產品特性：

• 每秒超過25千兆比特的數據傳輸速度
• 在3-10千兆比特/秒中提供可靠的差分解決方案

應用範圍：

• 電腦
• 電信工業

ERNI電子發布了全新開發的高速差分板對背板電氣連接器係統。此新產品乃ERmet ZD® 係列的增強版。ERmet ZD® 係列能夠在3-10千兆比特/秒的應用中提供可靠的差分解決方案
，因而在電信和電腦工業中獲得很高的市場接受度；而新的ERmet ZDplus® 高速差分連接器係統每秒可提供超過25千兆比特的數據傳輸速度。

ERmet ZDplus® 的設計乃依據經證實的ERmet ZD的主要機械設計並采用其相同尺寸。為了提高數據傳輸速度並改善串擾問題，ERNI優化了其信號通路和母連接器的壓接引腳設計。此外，用戶可使用反向鑽的方法以便受惠於ERmet ZDplus® 的最高性能。反向鑽可以減少通孔的樹樁長度以及相應的“樹樁效應”
， 從而明顯地減少互連的反射和二進製誤碼率 (BER)。

ERmet ZDplus® 係列的首個產品為壓接引腳的4對彎角母連接器。此ERmet ZDplus® 母連接器與現有的ERmet ZD公連接器兼容，意味著用戶升級係統時並無需修改現有的背板布局。但若ERmet ZDplus® 用於子板上，子板的布局就必需經過修改。