機遇與挑戰：

• 聲控、體感等人機互動技術將成產品與服務決勝關鍵
• 低耗電
  、高畫質為高階智能手持裝置發展二大要素
• 平價智能手機崛起將鼓動新興市場換機潮
• 3D電視滲透率大增，將成市場主流

市場數據：

• 全球相關應用感測裝置產值將在2012年達118億美元
• 預估2016年智能電視將突破2億台，滲透率達65%
• 預計至2016年，智能手機麵板出貨將達到10億片
• 預估至2016年3D電視將突破2億台，滲透率達平麵電視的70%

回顧2011年，全球ICT產業陸續受到日本311大地震、泰國水災毀壞供應鏈等衝擊
，再加上歐洲經濟及美國景氣前景不明影響，致使通訊產業麵臨嚴峻考驗。展望未來，台灣工研院產經中心(IEK)提出了“2012年十大ICT產業關鍵議題”

，指出 2012年將是移動運算世代的“戰國元年”

， WIntel 陣營與 Android 平台將開始反擊 Apple 攻勢
，正式進軍智能手持裝置市場。

工研院IEK歸納出十個將影響2012年產業的重大議題
，包括在零組件層次的有聲控或體感人機技術、係統封裝技術
、行動內存
、低耗電芯片與高畫質麵板等；在終端產品層次有智能電視平台、 Ultrabook PC
、平價智能手機、 3D電視等；而屬於平台層次有 Windows 反擊
、巨量數據應用等變革。

關鍵議題一：聲控

、體感等人機互動技術將成產品與服務決勝關鍵

人機互動的技術，從2010年微軟在Xbox 360 Kinect首創體感遙控應用，2011年Google推出照片或語音搜尋服務
，Apple iPhone 4S 提供 Siri 語音辨識應用，到年初2012美國消費性電子展(CES)，英特爾(Intel)也大肆展現具聲控功能的Ultrabook
；從各大廠紛紛主打出人機互動功能的做法，均可見聲控、體感應用已成為大廠產品差異化不可或缺之技術。

工研院IEK認為，具有智能聲控、體感之行動裝置、電視不僅將逐漸進入人們一般生活中，聲控、體感等人機互動技術更將成為產品與服務的決勝關鍵。同時，人機互動的相關技術，也一並帶動慣性傳感器
、矽麥克風、壓力計、高度偵測器、影像傳感器等市場發展；根據工研院IEK預估
，全球相關應用感測裝置產值將在2012年達118億美元，2011~2016年CAGR仍將維持約10%成長。

而雖然目前大多數人機接口、係(xi)統(tong)平(ping)台(tai)或(huo)搜(sou)尋(xun)引(yin)擎(qing)資(zi)源(yuan)，仍(reng)掌(zhang)握(wo)在(zai)歐(ou)美(mei)大(da)廠(chang)手(shou)中(zhong)
，但(dan)由(you)於(yu)台(tai)灣(wan)身(shen)處(chu)全(quan)球(qiu)華(hua)人(ren)多(duo)元(yuan)文(wen)化(hua)創(chuang)意(yi)的(de)中(zhong)心(xin)地(di)位(wei)
，具(ju)有(you)發(fa)展(zhan)華(hua)文(wen)語(yu)意(yi)辨(bian)識(shi)技(ji)術(shu)與(yu)平(ping)台(tai)的(de)優(you)勢(shi)，可(ke)望(wang)在(zai)全(quan)球(qiu)中(zhong)文(wen)聲(sheng)控(kong)技(ji)術(shu)取(qu)得(de)領(ling)先(xian)地(di)位(wei)。工(gong)研(yan)院(yuan)IEK建議，國內廠商應以既有先進封裝技術基礎，引領關鍵感測組件朝異質整合、微小化、低成本方向發展；另外，積極開發聲控、體感之應用服務，包括Apps軟件、服務平台、垂直應用市場等，以創造消費者高體驗價值。

關鍵議題二：智能電視是跨裝置互動技術重要平台

2011年體感發展風起雲湧
，各家電視領導廠商紛紛投入發展智能電視新人機接口
，韓國與日本廠領導CE品牌，各自發展出自屬的人機互動接口、跨裝置互動技術，聲控、體感、臉部辨識等技術成為重要功能。

因為智能電視內建開放性操作係統，且具有多元內容的應用商店
，將成為跨裝置互動應用的技術發展平台。工研院IEK認為
，未來家庭的電視將結合雲端應用服務
，成為家中的數字內容的彙流中心，手機、計算機、電視三大屏幕將激活跨裝置的智能互動與應用。

而工研院IEK也預見，2012年智能電視於整體平麵電視的滲透率將大幅提升至20%以上，內容與服務的差異化將成為電視銷售的焦點，且伴隨應用服務平台從影音轉向遊戲、教育，消費者接受度將逐漸提高
；預估2016年智能電視將突破2億台
，滲透率達65%。

從全球產業鏈分工看，台灣在硬件部分將扮演重要的角色，從電視麵板製造、係統組裝
、芯片設計等，皆掌握在台廠手中。工研院IEK建議，目前台灣產業亟需突破的重點在於
，發展高兼容性的跨裝置串連係統方案、友善的人機互動設計

、及具客戶黏著力的應用商店等三大關鍵為布局重點。

關鍵議題三：低耗電
、高畫質為高階智能手持裝置發展二大要素

工研院IEK指出，近來高階智能手持裝置邁向輕薄短小
、多功能之際，其內部關鍵零組件麵板、應用處理器、射頻模塊等效能也麵臨極大挑戰；尤(you)其(qi)多(duo)核(he)心(xin)處(chu)理(li)器(qi)效(xiao)能(neng)提(ti)升(sheng)
，致(zhi)使(shi)耗(hao)能(neng)倍(bei)增(zeng)，因(yin)此(ci)芯(xin)片(pian)節(jie)能(neng)技(ji)術(shu)日(ri)益(yi)急(ji)迫(po)
，亟(ji)需(xu)長(chang)效(xiao)電(dian)源(yuan)支(zhi)持(chi)，倚(yi)賴(lai)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)提(ti)升(sheng)節(jie)能(neng)效(xiao)率(lv)日(ri)趨(qu)重(zhong)要(yao)。另(ling)一(yi)方(fang)麵(mian)
，在(zai)發(fa)展(zhan)智(zhi)能(neng)手(shou)持(chi)裝(zhuang)置(zhi)時(shi)，在(zai)技(ji)術(shu)上(shang)也(ye)亟(ji)待(dai)導(dao)入(ru)係(xi)統(tong)層(ceng)級(ji)設(she)計(ji)工(gong)具(ju)，以(yi)提(ti)升(sheng)芯(xin)片(pian)節(jie)能(neng)設(she)計(ji)效(xiao)率(lv)。

除此，消費者期望擁有低耗電、高gao畫hua質zhi顯xian示shi器qi等deng訴su求qiu
，均jun是shi高gao階jie智zhi能neng手shou持chi產chan品pin研yan發fa廠chang商shang的de目mu標biao。尤you其qi，占zhan耗hao電dian極ji高gao比bi率lv之zhi麵mian板ban規gui格ge條tiao件jian將jiang日ri漸jian嚴yan峻jun，當dang高gao階jie智zhi能neng手shou持chi裝zhuang置zhi訴su求qiu高gao畫hua值zhi，傳chuan統tongTFT-LCD麵板已不符客戶需求，因此低溫多晶矽(LTPS)、主動式有機發光顯示(AMOLED)技術，成為高階智能手持裝置的最愛。

也因為LTPS麵板可獲得較大的電子遷移率、開口率
，才可以製造出更高分辨率的麵板，並且使光的穿透率提高、降低耗電率
，相當適合應用在行動設備上；另LTPS技術十分適合應用在以電流驅動的AMOLED麵板上
，可做為AMOLED的背板驅動電路使用，也讓LTPS技術成為各家麵板廠擴大投資的對象。

由於手持式裝置讓消費者得以在行動中仍能進行多媒體的體驗，因此畫麵細致、省電成為未來麵板設計的主要訴求
，工研院IEK預計至2016年
，智能手機麵板出貨將達到10億片，而平板電腦用麵板出貨將達到1億片以上規模

；由於台灣擁有移動手持裝置品牌、麵板製造實力，具有發展高階智能手持裝置實力。
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關鍵議題四：Ultrabook大反擊 以輕便、運算攻占消費市場

智能手機
、平板電腦合計後的出貨量，從去年就已超過PC，這正更加驗證行動運算趨勢的來臨

；Wintel架構陣營麵對此一產業巨變，正籌劃以 Ultrabook PC (超極本)來進行市場大反擊。

尤其
，Intel認為該Medfield處理器芯片具低能耗、效能好
、價廉
，加上Ultrabook PC機身輕薄、安全性高、快速開機
、永遠(無線)聯機等優點；工研院IEK指出，在上述優點之外，倘若Ultrabook能再結合線上付款、手勢操作、傳感器

、語音辨識等功能，將可在不犧牲原PC運算效能下，又兼具行動應用優點
，可更深獲消費者芳心。

另外，Intel推出Medfield處理器芯片搭配Android 4.0操作係統，全力搶攻智能手機、平板電腦等移動運算市場，目前已有15款以上機種上市，包括宏碁、華碩、聯想、惠普、東芝、三星
、LG等計算機大廠

，估計迄2012年底合計75款機種以上。Intel估計2012年底前，可能取得消費性筆電40%的市占率。

工研院IEK預估
，Ultrabook PC產品2016年的出貨量可達1.6億台。而台灣在Ultrabook PC關鍵零組件扮演重要角色
，例如機殼相關的可成、鴻準
，散熱模塊的超眾、雙鴻，和麵板相關的友達
、奇美電
，電池相關產業的新普、順達科

，固態硬盤(SSD)儲存裝置的威剛、創見
，光驅有建興電、廣明及軸承有川湖、新日興等；台灣早已具個人電腦產業深厚實力，Ultrabook PC市場興起
，對台灣PC供應鏈具有轉機發展的意義。

關鍵議題五：平價智能手機崛起將鼓動新興市場換機潮

近來新興國家如，中國、印度
、中zhong南nan美mei等deng電dian信xin營ying運yun商shang
，為wei加jia快kuai行xing動dong數shu據ju服fu務wu普pu及ji

，紛fen紛fen持chi續xu擴kuo大da平ping價jia智zhi能neng手shou機ji采cai購gou與yu搭da售shou。不bu少shao國guo際ji手shou機ji大da廠chang也ye看kan準zhun此ci趨qu勢shi，頻pin頻pin推tui出chu平ping價jia智zhi能neng手shou機ji或huo采cai舊jiu機ji種zhong降jiang價jia策ce略lve
，來lai擴kuo大da智zhi能neng手shou機ji市shi場chang規gui模mo，也ye因yin此ci平ping價jia智zhi能neng手shou機ji正zheng撼han動dong手shou機ji市shi場chang結jie構gou。

工研院IEK預估，2012年全球智能手機將占所有手機市場33%

，在營運商與手機廠持續推出平價機種帶動下，預估2016年智能手機將占所有手機市場53%
，一般功能手機將被平價智能手機逐漸取代。

而2012年300美元以下之平價智能手機合計占所有智能手機的52%，預估到2016年將可達70%。平(ping)價(jia)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)將(jiang)成(cheng)為(wei)台(tai)灣(wan)手(shou)機(ji)代(dai)工(gong)廠(chang)未(wei)來(lai)的(de)主(zhu)要(yao)代(dai)工(gong)機(ji)種(zhong)
，將(jiang)有(you)助(zhu)於(yu)提(ti)高(gao)現(xian)有(you)產(chan)品(pin)單(dan)價(jia)與(yu)利(li)潤(run)，平(ping)價(jia)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)興(xing)起(qi)
，可(ke)望(wang)帶(dai)動(dong)台(tai)灣(wan)手(shou)機(ji)產(chan)業(ye)產(chan)值(zhi)與(yu)產(chan)量(liang)再(zai)度(du)成(cheng)長(chang)。

在2012年
，中國移動將平價智能手機作為推廣重點，並將推出人民幣800元之內的3.5寸屏幕和1,000元之內的4寸屏幕的手機；2012年中國電信將聚焦中低階智能型手機采購
，價格在人民幣700至2,000元之間。中國聯通已發表2012年8款人民幣1,000元智能手機。中國大陸本土手機廠，如中興
、華為、聯想等亦推出200美元以下之平價智能手機。

印度智能手機市場亦然
，Bharti Airtel、Reliance等印度營運商正與Samsung、HTC

、Huawei等國際手機廠合作推出平價3G智能手機

；另外，印度的本土手機廠，如MicroMax、Spice Mobility、Olive Telecom等亦紛紛在印度推出200美元以下之平價智能手機。因此
，平價智能手機崛起
，預期將帶動新興市場換機潮。

關鍵議題六：智能手持裝置帶動行動內存商機

目前對於運算的需求
，已從桌上型計算機
、筆記型計算機擴展至智能手持裝置，包括智能手機
、平板電腦等，伴隨CPU、APU運算核心的是運算過程暫存的內存。行動內存(Mobile RAM)是一種納入低功耗特性的特殊內存，隨著智能手持裝置市場的快速成長，驅動著行動內存的需求。Elpida
、Hynix、Micron和Samsung等主要供貨商都積極搶進，促使行動內存的規格架構往更小型化

、更快速(頻率)、更省電、更先進製程演進。

iPhone 4S搭載了Elpida及Samsung的LP DDR2 2Gb的移動內存，Samsung供應自家及Apple的智能手機，是目前行動內存市場占有率第一大的公司。2011年智能型手機出貨量大增
，連帶使得手機行動內存市場成長六成以上，遠優於全球市場的表現；工研院IEK表示，隨著處理器性能提升
、屏幕分辨率倍增，對內存的頻寬需求逐漸增加
，行動內存從LP DDR2發展至LP DDR3，再往Wide I/O DDR等架構演進。預估應用行動內存市場 2016年的可望達到130億美元。

針對行動內存市場

，工研院IEK 認(ren)為(wei)，台(tai)灣(wan)與(yu)國(guo)外(wai)技(ji)術(shu)母(mu)廠(chang)應(ying)強(qiang)化(hua)合(he)作(zuo)，並(bing)趁(chen)技(ji)術(shu)母(mu)廠(chang)產(chan)能(neng)不(bu)足(zu)之(zhi)際(ji)，承(cheng)接(jie)行(xing)動(dong)內(nei)存(cun)的(de)代(dai)工(gong)訂(ding)單(dan)
，擴(kuo)大(da)台(tai)灣(wan)在(zai)行(xing)動(dong)內(nei)存(cun)的(de)市(shi)場(chang)比(bi)重(zhong)。另(ling)外(wai)，台(tai)灣(wan)宜(yi)及(ji)早(zao)結(jie)合(he)國(guo)際(ji)大(da)廠(chang)力(li)量(liang)，發(fa)展(zhan)新(xin)世(shi)代(dai)內(nei)存(cun)技(ji)術(shu)

，並(bing)扮(ban)演(yan)技(ji)術(shu)與(yu)市(shi)場(chang)的(de)資(zi)源(yuan)整(zheng)合(he)者(zhe)，完(wan)善(shan)研(yan)發(fa)、生產、測試

、驗證
、標準等發展環境。

關鍵議題七：Windows大舉 搶攻智能手持裝置市場

Microsoft正逐漸整合Smart phone、Media Tablet
、PC等平台
，並結合新操作係統 Windows 8的Metro UI使用接口，加上既有Xbox
、Windows Live Skydrive等資源，2012年Windows將正式成為與Apple iOS、Google Android並列三大操作係統。以此趨勢，工研院IEK預估2016年Windows Phone OS市占率為23%
，年複合成長率則達95%；不過
，因在平板電腦生態鏈剛起步
，2016年滲透率市占率可能僅達11%
，尚有待努力。

除此

，Microsoft積極推動Windows on ARM計畫，將操作係統Windows 8與應用處理器芯片商
、係統廠商密切結合
，例如Nvidia與Lenovo
、Acer；Qualcomm與Samsung、SONY
；Texas Instruments與Toshiba
、Samsung等彼此搭配合作
，估計2012年將陸續問世，為避免受專利與權利金爭議困擾，Windows可望獲得更多終端廠支持。

Nokia、Samsung
、HTC、LGE等國際手機廠已投入Windows Phone開發，並相繼推出智能手機新機種，如Samsung Focus
、Nokia Lumia 800及900係列
、HTC Radar 及 Titan。台灣個人電腦品牌廠商與Microsoft具有長期之合作經驗

，未來在技術支持與開發合作可望比Android產品更加順利，可望減少過去Android產品所帶來的專利爭議。

工研院IEK認為，台灣廠商過去即為Windows Phone的主要代工者，未來隨著智能手持裝置市場規模擴大，將可望為台灣廠商帶來更多之代工訂單。

關鍵議題八：3D電視滲透率大增 將成市場主流

過去 3D電視發展麵臨諸多的挑戰，例如：3D節目內容不足
、畫麵閃爍導致眩暈
、3D技術多元
、硬件價格較高
、長久觀賞眼睛不適等
，以致消費者對3D電視需求停滯不前
，不過由於戴眼鏡3D技術趨於成熟
，3D影音內容日益增多、自創3D內容裝置上市等，3D電視滲透率將逐漸升溫
，成為電視市場重要規格。

工研院IEK指出，2012年 3D電視將成為全球各電視品牌重要產品特色
，這不僅是因為各國3D賽事與娛樂內容及頻道的播出漸增，再加上3D電視硬件價格快速下跌
，因此可預見2012年3D 逐漸成為TV的產品的標準配備
，估計滲透率可達20%。而隨著 3D電視供應普及與3D內容的增加

，預估至2016年將突破2億台的水準，滲透率達平麵電視的70%
，主要原因來自於供應端製造成為標準功能、自創3D內容逐漸豐富所致。

近年來，台灣麵板廠與中國大陸彩電品牌供應鏈合作日益密切
，2011年麵板市占率已高達55%；另中國大陸3D電視滲透率達13%，已超越全球平均滲透率9%
，工研院IEK預估2011年至2016年中國大陸3D電視出貨可望超越5,200萬台，年複合成長率達53%
，結合中國大陸3D電視市場商機，將是台灣廠商的機會。
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關鍵議題九：應用處理器多功能整合 觸動係統封裝商機

電子產品對半導體的需求發展曆程，始終聚焦在小型化、高度整合
、高效率、低成本

、低功耗

、shishishangshidenggoumiandezhuiqiu。suizhekexieshidianzichanpindexingqi，youqishizhinengxingshoujihepingbanjisuanji，duiyuxiaoxinghuayugaoxiaolvdengxuqiubuduangaozhang，duogongnengzhenghexinpianjishuyinciyingyunersheng，chudongyizhizhenghedexitongfengzhuang(SiP)商機起飛。

尤you其qi在zai移yi動dong運yun算suan時shi代dai，手shou持chi裝zhuang置zhi影ying音yin多duo媒mei體ti功gong能neng及ji傳chuan輸shu的de需xu求qiu，會hui導dao致zhi應ying用yong處chu理li器qi和he內nei存cun之zhi間jian的de頻pin寬kuan需xu求qiu大da增zeng
，未wei來lai必bi須xu支zhi持chi包bao括kuo多duo任ren務wu(Multi-tasking)
、Full HD影像、大於12M圖素相片、3D遊戲以及擴增實境等功能，故封裝技術上必須將應用處理器和行動內存進行上下堆棧的結構，再用3D IC封裝技術做最短的電訊連結，因此邏輯和內存堆棧異質整合被認為是3D IC最大的應用市場。

根據工研院IEK預測，2012年全球 SiP 封裝量可達21億顆，至2016年成長至39億顆，2012~2016年複合成長率為13%。而 SiP 封裝裏以內存堆棧應用處理器為最大宗，2012年占總體SiP型態的38%
，且為驅動SiP成長的對大動能。台灣晶圓代工、專業封測業實力堅強，宜先切入2.5D-IC應用，或以終端市場需求出發，發展智能型手機之3D-SiP封裝模塊
、手機Baseband與Memory異質整合等。

工研院IEK預期未來台灣半導體供應鏈將在SiP多功能整合趨勢下，從係統整合、IP設計 、模塊設計、載板、封裝測試
、模塊等

，形成上下遊緊密連結宛如虛擬IDM，來成就完整的係統整合商機。

關鍵議題十：巨量資料分析具極大商業價值
，對業務創新深具潛力

巨量資料(Big Data)分析可做為創新商業模式

、產品與服務的基礎，透過分析顧客消費行為等信息，可協助企業改善現有產品、服務甚至開創新業務；為因應巨量資料商機，目前HP已推出巨量資料解決方案IDOL 10、Oracle推出Oracle Big Data Appliance、E-bay軟硬件整合平台Singularity及加入Hadoop技術等，近年來在分析資料領域最大的挑戰，就是要同時處理結構化與非結構化的資料。

而根據IEK預估，未來由於網絡影音數量遽增、社群網絡普及，將帶動全球網絡流量大幅成長，預計全球單月網絡流量至2016年將可突破100 Exabyte，預計全球網絡流量自2010至2015年年複合成長率將達46%。

麵(mian)對(dui)巨(ju)量(liang)資(zi)料(liao)的(de)趨(qu)勢(shi)，除(chu)了(le)全(quan)球(qiu)資(zi)料(liao)中(zhong)心(xin)硬(ying)件(jian)需(xu)求(qiu)大(da)增(zeng)外(wai)，解(jie)決(jue)方(fang)案(an)是(shi)整(zheng)合(he)儲(chu)存(cun)資(zi)料(liao)倉(cang)儲(chu)設(she)備(bei)與(yu)雲(yun)端(duan)運(yun)算(suan)技(ji)術(shu)，提(ti)高(gao)巨(ju)量(liang)資(zi)料(liao)分(fen)析(xi)能(neng)量(liang)及(ji)其(qi)資(zi)料(liao)分(fen)析(xi)的(de)商(shang)業(ye)價(jia)值(zhi)，開(kai)創(chuang)新(xin)的(de)業(ye)務(wu)項(xiang)目(mu)、商業模式。

因大規模資料中心硬件架構設計與傳統資料中心有明顯的差異
，運算巨量資料的係統所適用的硬件架構也將不同，工研院IEK建議台灣資料中心硬設備業者，應朝客製化及具經濟規模方向努力，並以模塊化降低成本、快速減少業者係統整合時間。此外
，台灣係統整合管理(System Integration)業者應善用既有雲端運算及巨量資料優勢，來帶動國內醫療與能源管理應用服務成長。