產品特性：

• 配有新型對稱適配器並有超過80個連接器型款
• 消除了製造過程中的裝配錯誤風險
• 能夠處理至少2.00 mm間距的最大板對板距離容差

適用範圍：

• 工業電子

全球領先的全套互連產品供應商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布繼續合作，擴展具有成本效益的SMP-MAX係列，推出用於板對板(board-to-board)
、模塊對模塊(module-to-module)和控製板對控製板(panel-to-panel)電信應用的新型對稱適配器和RF同軸互連解決方案。作為第二來源供貨商
，Molex將設計、製造和向全球客戶銷售這些連接器產品。

Molex公司RF產品市場推廣/銷售經理Roger Kauffman表示：“我們大幅擴展SMP-MAX連接器係列，在過去18個月的時間內，我們已開發了超過80款特定設計。一如所有的Molex SMP-MAX連接器
，新產品具有業界最大的錯位容差，即使在盲插應用中，也能實現簡單可靠的連接。”

新型SMP-MAX對稱適配器消除了製造過程中的裝配錯誤風險。Molex已有超過80款針對全球電信客戶開發的特定SMP-MAX連接器設計，使得SMP-MAX成為RF行業增長最快的產品係列之一。作為適用於幾乎任何配置的高成本效益解決方案，SMP-MAX目前部署用於在北美
、歐洲和亞洲的眾多無線電信項目。

SMP-MAX連接器能夠處理至少2.00 mm (0.078英寸)間距的最大板對板距離容差，且無需彈簧——遠遠大於標準SMP連接器。該產品還具有3度傾斜(徑向行程)，其工作頻率範圍為DC - 6 GHz
，最高3 GHz下的最大VSWR為1.2
，並且在2.7 GHz下可以處理高達300W功率。