度之前完成交付。
以(yi)智(zhi)能(neng)機(ji)為(wei)首(shou)的(de)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)正(zheng)在(zai)飛(fei)速(su)發(fa)展(zhan),其(qi)更(geng)新(xin)換(huan)代(dai)速(su)度(du)之(zhi)快(kuai)令(ling)人(ren)咂(za)舌(she),而(er)在(zai)這(zhe)些(xie)光(guang)鮮(xian)亮(liang)麗(li)產(chan)品(pin)背(bei)後(hou),離(li)不(bu)開(kai)的(de)是(shi)電(dian)子(zi)供(gong)應(ying)鏈(lian)與(yu)電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)服(fu)務(wu)業(ye)的(de)重(zhong)大(da)貢(gong)獻(xian)。
印刷電路板(PCB)製造廠是整個電子產業的基石,長久以來PCB線路一直都是往細線距、多層數等高階技術持續發展,尤其在新一代智能型手機、筆(bi)記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)與(yu)平(ping)板(ban)計(ji)算(suan)機(ji),以(yi)及(ji)穿(chuan)戴(dai)式(shi)裝(zhuang)置(zhi)等(deng)多(duo)項(xiang)熱(re)門(men)消(xiao)費(fei)性(xing)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)蓬(peng)勃(bo)發(fa)展(zhan)下(xia),使(shi)得(de)軟(ruan)板(ban)的(de)使(shi)用(yong)扶(fu)搖(yao)直(zhi)上(shang),而(er)且(qie)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)也(ye)愈(yu)來(lai)愈(yu)寬(kuan)廣(guang),大(da)量(liang)采(cai)用(yong)需(xu)要(yao)更(geng)多(duo)先(xian)進(jin)技(ji)術(shu)的(de)高(gao)密(mi)度(du)互(hu)連(lian)(HDI & Advanced HDI)設計,由於HDI 的PCB線xian距ju極ji其qi細xi微wei,製zhi程cheng上shang無wu法fa用yong肉rou眼yan做zuo出chu判pan斷duan,所suo以yi隻zhi有you仰yang賴lai先xian進jin的de自zi動dong化hua光guang學xue與yu激ji光guang直zhi接jie成cheng像xiang等deng高gao階jie製zhi程cheng解jie決jue方fang案an的de輔fu助zhu,目mu前qian這zhe個ge趨qu勢shi正zheng如ru火huo如ru荼tu的de席xi卷juan諸zhu如ru蘋ping果guo等deng智zhi能neng手shou機ji,以yi及ji新xin一yi代dai的de穿chuan戴dai式shi裝zhuang備bei。
奧寶科技(Orbotech)以其領先的激光直接成像技術及計算機輔助製造(CAM)技術獲得業界一致肯定,據透露,業內領先的亞太區 IC 基板和高密度互連 (HDI) PCB 製造商已確定采購奧寶科技多套係統,訂單價值近 800 萬美元,預計將於 2015 年第二季度之前完成交付。此采購訂單包括多套高端直接成像係統,其中包括其最新推出的 Paragon Ultra 300 和 Nuvogo 800。這些係統可用於 IC 封裝和 HDI 應用的各種感光膜,其高性能和高靈活性能夠充分滿足客戶的需求。
奧寶科技 PCB 部門總裁 Arik Gordon 先生表示:“客戶需要高產能並且非常重視超細線路的曝光成像品質,該直接成像係統的卓越成像品質能夠受到青睞,我們倍感榮幸。”Gordon 先生補充道:“weimanzurixinyueyideshichangxuqiu,yigengxianjindechanpinyingduigengweifuzadeyingyong,wosijiangjixutuichuxingnengkekaodejiejuefangan,dazaoyiliudekehufuwuyuzhichi,tigongjijuxiyinlidezongtiyongyouchengben,congergenghaodifuwuyuwomendekehu。”
據介紹, Paragon Ultra 300 直接成像 (DI) 係統配備奧寶科技最先進的大鏡麵掃描技術 (LSO, Large Scan Optics Technology),為當今最複雜的IC載板應用提供最高的成像精度和產能,包括Flip-Chip BGA、Flip-Chip CSP、BGA/CSP和模塊製造。該設備采用增強型電子元件和大功率激光係統,提供高速生產能力,同時在傳統感光膜和 DI 感光膜上均表現不俗。
Nuvogo 800是新一代的成像係統解決方案,能夠應用在幾乎所有種類的感光膜上曝光,為PCB製造商提供最大的靈活性。Nuvogo 800由 MultiWave Laser Technology 多(duo)波(bo)長(chang)技(ji)術(shu)產(chan)生(sheng)出(chu)多(duo)波(bo)長(chang)激(ji)光(guang)束(shu)提(ti)升(sheng)曝(pu)光(guang)品(pin)質(zhi),達(da)成(cheng)最(zui)佳(jia)的(de)成(cheng)像(xiang)結(jie)構(gou)及(ji)成(cheng)像(xiang)精(jing)度(du)。因(yin)此(ci)製(zhi)造(zao)商(shang)可(ke)以(yi)靈(ling)活(huo)選(xuan)擇(ze)更(geng)經(jing)濟(ji)的(de)感(gan)光(guang)膜(mo),進(jin)一(yi)步(bu)降(jiang)低(di)整(zheng)體(ti)營(ying)運(yun)成(cheng)本(ben)。
該係統應用奧寶科技經過業界驗證的大鏡麵掃描技術 (LSO)生產最先進的線路板製造, 連線係統每天可生產 7,000 片板子,具有前所未有的高產能,並且在高低不平的表麵 (薄層、軟板和軟硬結合板) 實現高品質的曝光,從而能夠獲得出色的成像結果。Nuvogo 800兼具高產能與靈活性,幾乎適用在所有類型的感光膜,不僅將單次曝光成本降至最低,也能大幅減少係統的整體成本。
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