機遇與挑戰：

• 今年連接器市場值將重回金融海嘯前高峰水平
• 未來將向FEC、IC封裝微型化等五大方向發展

市場數據：

• 2010年全球連接器市場值將達到498億美元

一
、前言
2010年初雖遇到缺工缺料
、nanouzhuquanzhaixinfengbaodejubuganrao
，queweiyingxiangquanqiulianjieqishichangwenjianfusudejiaobu，erqiezaizouchujinronghaixiaokunjuhou
，shijielingdaochangshangyegengjijiditouruchanpinjishudegexin，qiwangnengtouguogezhongjishumiandechuangxin，zhongsugengqiangdeshichangchengchangdongneng。

鑒於此，本文將就2010年全球連接器市場與技術發展趨勢進行分析
，並歸納出未來產品技術麵的整體發展方向：

二、2010年全球連接器市場值將重回金融海嘯前高峰水平
2008年Q4~2009年上半金融海嘯襲擊全球
，全球受創嚴重，使整體連接器市場值由2008年439億美元下滑至2009年374億美元
，衰退幅度達-14.8%(見圖一)。

2009年下半年4C應用市場穩定複蘇
，使連接器產業大體回到正常成長軌道


，2010年初雖有缺工缺料、南歐主權債信因素產生少許幹擾，但並未影響整體產業穩健成長的大趨勢，除5月歐洲筆電拉貨趨緩小幅影響連接器出貨動能外，6
、7月全球市況已轉趨穩定，且隨著智能型手機
、LED TV
、電子書、平板電腦等新興應用相繼問世，也可望帶動連接器全年產值重回金融風暴前高峰，估計2010年全球連接器市場值將達到498億美元曆史新高。 三、全球連接器產品技術趨勢分析
金融風暴過後
，連接器產品技術革新仍持續推進，以下將由設計
、製造、封裝/組裝三大構麵探討連接器技術層麵的發展趨勢(見圖二)：

(一)設計趨勢
1.係統設計的與時俱進
，將帶動連接器設計采用更多新材料與新功能。
2.芯片設計邁向SoC
，將驅使連接器走向小型化並具備更高的電氣效能。
3.封裝趨勢與產業標準將持續大幅影響連接器設計。
4.傳統連接器在密耳接頭會有實體設計上的限製，包括針對不同應用易損壞
、難製造¼等障礙仍有待克服。
5.200~300 microns的連接器間距已接近傳統技術極限
，必須另尋小型化的關鍵技術。
6.光纖連接器開始興起，並在效能上明顯淩駕銅連接器。
7.IC設計與仿真軟件逐漸成為連接器發展的影響要素之一。

(二)製造趨勢

1.模件組裝：當開發中國家製造基礎建設趨於成熟時，將無可避免走向更高度的自動化。

2.Lights out Automation：近jin年nian來lai連lian接jie器qi的de產chan品pin生sheng命ming周zhou期qi與yu毛mao利li率lv日ri益yi受shou到dao壓ya縮suo，因yin此ci設she備bei生sheng產chan走zou向xiang自zi動dong化hua已yi成cheng大da勢shi所suo趨qu，但dan即ji便bian如ru此ci
，目mu前qian有you經jing驗yan之zhi在zai線xian操cao作zuo員yuan與yu技ji術shu支zhi持chi仍reng相xiang對dui不bu足zu。

(三)封裝趨勢

1.針對先進區數組表麵黏著(SMT)技術應用的附加BGA封裝將成主流技術之一。

2.10~40Gbps和高密度的背板連接器大於或等於100每英吋訊號接觸(signal contacts per inch)
，同時滿足差動或單端訊號應用，或滿足USB3.0、PCI-Express等低pin腳數的串行接口將快速增加。

3.高速同軸纜線和主動/固定式FO Cable組裝將與日俱增。

4.針對IC測試的Socket將逐漸轉向Wafer scale的製程。

5.高效能的內存插槽(如DIMM Socket)應用將與日俱增。

6.光學連接
，如板級的光波封裝在未來的設備設計上會日漸重要。

7.加值的連接器組裝將可降低係統的成本與複雜性，並有助於次係統的委外代工。

8.低成本的線對板連接器和小尺寸的設計在3C彙流趨勢下需求將日益提高。

9.SoC設計興起也將連帶影響電路板設計。

10.采用先進電子材料(如奈米材料)、並搭配部份微機電技術將成重要材料技術選項之一。

11.micro-printed電子
、SoC和HDI載板的普及化


，將使連接器邁向100mm範圍，並使用更多additive/subtractive化學輾磨製程。

(四)2009年Imemi技術藍圖

1.連接器發展條件：尺寸更小
、密度更高
、效能更高。

2.半導體組件創新與電路整合規模攸關連接器發展走向。

舉例而言
，SoC趨qu勢shi將jiang影ying響xiang分fen離li式shi組zu件jian數shu目mu，意yi味wei每mei個ge係xi統tong的de連lian接jie器qi數shu目mu將jiang減jian少shao
，同tong時shi內nei部bu係xi統tong組zu裝zhuang的de需xu求qiu也ye將jiang減jian少shao，並bing增zeng加jia更geng多duo可ke配pei置zhi化hua的de密mi封feng盒he，而er當dang前qian可ke攜xie式shi行xing動dong裝zhuang置zhi多duo已yi采cai用yongSiP與SoC方式
，此種係統單芯片整合方式也將配置更多無線I/O到Silicon中
，並搭配更多小型外部電路，而SiP也將帶動更多HDI載板的的使用。

3.材料與開模：散熱與微型化封裝議題逐漸受到重視，材料技術多由日立
、Honeywell等3rd Party負責，且在連接器產品技術演進過程中，幾何成形(fine geometric molding)與嵌件成形(insert molding)技術將逐漸受到矚目。

4.組裝和封裝：卷帶式和托盤式封裝日益普及。

5.表麵黏著組裝需要無鉛焊錫材料：對於LED、電容等關鍵組件而言，更高的金屬溶化溫度變得日益重要
，因應此一潮流
，便需要在壓縮封裝材料與多階段(multi-stage)焊錫組裝技術上有所突破，藉此進一步滿足RoHS/WEEE的綠色規範。 四、結論
綜上所述，可以得知未來全球連接器產品技術發展主要來自以下五個方向：
(一)FEC、IC封裝皆將走向微型化：密度低於200mm間距。
(二)匹配高帶寬與高速電路：因應各種高速傳輸接口應運而生。
(三)Power+ Thermal：確保峰值電流模式的維持。
(四)環保材料：無鉛、無鹵材料與奈米材料將廣泛被采用。
(五)製程：基準型組裝將日趨普及。
(六)設計自動化：更多新的IC設計電子自動化工具被采用後，將進一步影響未來連接器的數量與設計方向。