Molex將在E3展廳3438展位展出範圍廣泛的產品，包括精選最新互連產品，並參加展會舉辦的創新論壇。

Molex在創新論壇發表演講

Molex將在2013年慕尼黑上海電子展主辦的兩大創新論壇上發表演講。

在3月20日的汽車創新論壇上，Molex商用產品部門運輸業務組助理產品經理James Fan將探討車輛減重作為一種實現燃油節省的方法，重點是引擎控製單元 (engine control unit, ECU) 應用中的壓製箱 (stamped cases)的益處和壓製箱如何幫助減重，Molex論壇演講將於上午11:00-11:30在E1展廳舉行。

在3月20日的醫療創新論壇上
，Molex微型產品部門戰略營銷工業市場經理Fujii Koichi將介紹用於醫療應用的MEMS連接器產品，Molex論壇演講將於下午2:00-2:30在E2展廳M18室舉行。

Molex展示產品

作為世界領先的連接器解決方案專業廠商之一
，Molex將展出範圍廣泛的產品，包括用於醫療

、移動、汽車和高速通訊領域的解決方案，其中包括：

醫療：Molex創新互連產品迎合用於移動和便攜醫療應用的更小、更輕，但更牢固的解決方案發展趨勢，並且包含市場上可用的某些最小和最具創新的連接器係統。例如，SlimStack™ 0.40mm間距板對板係統與競爭產品類型相比，提供接近25%的整體空間節省。同樣地，IllumiMate™ 2.00mm線對板係統提供任何相似低功率連接器係統中的最窄寬度，以及顯著的成本和性能優勢。

Molex現已推出新的MEMS技術
，將這些微小型(micro-miniature)連接器縮小到0.2mm的超低側高(ultra-low-profile )，與傳統的壓製成形連接器相比

，節省60%的空間。這項MEMS技術現正部署在微型柔性板對板(flex-to-board)和板對板應用中
，已經在高達60G的衝擊和振動中進行了測試，並可提供高達5A的連續電流。

汽車：“智能”汽車發展趨勢為快速發展的傳感器互連設計提供了巨大的機會，Molex跟隨這種趨勢，正在為傳感器互連產品開發更小的0.50mm型插配端子，采用0.64mm順應針(compliant-pin) PCB端子，減少總體傳感器封裝尺寸。Molex可按照客戶規範來配置和開發產品，從而幫助降低總體應用成本。

移動：移動電話設計人員的挑戰是將更多的功能包納在日益緊湊的設備內，並以更快的速度推向市場。Molex現已進一步推進了SIM卡插座的小型化，例如，推出3FF micro-SIM卡插座，適用於超薄(ultra-slim)智能電話、平板電腦、GSM/UMTS調製解調器、PC卡和WLAN卡、以及M2M係統。

Molex還發布了MobliquA™ 天線技術，設計用於在帶有無線接口天線的任何應用中改進阻抗帶寬，包括移動電話、智能電話和平板電腦。在高要求超級移動(ultra-mobile)領域中，MobliquA™ 技術簡化了天線阻抗的優化

，以匹配不同的RF引擎
，達到最終的電源傳輸效率。

高速通信：Molex的zQSFP+ 互連產品是世界上首個基於QSFP的互連產品，實現了超過100Gb/s的數據速率
，在各種展示中，這些產品都實現了每信道高達25.78Gb/s的速率。在100Gb/s以太網和100Gb/sInifiniBand®增強數據速率(Enhanced Data Rate)應用中


，zQSFP+有源光纜和zQSFP+電氣互連已經顯示它們能夠在長達4km的距離上進行傳送
，並具有出色的冷卻性能、無與倫比的信號完整性、優良的EMI防護和光纖行業中的最低功耗。