產品特性：

• 額定插拔次數高達1,500次
• 每電路電流高達13.0A
• 提升載流能力
• 提供更長的接觸長度和更大的接觸麵積

應用範圍：

• 適用於需要高插拔次數的應用,包括醫療設備
  、消費電器、網絡與電信設備和電源

全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次數(HMC
，High Mating Cycle) 壓接端子，適用於需要高插拔次數的應用
，包括醫療設備、消費電器、網絡與電信設備和電源。插孔式壓接端子的額定插拔次數高達1,500次，而且每電路電流高達13.0A。相比標準Mini-Fit端子，其專利的細長凹槽設計提供了更長的接觸長度和更大的接觸麵積，而不會增加產品的設計尺寸。
      
Molex全球產品經理Chris Slinkman稱：“Mini-Fit Plus HMC具有獨特的特性
，可讓製造商增加插拔次數並提升載流能力，而不增加連接器的占位麵積。它們是市場上唯一能夠達到1,500次插拔次數和每路13.0A電流的端子，相反，目前的競爭產品僅能提供30次插拔次數和每路9.0A電流。”
      
Mini-Fit Plus HMC備有線對線和線對板配置
，並可按16 AWG、18至20 AWG和22至24 AWG三種線規方式供貨。這些端子可與現有的Mini-Fit插座與插頭外殼和現有的Mini-Fit和Mini-Fit Plus HCS接頭共用。采用Mini-Fit Plus HMC技術，可以使用現有的Mini-Fit插座、插頭和Mini-Fit Plus HCS接頭。此外
，因為壓接端子與現有的Molex壓接工具相配，因而無需新的工具。