Molex公司的zSFP+互連係統包括zSFP+ SMT 20路連接器、疊層(stacked)式集成連接器和無源光纜組件，《中國電子商情》指出Molex zSFP+連接器實現了現今數據和電信設備所需要的極高的性能水平
，支持高速以太網和光纖通道中的25 Gbps串行通道。

雜誌編輯對於Molex zSFP+係統在尺寸、可擴展性和電氣性能方麵的市場競爭能力印象深刻
，zSFP+互連組件可擴展用於下一代應用，並且在10和16 Gbps通道中提供最佳的電磁幹擾(EMI)和信號完整性(SI)餘量。

第三個獲獎因素是zSFP+ SMT連接器具有後向兼容性
，可以作為當前SFP+外形尺寸主板設計的普適性(drop-in)替代產品。作為普適性SFP+替代產品，zSFP+ SMT 20路連接器具有便利性，具有相同的PCB占位麵積、插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，實現完全的後向兼容性
，確保最大限度地減少成本昂貴的重新設計
，加快產品的上市速度。

Molex公司南亞太區銷售及市場推廣副總裁Aldo Lopez表示：“我們非常榮幸獲得該獎項。在全球範圍
，數據和電信建設正在以驚人的速度向前推進

，在中國和其它地區，zSFP+連接器係統是對這個巨大項目的極其重要的貢獻。Molex的zSFP+互連產品設計用於滿足最嚴苛的信號完整性要求，而且采用了同時具備靈活性和高度擴展性的方式。我認為這個獎項還認可了Molex是中國通信領域中穩健可靠的企業。”