連接器的錯誤選擇和使用，可造成係統無法正常工作
，並引發產品召回、電路板損壞、返工維修等一係列連鎖反應。銘訊電子周九順先生說，目前，手機絕大部分的售後質量問題大多與連接器相關。

手機所使用的連接器種類根據其產品的不同而略有差異，平均使用數量約在6～9個之間，產品種類主要分為五種：FPC連接器

、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器。

對於FPC連接器，FPC連接器用於LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接
，目前以0.4mmpitch產品為主
，0.3mmpitch產品也已大量使用。隨著LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數相應減少。將來FPC連接器有望實現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，周九順認為，目前主要以0.4mm pitch為主，會逐步發展到0.35mm甚至更小，後續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

I/O連(lian)接(jie)器(qi)是(shi)手(shou)機(ji)中(zhong)最(zui)重(zhong)要(yao)的(de)進(jin)出(chu)通(tong)道(dao)之(zhi)一(yi)
，包(bao)含(han)電(dian)源(yuan)及(ji)信(xin)號(hao)兩(liang)部(bu)份(fen)之(zhi)連(lian)接(jie)
，體(ti)積(ji)的(de)減(jian)小(xiao)和(he)產(chan)品(pin)標(biao)準(zhun)化(hua)將(jiang)是(shi)未(wei)來(lai)發(fa)展(zhan)的(de)主(zhu)要(yao)方(fang)向(xiang)。其(qi)經(jing)常(chang)安(an)排(pai)在(zai)手(shou)機(ji)的(de)下(xia)部(bu)，要(yao)求(qiu)具(ju)有(you)長(chang)的(de)拔(ba)插(cha)壽(shou)命(ming)，多(duo)功(gong)能(neng)、具有多種形式的端子，並可根據客戶的要求定製。現在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協會的推動下而日漸形成標準化發展
，當前市場主流是5pin。
 
卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為主
，今後的發展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方麵作改進，達到最低0.50mm的超低厚度
，同時卡連接器產品麵向多功能發展
，市場上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。
 
而電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化，新電池界麵
，低接觸阻抗和高連接可靠性。

上述各種手機連接器，在手機更新換代發展的促進下

，也在不斷產生新的發展和變化
，下麵是對手機連接器發展狀況的一個小結。

手機連接器的發展變化

目前智能手機及便攜式智能移動終端發展迅猛，對連接器廠商提出更高的要求：輕
、薄
、短、小
，在集成化方麵要求也越來越高。比如
，目前3G手機使用的連接器腳距僅為0.3mm，甚至0.25mm。

隨著手機向小型化、薄型化和高性能化方向的發展，顯示屏組件與基板的連接更加複雜。在這種背景下，基板對基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切，特別是手機的極薄化需求對機內連接器的超低背化要求越發急切。手機連接器以前是以0.4mm為主力，在高度方麵，在0.4mm/0.5mm腳距地連接器之前皆是以1.5mm高度為主流，但0.4mm腳距連接器已轉向高0.9mm的趨勢，而0.4mm腳距高0.8mm的連接器，發展到0.4mm甚至更小。在FPC連接器方麵，目前0.5mm及0.3mm腳距的連接器需求倍增，0.25mm及0.2mm腳距連接器已相繼生產，0.9mm及0.85mm高度連接器的需求量強勁逐漸成為市場主流。

其次，由於各手機廠家有各自的手機方案
，使Micro USB連接器出現標準化和定製化相結合的發展趨勢，現在業內普遍認為手機接插元件要盡量實現標準化
，特別是I/0連接器的標準化，各種接口要向標準化靠攏以保證不同機型的通用性。同時還可以控製成本
，降低批量生產的風險。

再次
，手機的更新換代的頻率加快，使環保問題出現在公眾麵前。手機連接器的原材料選擇成為關鍵。材質的輕、薄、柔性、高gao密mi度du成cheng為wei重zhong要yao因yin素su，同tong時shi導dao電dian性xing能neng要yao好hao

，保bao證zheng通tong話hua機ji拍pai照zhao質zhi量liang，不bu可ke缺que略lve的de一yi點dian，就jiu是shi環huan保bao。現xian在zai製zhi造zao的de手shou機ji連lian接jie器qi均jun采cai用yong銅tong合he金jin和he錫xi製zhi造zao，以yi減jian少shao汙wu染ran
，適shi應ying無wu鉛qian化hua技ji術shu發fa展zhan的de需xu求qiu。同tong時shi，根gen據ju連lian接jie方fang式shi的de不bu同tong
，應ying用yong材cai料liao發fa生sheng相xiang應ying地di改gai變bian
，例li如ru采cai用yong壓ya接jie技ji術shu時shi，可ke應ying用yongPBT塑料;需要進行表麵貼裝時，則采用能承受280度高溫的LCP材料。

另外

，隨著連接器越做越精密，PITCHyuelaiyuexiao，guoqukaoyanjinglaikande，xianzairuguomeiyouxunlianyousuderenyuanjiyanmideguochengguanli

，yijifuzhubijiaogaoduandejianceshebei，tadepinzhijiuhennanwending。

連(lian)接(jie)器(qi)曾(zeng)經(jing)是(shi)國(guo)外(wai)和(he)台(tai)灣(wan)廠(chang)商(shang)的(de)天(tian)下(xia)，迄(qi)今(jin)為(wei)止(zhi)，這(zhe)種(zhong)現(xian)狀(zhuang)並(bing)沒(mei)有(you)大(da)的(de)變(bian)化(hua)。在(zai)連(lian)接(jie)器(qi)行(xing)業(ye)，大(da)的(de)供(gong)應(ying)商(shang)主(zhu)要(yao)還(hai)是(shi)以(yi)台(tai)灣(wan)為(wei)主(zhu)。在(zai)技(ji)術(shu)和(he)製(zhi)造(zao)能(neng)力(li)方(fang)麵(mian)
，國(guo)內(nei)廠(chang)商(shang)仍(reng)有(you)很(hen)大(da)差(cha)距(ju)。將(jiang)來(lai)國(guo)內(nei)還(hai)將(jiang)湧(yong)現(xian)出(chu)一(yi)批(pi)連(lian)接(jie)器(qi)廠(chang)商(shang)，但(dan)不(bu)會(hui)增(zeng)加(jia)太(tai)多(duo)。主(zhu)要(yao)的(de)供(gong)應(ying)商(shang)還(hai)將(jiang)是(shi)依(yi)靠(kao)進(jin)口(kou)為(wei)主(zhu)，國(guo)內(nei)廠(chang)商(shang)倚(yi)重(zhong)台(tai)灣(wan)相(xiang)關(guan)技(ji)術(shu)支(zhi)持(chi)的(de)局(ju)麵(mian)暫(zan)不(bu)會(hui)改(gai)變(bian)。

最(zui)後(hou)，銘(ming)訊(xun)電(dian)子(zi)周(zhou)九(jiu)順(shun)先(xian)生(sheng)總(zong)結(jie)說(shuo)，中(zhong)國(guo)是(shi)全(quan)世(shi)界(jie)手(shou)機(ji)連(lian)接(jie)器(qi)產(chan)品(pin)生(sheng)產(chan)的(de)大(da)國(guo)，國(guo)內(nei)的(de)手(shou)機(ji)連(lian)接(jie)器(qi)行(xing)情(qing)的(de)變(bian)化(hua)嚴(yan)重(zhong)影(ying)響(xiang)著(zhe)各(ge)國(guo)手(shou)機(ji)連(lian)接(jie)器(qi)市(shi)場(chang)的(de)供(gong)求(qiu)，隨(sui)著(zhe)連(lian)接(jie)器(qi)呈(cheng)信(xin)號(hao)傳(chuan)輸(shu)的(de)高(gao)速(su)化(hua)、數字化、各類信號傳輸的集成化、模塊組合化發展的今天，把握中國連接器市場行情也成為各大手機連接器生產廠商所必須的策略。