TE:智能手機連接器的特殊要求和發展趨勢
發布時間:2012-10-19 責任編輯:Cynthiali
TE消費電子產品部I/O連接器全球產品經理Egbert Stellinga,從連接器供應商角度出發,就智能手機熱的問題回答了記者提問。
Stellinga表示,為了縮小尺寸以滿足便攜產品的需求,TE一直致力於縮小產品厚度、寬度與深度。目前,PWB上的元件已經縮小到隻占用電路板1/3以內的空間,連接器作為移動設備中尺寸比較大的組件,也促成了這種轉變。
Stellinga預yu計ji,盡jin管guan目mu前qian設she備bei內nei部bu的de連lian接jie並bing沒mei有you發fa生sheng實shi質zhi性xing的de改gai變bian,但dan隨sui著zhe速su度du的de提ti高gao,屏ping蔽bi和he接jie地di需xu求qiu增zeng加jia,信xin號hao完wan整zheng性xing設she計ji難nan度du加jia大da以yi及ji大da電dian流liu充chong電dian等deng技ji術shu,使shi連lian接jie器qi越yue來lai越yue變bian得de重zhong要yao。
同時Stellinga強調,TE盡管是一家連接器供應商,但其同時提供電源和接地解決方案,這也是TE消費電子設備部門增長最快的產品門類之一。
weileshiyingdadianliuchongdiandexuqiu,jiuxuyaofangzhiduoyudenengliangsunshi,bingbaochixinhaodewanzhengxing。shiyongdaodianxinggaodecailiaozhiguanzhongyao。zhexieshiyuzhinengshoujilingyudelianjieqifazhanqushi。
1.TE通過哪些努力來滿足市場對於更纖薄的移動設備的需求?有沒有重點推出的特別產品,它們有哪些主要特點?
多duo年nian來lai,我wo們men一yi直zhi努nu力li縮suo小xiao我wo們men產chan品pin的de整zheng體ti尺chi寸cun。這zhe種zhong規gui格ge上shang的de縮suo小xiao不bu僅jin在zai於yu產chan品pin厚hou度du,而er是shi包bao括kuo寬kuan度du和he深shen度du的de產chan品pin整zheng體ti形xing狀zhuang。後hou兩liang種zhong尺chi寸cun都dou會hui影ying響xiang印yin刷shua電dian路lu板ban(PWB)的麵積,而這對於當今的移動設備而言非常關鍵。要實現高度的縮減,就要求我們具備豐富的經驗、zhishihezhuanyejiyi。jishimeiciqudedejinbubuda,danwomendezhuanyegongchengshituanduishizhongzhiliyubuduansuoxiaozujianhoudu,yimanzuzuikekedekehuxuqiu。zaizhexiefangmian,womendouhaimeiyoudadaojixian,danwomenrengxuyaotongguogengxindechangshicainengqudegengdadeshouyi。womendegaojiyanfatuanduizhengzaizheshouchangshijiangyixiefeichangxinyingdegainianyiyongyuxiayidaidechanpinjiejuefangan。qizhongyouxiewulunconggaishanxingnenghejieshengkongjiandejiaodulaikan,doufeichangjuyouxiyinli。yixiashijiliwomenzuixindejieshengkongjianxingchanpin,tamendoushiyongyuyidongshebeiyingyong:
- 高速多功能I/O連接器,以USB2.0代的外形提供了USB3.0級別的性能
- 推推式Micro SIM卡,將推推式SIM卡的高度降至1.27 mm
- 高度為0.6 mm的新款板對板連接器
- 新的1.3 mm高的預裝彈簧夾連接器,填補了1.2和1.4 mm之間的空白
2.許多移動設備供應商正在采用L形布局,使移動電話更加纖薄。從連接器的角度,您覺得L形設計比“雙板+連接器”解決方案更強大、更可靠嗎?
今天的智能手機越來越耗電。采用L形布局,使電池尺寸增加以便支持更大電源需求的結果。電池成L形xing被bei放fang置zhi在zai電dian路lu板ban的de可ke用yong空kong間jian內nei,這zhe樣yang就jiu允yun許xu製zhi造zao商shang采cai用yong體ti積ji比bi以yi往wang任ren何he時shi候hou都dou更geng大da的de電dian池chi。原yuan有you的de夾jia層ceng堆dui疊die的de排pai列lie方fang式shi會hui增zeng加jia設she備bei厚hou度du,並bing減jian少shao了le電dian池chi可ke用yong的de空kong間jian。如ru今jin,PWB上的元件已經縮小到隻占用電路板1/3yineidekongjian,zhezhongdianchijibenjiegoudegaibianbianyichengweikeneng。xianshipingmuchicundezengjiazaizhefangmianyechanshenglehendadetuidongzuoyong。lianjieqizuoweiyidongshebeizhongchicunbijiaodadezujian,yecuchenglezhezhongshejizhuanbian。L形電路板設計在今天非常普遍,也帶動了I/O連接器需求的變化——從cong頂ding部bu安an裝zhuang式shi轉zhuan向xiang中zhong部bu安an裝zhuang和he反fan向xiang中zhong部bu安an裝zhuang式shi。對dui消xiao費fei者zhe而er言yan,好hao消xiao息xi便bian是shi,這zhe些xie安an裝zhuang方fang式shi通tong常chang比bi頂ding部bu安an裝zhuang式shi更geng堅jian固gu,因yin為wei它ta們men可ke以yi被bei更geng好hao地di封feng裝zhuang在zai電dian路lu板ban上shang。
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3.您認為隨著集成和模塊化的趨勢,未來使用連接器的設備將越來越少嗎?為什麼?
TE connectivity是(shi)一(yi)家(jia)連(lian)接(jie)公(gong)司(si)。但(dan)我(wo)們(men)的(de)產(chan)品(pin)組(zu)合(he)不(bu)僅(jin)限(xian)於(yu)連(lian)接(jie)器(qi),更(geng)包(bao)括(kuo)天(tian)線(xian)與(yu)電(dian)路(lu)保(bao)護(hu)等(deng)。在(zai)過(guo)去(qu)十(shi)年(nian)裏(li),我(wo)們(men)確(que)實(shi)看(kan)到(dao)了(le)無(wu)線(xian)設(she)備(bei)令(ling)人(ren)難(nan)以(yi)置(zhi)信(xin)的(de)增(zeng)長(chang),但(dan)有(you)線(xian)連(lian)接(jie)方(fang)式(shi)對(dui)於(yu)保(bao)證(zheng)可(ke)靠(kao)性(xing)和(he)速(su)度(du)而(er)言(yan)依(yi)然(ran)必(bi)不(bu)可(ke)少(shao)。我(wo)們(men)觀(guan)察(cha)到(dao),設(she)備(bei)內(nei)部(bu)的(de)連(lian)接(jie)並(bing)沒(mei)有(you)發(fa)生(sheng)實(shi)質(zhi)性(xing)的(de)改(gai)變(bian)。當(dang)然(ran),我(wo)們(men)已(yi)經(jing)朝(chao)著(zhe)其(qi)他(ta)更(geng)廣(guang)泛(fan)的(de)連(lian)通(tong)領(ling)域(yu)在(zai)發(fa)展(zhan)。在(zai)未(wei)來(lai)的(de)幾(ji)年(nian)裏(li),我(wo)們(men)將(jiang)看(kan)到(dao)移(yi)動(dong)設(she)備(bei)的(de)連(lian)接(jie)速(su)度(du)進(jin)一(yi)步(bu)增(zeng)加(jia)。隨(sui)著(zhe)連(lian)接(jie)變(bian)得(de)更(geng)加(jia)複(fu)雜(za),這(zhe)將(jiang)帶(dai)來(lai)另(ling)一(yi)種(zhong)變(bian)化(hua)——對更多屏蔽和接地的需求將變得更加重要。TE的de電dian源yuan和he接jie地di解jie決jue方fang案an是shi我wo們men消xiao費fei電dian子zi設she備bei部bu門men增zeng長chang最zui快kuai的de產chan品pin門men類lei之zhi一yi。我wo們men將jiang繼ji續xu作zuo為wei行xing業ye領ling先xian者zhe,利li用yong更geng廣guang的de產chan品pin範fan圍wei和he全quan新xin的de解jie決jue方fang案an,幫bang助zhu設she計ji人ren員yuan應ying對dui所suo麵mian臨lin的de挑tiao戰zhan。充chong電dian領ling域yu的de情qing況kuang也ye與yu此ci類lei似si,我wo們men有you許xu多duo客ke戶hu正zheng在zai尋xun找zhao一yi種zhong能neng使shi其qi設she備bei在zai15分鍾或更少時間內充滿電的方式。這就需要非常大的電流,這對於連接器設計有著重大的影響。
4.盡管連接器在手機整體BOM中所占比例並不高,但必須保證其高質量。TE是如何在設計、原材料采購和生產方麵確保連接器質量的?
TE Connectivity全quan心xin全quan意yi致zhi力li於yu為wei我wo們men的de客ke戶hu提ti供gong一yi流liu質zhi量liang的de產chan品pin。品pin質zhi理li念nian完wan全quan融rong入ru我wo們men的de組zu織zhi文wen化hua之zhi中zhong。保bao障zhang品pin質zhi從cong一yi開kai始shi就jiu被bei納na入ru概gai念nian設she計ji階jie段duan,並bing在zai整zheng個ge設she計ji過guo程cheng中zhong都dou不bu可ke或huo缺que。我wo們men應ying用yong多duo項xiang六liu個ge西xi格ge瑪ma技ji術shu,對dui設she計ji和he其qi他ta流liu程cheng進jin行xing驗yan證zheng。這zhe一yi理li念nian被bei貫guan穿chuan至zhi投tou入ru大da規gui模mo生sheng產chan之zhi時shi。我wo們men采cai用yong最zui先xian進jin的de衝chong壓ya和he組zu裝zhuang機ji械xie,其qi中zhong包bao含han了le一yi些xie最zui新xin式shi的de在zai線xian檢jian測ce係xi統tong。即ji使shi如ru規gui劃hua、采購、客戶服務這樣的輔助流程,我們都應用六個西格瑪方法,並將其作為DMAIC(設計、測量、分析、改進、控製)持續改進環節的一部分。
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5.xiangbigongnengxingshouji,zhinengshoujiduilianjieqiyoushenmetebiedeyaoqiu?congzhuanyelianjieqigongyingshangdejiaodulaikan,ninnengbunengjiushejirenyuanyingruhexuanzelianjieqigeichuyixiejianyi?
記住一點:今天的智能手機就是明天的功能型手機。這一市場的發展非常迅猛。當今智能手機市場的關鍵方麵在於速度和電力。速度不僅指I/O連接器,也包括存儲卡和顯示器等其他外圍設備。USB3.0即將大舉進入移動設備的世界。這將帶來高達至5Gb/s的速度。而其他消費電子設備應用的技術甚至能實現10Gb/s。weileshiyingdadianliuchongdiandexuqiu,jiuxuyaofangzhiduoyudenengliangsunshi,bingbaochixinhaodewanzhengxing。shiyongdaodianxinggaodecailiaozhiguanzhongyao。zhexieshiyuzhinengshoujilingyudelianjieqifazhanqushi,jianghenkuaibeirongrudaogengweiguangfandeyidongshebeishichang。
6.平板電腦和智能手機是最近炙手可熱的電子產品,您認為它們對連接器的要求有沒有任何差異?如果有的話,主要區別是什麼?
主要區別在於I/O連接器。通常情況下,平板電腦比移動設備有更大的空間, 因而更容易整合USB端(duan)口(kou)或(huo)讀(du)卡(ka)器(qi)等(deng)額(e)外(wai)端(duan)口(kou)。在(zai)一(yi)般(ban)的(de)平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)中(zhong),因(yin)為(wei)尺(chi)寸(cun)大(da)小(xiao)限(xian)製(zhi)相(xiang)對(dui)小(xiao)些(xie),可(ke)以(yi)有(you)更(geng)廣(guang)泛(fan)的(de)連(lian)接(jie)器(qi)選(xuan)擇(ze)。我(wo)們(men)經(jing)常(chang)看(kan)到(dao),更(geng)大(da)的(de)電(dian)池(chi)容(rong)量(liang)往(wang)往(wang)讓(rang)電(dian)池(chi)連(lian)接(jie)器(qi)顯(xian)得(de)笨(ben)重(zhong)不(bu)堪(kan)。有(you)些(xie)平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)還(hai)需(xu)要(yao)升(sheng)級(ji)的(de)方(fang)案(an),以(yi)便(bian)容(rong)納(na)額(e)外(wai)的(de)固(gu)態(tai)存(cun)儲(chu)器(qi)和(he)/或無線網卡,這些問題對於手機是不存在的。TE Connectivity最近推出了一係列被稱為NGFF(Next Generation Form Factor)的連接器。它們專為這一目的而設計,將取代今天使用的現有Mini Card Express解決方案。(By冀凱)
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