新聞事件：

• 富士通與茁壯網絡合力推動高清整轉

事件影響：

• 低成本，助推高清整轉
• 低功耗，降低使用成本提升滿意度
• 富士通與茁壯網絡合作撬動整轉的強大後台
• 有待加強3D機頂盒的芯片技術及應用

電視機作為家庭娛樂的中心
，近年來其市場堪稱熱鬧：高清平板電視從幾年前的“奢侈品”到今天已走進尋常百姓家
；三網融合的概念一再讓業界無限憧憬；3D電視從超酷超炫的概念產品迅速變成賣場批量供應的“大路貨”；LED電視、智能電視，種種概念層出不窮……即便是互聯網和便攜式產品的全球巨頭，穀歌和蘋果公司也不願放棄基於家庭娛樂中心平板電視的相關市場，也分別推出電視數字產品——Apple TV和Google TV。

喧囂沉寂之後，卻是一地雞毛——3D電視無論是內容匱乏還是實用性，真正普及尚需時日；三網融合的話題在一陣陣的熱炒後又歸為平靜；今年前五個月平板電視銷量開始出現負增長……而炙手可熱、擁躉者無數的蘋果和穀歌，似乎也玩轉不了“x TV”，眼前的市場熱度讓兩大巨頭暫時“high”不起來。

而在這期間，由廣電係統主導的高清數字電視整轉正在深圳、北京、上海等發達地區悄然啟動，正在揭開一個龐大的高清機頂盒市場。目前包括富士通半導體、意法半導體、博(bo)通(tong)等(deng)眾(zhong)多(duo)廠(chang)商(shang)都(dou)加(jia)大(da)對(dui)高(gao)清(qing)機(ji)頂(ding)盒(he)市(shi)場(chang)的(de)營(ying)銷(xiao)力(li)度(du)
，一(yi)場(chang)高(gao)清(qing)市(shi)場(chang)爭(zheng)奪(duo)戰(zhan)大(da)有(you)山(shan)雨(yu)欲(yu)來(lai)之(zhi)勢(shi)。其(qi)中(zhong)富(fu)士(shi)通(tong)在(zai)去(qu)年(nian)推(tui)出(chu)第(di)二(er)款(kuan)高(gao)清(qing)機(ji)頂(ding)盒(he)方(fang)案(an)MB86H61之zhi後hou，近jin日ri更geng與yu在zai國guo內nei廣guang電dian係xi統tong中zhong具ju有you廣guang泛fan業ye務wu合he作zuo的de領ling先xian數shu字zi電dian視shi業ye務wu平ping台tai及ji應ying用yong軟ruan件jian提ti供gong商shang深shen圳zhen茁zhuo壯zhuang網wang絡luo股gu份fen有you限xian公gong司si強qiang強qiang合he作zuo，推tui出chu基ji於yu富fu士shi通tong半ban導dao體ti高gao性xing價jia比bi雙shuang向xiang高gao清qing芯xin片pianMB86H61和茁壯網絡業界領先的iPanel3.0中間件平台的一體化定製解決方案，兩強發力欲坐實中國高清整轉市場。

低成本——助推高清整轉
“今年將是高清整轉的啟動年
，我們預計全年的中國高清機頂盒市場將達到600萬台。”在富士通半導體與茁壯網絡聯合舉辦的“高清世界‘芯’啟航”的方案推介會上，富士通半導體（上海）有限公司亞太區市場副總裁鄭國威指出，“而富士通的目標是超過20%的市場份額”。作zuo為wei當dang年nian中zhong國guo數shu字zi電dian視shi機ji頂ding盒he市shi場chang啟qi動dong初chu始shi曾zeng占zhan據ju市shi場chang超chao過guo半ban壁bi江jiang山shan的de方fang案an提ti供gong商shang
，富fu士shi通tong半ban導dao體ti在zai沉chen靜jing了le一yi段duan時shi間jian後hou，攜xie高gao清qing機ji頂ding盒he解jie碼ma芯xin片pian方fang案an再zai次ci回hui來lai。先xian後hou推tui出chuMB86H60和MB86H61係列高清機頂盒解碼芯片方案，該公司高清機頂盒芯片在內地市場的出貨量已超過50萬台。

“富士通MB86H61主要針對普及型雙向高清機頂盒市場而推出，定位在大眾化的機頂盒產品，這是目前實現高清整轉的關鍵。”茁壯網絡股份有限公司總經理徐佳宏指出，“高清機頂盒當前的成本基本上做到了2007年機頂盒普及之年時標清機頂盒的成本。低成本的MB86H61還可以幫助製造商節約至少20元人民幣以上的額外材料成本，這將大大促成類似2007年數字電視整體平移時的高清整轉。”

MB86H61係列芯片基於多核CPU架構，內部集成了富士通獨有專利技術的硬件視頻處理器視頻解碼單元解碼全高清/標清MPEG-2、H.264、VC-1、AVS、FLV、MKV等多種視頻格式，而音頻解碼單元則采用高性能的ARC725TM(594DMIPS)支持DD、DD+、AAC、DRA等多種先進音頻格式。因此，該芯片的ARM11內核主CPU將全部用於處理應用程序，其性能將有足夠的裕量
，能充分保證係統運行的平穩流暢。“獨立的硬件圖形加速功能還使其能更輕鬆地支持豐富的圖形用戶界麵、高清圖片顯示，從而大大提升用戶體驗。”富士通半導體業務發展總監黃自力表示，“該芯片對於全高清AVS視頻解碼的支持尤其值得一提，目前市場上大部分的高清芯片所能支持的AVS解碼還停留在標清階段。”

MB86H61係列芯片的集成度進一步提高。此外
，MB86H61增強了對IP交互的支持
，包含有Ethernet MAC和兩路USB MAC/PHY，以及HDMI、eSATA等
，讓機頂盒主板外圍電路更簡單
，並能支持多通道串行閃存和單片256MB DDR2內存。因此
，與大多數高清機頂盒所用的多層PCB電路板不同，利用MB86H61可以輕鬆實現兩層PCB主板的機頂盒設計，僅PCB成本就可比當前通常所用的四層板節約大約兩美元
，進一步降低整機BOM成本。為更好地滿足中國本土的細分市場需求


，富士通半導體推出MB86H61的係列芯片進一步細化為三個類別：更具成本優勢的基本型——MB86H615；強調互動功能的MB86H610
；支持高級安全CA的MB86H611。

低功耗——降低使用成本提升滿意度
近日，一則報道吸引了很多人的關注，美國自然資源保護委員會指出機頂盒才是家庭中最大的能源“吸血鬼”——美國2010年機頂盒的耗電量大約為270億千瓦時，這導致了1600萬公噸的CO2排放量並為消費者帶來30億美元的電費支出。

機(ji)頂(ding)盒(he)高(gao)能(neng)耗(hao)帶(dai)來(lai)的(de)不(bu)僅(jin)僅(jin)是(shi)電(dian)能(neng)浪(lang)費(fei)，還(hai)會(hui)帶(dai)來(lai)更(geng)多(duo)的(de)其(qi)他(ta)問(wen)題(ti)。機(ji)頂(ding)盒(he)用(yong)戶(hu)的(de)問(wen)題(ti)反(fan)饋(kui)中(zhong)，溫(wen)度(du)過(guo)高(gao)以(yi)及(ji)因(yin)此(ci)引(yin)起(qi)的(de)死(si)機(ji)等(deng)問(wen)題(ti)非(fei)常(chang)集(ji)中(zhong)，不(bu)少(shao)機(ji)頂(ding)盒(he)使(shi)用(yong)二(er)十(shi)分(fen)鍾(zhong)就(jiu)可(ke)以(yi)感(gan)受(shou)到(dao)機(ji)殼(ke)燙(tang)手(shou)
，即(ji)使(shi)待(dai)機(ji)條(tiao)件(jian)下(xia)依(yi)然(ran)持(chi)續(xu)“高燒”。機頂盒功耗過高導致的高溫給用戶帶來不安全感和增加電費支出，而且常常與高溫相伴的問題是機頂盒的頻繁死機故障。

“采用MB86H61的機頂盒工作功耗可以做到歐盟要求的待機小於0.5W
，工作時低於5W的綠色能耗要求。MB86H61芯片本身的工作功耗約1.2瓦，待機功耗約10mW。”黃自力指出
，“采用MB86H61芯片時，機頂盒製造商可以完全拋棄之前在高清機頂盒中使用的散熱器。”富士通半導體在電源管理方麵的獨特專利技術成就了MB86H61的低功耗優勢，該芯片內部嵌入了富士通半導體專利的智能電源管理模塊（該技術在三星Glaxy SⅡ係列手機以及多款知名品牌筆記本電腦中都有廣泛的應用）。

事實上，目前除了富士通半導體的MB86H61和MB86H60兩liang款kuan芯xin片pian之zhi外wai
，所suo有you的de高gao清qing機ji頂ding盒he核he心xin芯xin片pian都dou采cai用yong了le散san熱re器qi以yi保bao證zheng芯xin片pian穩wen定ding工gong作zuo的de適shi當dang溫wen度du，甚shen至zhi散san熱re器qi尺chi寸cun稍shao小xiao都dou會hui影ying響xiang整zheng機ji性xing能neng。按an一yi塊kuai散san熱re器qi至zhi少shao幾ji毛mao錢qian的de成cheng本ben計ji算suan
，該gai芯xin片pian的de低di功gong耗hao特te性xing可ke以yi進jin一yi步bu節jie省sheng高gao清qing整zheng轉zhuan條tiao件jian下xia敏min感gan的de機ji頂ding盒he物wu料liao成cheng本ben，以yi及ji由you此ci帶dai來lai的de組zu裝zhuang、倉儲成本。而且更重要的是
，產品因此可以實現更加小巧、扁平化設計，消除用戶對機頂盒高能耗的成見並提升用戶體驗。

Fujitsu+iPanel——撬動整轉的強大後台
“隨著雙向交互高清應用的普及，機頂盒的應用、功能需求不斷增加
，需要主芯片快速響應
、支持，甚至量身定製。基於MB86H61芯片機頂盒製造商僅需6周左右的時間就可完成針對某一特定運營商的產品化。”鄭國威表示，“富士通半導體在上海與成都成立了超過百人的工程團隊

，MB86H61本身就已經實現了芯片的本土化設計以及應用設計的本地化，各地的FAE支持團隊可快速滿足客戶的需求。”此外，由於MB86H61采用開放的ARM內核和Linux操作係統，因此用戶可以使用通用的編譯環境
，而無需為此支出大量的成本以及人力投入。

然ran而er，中zhong國guo數shu字zi有you線xian電dian視shi特te殊shu的de運yun營ying格ge局ju注zhu定ding機ji頂ding盒he市shi場chang的de複fu雜za性xing，芯xin片pian提ti供gong商shang的de完wan整zheng硬ying件jian平ping台tai及ji應ying用yong開kai發fa支zhi持chi通tong常chang難nan以yi滿man足zu各ge地di眾zhong多duo運yun營ying商shang對dui機ji頂ding盒he設she備bei的de定ding製zhi化hua需xu求qiu。各ge地di廣guang電dian對dui於yu高gao清qing雙shuang向xiang機ji頂ding盒he的de業ye務wu有you不bu一yi樣yang的de定ding義yi，前qian端duan係xi統tong各ge不bu相xiang同tong，如ru何he快kuai速su低di成cheng本ben地di針zhen對dui各ge地di運yun營ying商shang提ti供gong定ding製zhi化hua的de產chan品pin，是shi機ji頂ding盒he製zhi造zao商shang必bi須xu麵mian對dui的de現xian實shi問wen題ti。如ru果guo有you一yi個ge第di三san方fang技ji術shu方fang案an提ti供gong商shang能neng提ti供gong針zhen對dui不bu同tong運yun營ying商shang的de定ding製zhi化hua完wan整zheng方fang案an，無wu疑yi可ke以yi幫bang助zhu解jie決jue廠chang商shang的de困kun惑huo。

“茁壯網絡就是扮演這樣一個技術整合者角色，作為銜接芯片提供商與機頂盒廠商以及運營商之間的技術橋梁。”徐佳宏表示，“國內高清整轉需要一套在滿足當前運營商功能要求且具有成本競爭力的方案，而MB86H61的成本和性能的綜合比較優勢促成了我們雙方的合作，我相信MB86H61+iPanel3.0將成為高清整轉的核心方案。”

茁壯網絡是一家專注於數字電視業務平台及應用軟件開發的技術服務商和軟件提供商。作為與中國國內廣電係統有廣泛合作、國內規模最大的數字電視平台和軟件提供商，該公司的iPanel係列產品已經在國內各地的運營商中得到了大規模的實際商用，iPanel數字電視軟件的覆蓋用戶超過7000萬，市場占有率處於業界第一。該公司開發的iPanel3.0是目前市場上最成熟、穩wen定ding的de數shu字zi電dian視shi增zeng值zhi業ye務wu平ping台tai
，具ju有you極ji強qiang的de多duo媒mei體ti表biao現xian力li，可ke以yi輕qing鬆song支zhi持chi目mu前qian市shi場chang上shang豐feng富fu的de數shu字zi電dian視shi增zeng值zhi應ying用yong，並bing充chong分fen滿man足zu未wei來lai業ye務wu與yu應ying用yong接jie入ru的de擴kuo展zhan需xu求qiu。目mu前qian
，iPanel3.0已經在杭州華數、北京歌華等多個運營商的平台上成功商用。

茁壯網絡已經成功地在MB86H61上集成iPanel3.0中間件推出了完整成熟方案
，支持運營商常用的主流功能
，如iPanel3.0單雙向

、VOD
、IVM、SSL等，並能迅速針對各地運營商的獨特需求提供更多的定製化設計，幫助廠商輕鬆實現針對某一特定運營商的產品化。

3D機頂盒——芯片技術及應用有待加強
與大眾熱衷3D炫酷應用話題不同，徐佳宏並不看好目前市場上的3D機頂盒方案和應用

，“如果跑不動3D遊戲，為什麼要3D功能
？”徐佳宏一針見血地指出。他認為目前機頂盒方案中3D應用還存在很多根本性的問題，一是幀率不夠
，二是目前的芯片架構並不適合於3D應用。

鄭國威基本認同徐佳宏的觀點：“基於機頂盒的3D應用還不夠成熟
，這也是富士通遲遲未推出3D方案的原因。”但顯然富士通不可能不規劃3D應用，“下半年我們將推出基於ARM A9內核，集成Imagination 3D視頻技術、麵向未來應用的高端機頂盒方案的高清芯片係列，直接采用40nm的先進工藝生產。未來富士通半導體的高端機頂盒方案將繼續尋求具有很強應用開發、技術支持能力的第三方公司合作，共同把包括3D遊戲和視頻功能在內的應用真正做好。”

在先後推出針對低成本高清機頂盒芯片MB86H61和互聯網電視機頂盒芯片MB86M1x（采用40nm先進工藝、ARM Cortex A9雙核、1GHz主頻、內嵌安卓操作係統）後
，富士通半導體機頂盒解決方案已經形成覆蓋低成本標清普及型、高清基本型到廣泛支持互聯網視頻內容、具有極強互動功能的互聯網機頂盒全係列產品，而3D方案的推出將涵蓋未來高端機頂盒市場的需求，是否能針對當前芯片架構及處理能力不足的問題實現充分的改善

，值得業界關注。