中心議題：

• 連接器各構件設計重點

解決方案：

• Housing設計重點
• Contact設計重點
• Spacer設計重點
• Shell設計重點
• Board lock設計重點
• 客戶圖繪製重點和連接器設計check list

Housing
、Contact、Spacer、Shell、Board lock等(deng)連(lian)接(jie)器(qi)構(gou)件(jian)如(ru)何(he)設(she)計(ji)，這(zhe)是(shi)連(lian)接(jie)器(qi)設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)每(mei)天(tian)都(dou)在(zai)思(si)考(kao)的(de)問(wen)題(ti)，也(ye)是(shi)整(zheng)機(ji)設(she)計(ji)選(xuan)用(yong)連(lian)接(jie)器(qi)時(shi)不(bu)能(neng)忽(hu)略(lve)的(de)要(yao)素(su)之(zhi)一(yi)。本(ben)文(wen)正(zheng)是(shi)資(zi)深(shen)連(lian)接(jie)器(qi)設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)做(zuo)的(de)連(lian)接(jie)器(qi)各(ge)構(gou)件(jian)設(she)計(ji)重(zhong)點(dian)總(zong)結(jie)，是(shi)知(zhi)識(shi)和(he)經(jing)驗(yan)的(de)結(jie)晶(jing)。

Housing
tashizhenggelianjieqidezhutigoujian，qitadelingjianwangtashenshangzuzhuang。tadazhijuedinglianjieqidewaiguanchicun，xuquerenqijiegouqiangdunengchengshouzuizhongshiyongzhezhengchangshiyongdepohuailihuoshikehumingdingdeceshiguige(例如:要求施加各方向的力於外接cable，不能看到破壞；或是安裝螺絲時，施加適當的扭力不能造成破壞)。

既然是主體構件，自然肩負各零件定位的責任，因此與其他零件互配部位的尺寸與公差(包括幾何公差)需拿捏適當。重要feature (例如:安裝端子的孔，其抽屜寬度)若是由單一模仁決定其尺寸
，而該模仁又可由磨床加工製作，則可設定尺寸公差+/- 0.02 mm

，以確保功能。其他如正位度、平麵度、輪廓度等幾何公差也要適當運用
，方可確保功能。

端子除了靠housing做空間上的定位，還須靠housing對它的固持力量來產生端子力學行為上的邊界條件(例如懸臂梁式端子的fixed end )，進而在公母座配接時產生適當的正向力
，同時避免退pin的情形發生。因此端子與housing的幹涉段尺寸與形狀拿捏必須非常小心。適當的端子倒刺形狀以及幹涉量
，才能得到適當的端子保持力
，又不至於因幹涉過大造成housing變形或破裂。

在電氣功能方麵，housing肩(jian)負(fu)各(ge)導(dao)體(ti)零(ling)件(jian)之(zhi)間(jian)的(de)絕(jue)緣(yuan)功(gong)能(neng)，以(yi)一(yi)般(ban)工(gong)程(cheng)塑(su)膠(jiao)阻(zu)抗(kang)值(zhi)而(er)言(yan)，隻(zhi)要(yao)射(she)出(chu)成(cheng)型(xing)做(zuo)得(de)到(dao)的(de)厚(hou)度(du)，後(hou)續(xu)加(jia)工(gong)過(guo)程(cheng)又(you)沒(mei)有(you)造(zao)成(cheng)結(jie)構(gou)破(po)壞(huai)
，則(ze)塑(su)膠(jiao)產(chan)生(sheng)的(de)絕(jue)緣(yuan)阻(zu)抗(kang)與(yu)耐(nai)電(dian)壓(ya)效(xiao)果(guo)都(dou)可(ke)符(fu)合(he)規(gui)格(ge)要(yao)求(qiu)。隻(zhi)有(you)在(zai)吸(xi)濕(shi)性(xing)非(fei)常(chang)強(qiang)的(de)材(cai)料(liao)或(huo)是(shi)端(duan)子(zi)壓(ya)入(ru)造(zao)成(cheng)塑(su)膠(jiao)隔(ge)欄(lan)破(po)裂(lie)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)

，可(ke)能(neng)發(fa)生(sheng)塑(su)膠(jiao)部(bu)分(fen)的(de)絕(jue)緣(yuan)阻(zu)抗(kang)或(huo)耐(nai)電(dian)壓(ya)不(bu)合(he)格(ge)的(de)情(qing)形(xing)，否(fou)則(ze)該(gai)擔(dan)心(xin)的(de)多(duo)半(ban)是(shi)裸(luo)露(lu)在(zai)塑(su)膠(jiao)之(zhi)外(wai)的(de)導(dao)體(ti)零(ling)件(jian)之(zhi)間(jian)的(de)絕(jue)緣(yuan)效(xiao)果(guo)，因(yin)為(wei)空(kong)氣(qi)的(de)絕(jue)緣(yuan)效(xiao)果(guo)遠(yuan)不(bu)及(ji)工(gong)程(cheng)塑(su)膠(jiao)的(de)好(hao)。

Housing的de設she計ji除chu了le考kao慮lv上shang述shu的de功gong能neng性xing，也ye須xu考kao慮lv射she出chu成cheng型xing的de製zhi造zao性xing，太tai厚hou或huo太tai薄bo或huo是shi厚hou薄bo不bu均jun都dou不bu適shi合he，太tai厚hou則ze縮suo水shui嚴yan重zhong
，太tai薄bo不bu易yi飽bao模mo，厚hou薄bo不bu均jun則ze液ye態tai塑su料liao充chong填tian時shi流liu動dong波bo前qian不bu平ping衡heng易yi造zao成cheng冷leng卻que翹qiao曲qu。通tong常chang製zhi工gong負fu責ze畫hua好hao具ju備bei零ling件jian功gong能neng性xing的de模mo型xing交jiao給gei塑su模mo模mo具ju設she計ji工gong程cheng師shi，模mo具ju工gong程cheng師shi會hui依yi經jing驗yan判pan定ding該gai在zai何he處chu加jia上shang什shen麼me樣yang的de逃tao料liao以yi改gai善shan成cheng型xing性xing，但dan是shi若ruo原yuan始shi設she計ji的de肉rou厚hou實shi際ji尺chi寸cun已yi經jing很hen小xiao而er又you有you厚hou薄bo比bi例li懸xuan殊shu的de情qing形xing，則ze模mo具ju工gong程cheng師shi也ye無wu法fa靠kao逃tao料liao調tiao整zheng，製zhi工gong應ying避bi免mian此ci種zhong情qing形xing發fa生sheng。模mo具ju工gong程cheng師shi做zuo好hao逃tao料liao的de規gui劃hua後hou，應ying該gai與yu製zhi工gong確que認ren逃tao料liao後hou的de結jie構gou強qiang度du是shi否fou仍reng符fu合he功gong能neng性xing的de要yao求qiu(有時在裝配上其他零件之後會有補強結構的功效，應一並考慮，例如:鐵殼剛性夠好
，則經過鉚合於housing上，整體剛性便已足夠)，確認後再進行模流分析與開模動作。

塑膠材料簡單分為高溫料與低溫料，以材料的熱變形溫度與一般SMT 製程溫度做比較來區分高溫料與低溫料。一般notebook使用的連接器皆須經曆SMT高溫製程，因此必須選用高溫料。有些情形必須在housing上表麵保留足夠的平麵供客戶作自動插件的真空吸取區，因此須避免在該處安排進膠點或是模仁接合線，以免真空吸嘴失效。

Housing的底麵設計要注意，避免壓到PCB上塗的錫膏，以免造成pad間的短路，因此而有standoff的設計。此外，standoff有另一功能，就是提供SMT type solder tail調整共平麵度的基準
，也可借調整各standoff的高度來補償housing的翹曲變形。
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Contact
連lian接jie器qi的de功gong能neng主zhu要yao就jiu是shi靠kao端duan子zi將jiang電dian訊xun從cong一yi個ge電dian路lu係xi統tong傳chuan到dao另ling一yi電dian路lu統tong

，因yin此ci公gong母mu連lian接jie器qi配pei接jie之zhi後hou，須xu確que保bao公gong母mu端duan子zi有you對dui號hao入ru座zuo並bing產chan生sheng良liang好hao的de電dian氣qi導dao通tong。除chu了le靠kao公gong母mu座zuo的dehousing & shell等(deng)零(ling)件(jian)使(shi)公(gong)母(mu)端(duan)子(zi)落(luo)在(zai)正(zheng)確(que)的(de)互(hu)配(pei)位(wei)置(zhi)
，尚(shang)須(xu)確(que)保(bao)公(gong)母(mu)端(duan)子(zi)間(jian)的(de)接(jie)觸(chu)正(zheng)向(xiang)力(li)足(zu)夠(gou)大(da)
，足(zu)以(yi)讓(rang)電(dian)訊(xun)順(shun)利(li)通(tong)過(guo)接(jie)觸(chu)麵(mian)
，若(ruo)是(shi)接(jie)觸(chu)正(zheng)向(xiang)力(li)不(bu)足(zu)
，則(ze)接(jie)觸(chu)麵(mian)的(de)微(wei)觀(guan)狀(zhuang)況(kuang)便(bian)是(shi)隻(zhi)有(you)細(xi)微(wei)的(de)點(dian)接(jie)觸(chu)，單(dan)靠(kao)零(ling)星(xing)的(de)細(xi)微(wei)點(dian)接(jie)觸(chu)，其(qi)阻(zu)抗(kang)值(zhi)可(ke)能(neng)大(da)到(dao)幾(ji)個(ge)歐(ou)姆(mu)，造(zao)成(cheng)太(tai)大(da)的(de)電(dian)位(wei)降(jiang)，使(shi)電(dian)訊(xun)接(jie)收(shou)端(duan)無(wu)法(fa)處(chu)理(li)。通(tong)常(chang)鍍(du)金(jin)表(biao)麵(mian)的(de)硬(ying)度(du)較(jiao)低(di)且(qie)金(jin)的(de)導(dao)電(dian)性(xing)佳(jia)，因(yin)此(ci)接(jie)觸(chu)麵(mian)的(de)正(zheng)向(xiang)力(li)有(you)20 gf便可高枕無憂
，但是設計者須有公差的觀念，不可將設計的公稱值定在20 gf
，建議設在大約40 gf左右。因為一般I/O連(lian)接(jie)器(qi)的(de)插(cha)拔(ba)壽(shou)命(ming)定(ding)在(zai)數(shu)千(qian)次(ci)，這(zhe)代(dai)表(biao)端(duan)子(zi)互(hu)配(pei)時(shi)必(bi)須(xu)是(shi)做(zuo)彈(dan)性(xing)的(de)變(bian)形(xing)才(cai)能(neng)在(zai)耐(nai)插(cha)拔(ba)測(ce)試(shi)結(jie)束(shu)時(shi)仍(reng)保(bao)有(you)適(shi)當(dang)的(de)接(jie)觸(chu)正(zheng)向(xiang)力(li)，在(zai)端(duan)子(zi)的(de)選(xuan)材(cai)上(shang)

，C5210比C5191不易降伏。此外
，端子的接觸區鍍金膜厚也必須能承受數千次的磨耗，通常

，須耐5000次插拔的docking conn.與module conn.在接觸區鍍金皆為30micro-inch min.。為了使連接器整體插入力不要太大
，以免使用不順手甚至造成端子被頂退、頂垮
，必須注意端子前端的導引斜麵不可太陡，一般設計在40度角以下。

端子的保持力規格設定，因連接器經過SMT高(gao)溫(wen)後(hou)會(hui)有(you)保(bao)持(chi)力(li)降(jiang)低(di)的(de)情(qing)形(xing)
，因(yin)此(ci)在(zai)生(sheng)產(chan)線(xian)上(shang)抽(chou)測(ce)保(bao)持(chi)力(li)時(shi)，要(yao)求(qiu)的(de)規(gui)格(ge)下(xia)限(xian)就(jiu)比(bi)端(duan)子(zi)互(hu)配(pei)的(de)插(cha)入(ru)力(li)大(da)了(le)許(xu)多(duo)，例(li)如(ru)每(mei)一(yi)根(gen)端(duan)子(zi)的(de)互(hu)配(pei)插(cha)入(ru)力(li)為(wei)30 gf

，但是保持力定成300gf min.，就是考慮到公差的變異

、使用者插拔的惡劣狀況以及SMT高溫的破壞力。

端子的LLCR規格，除了考慮接觸麵的鍍層與正向力所決定的接觸阻抗，尚須考慮端子本身的導體阻抗，這就取決於端子的材料、尺寸。黃銅導電性佳但是機械特性差，隻適合做公端子

；磷銅導電性較差但是彈性較好，可用以製作彈性母端子
；鈹銅兼具彈性好、導電性佳的特性，但是材料貴
、qudekunnanyouyouhuanbaodewenti。duanzichicunshejihaozhihou，biankeyijiemianjibianhuaqingxingfengechengshuduan，fenbiegusuanqidaotizukanghouleijiaqilai，zaijiashangshidangdejiechumianzukang
，biankegailvegusuanchanpindeLLCR值。若是產品有長短不一的端子
，則估算最長端子的阻抗即可。

lingyidianqitexingshiedingdianliu
，zheyequjueyuduanzidecaizhiyujiemianji，jiemianyudazedanweichangdudezukangyuxiao，tongdianliusuochanshengdereliangyushao，zeduanziwendushangshengfudujiaoxiao，yejiukeyichuandaojiaodadedianliu(額定電流的定義是:端子傳遞該電流時，本身溫度上升幅度不超過攝氏30度)。

公母端子的wiping distance設she定ding值zhi不bu可ke太tai短duan，一yi方fang麵mian是shi為wei了le確que保bao清qing除chu表biao麵mian汙wu物wu的de效xiao果guo，一yi方fang麵mian也ye是shi為wei了le包bao容rong自zi家jia的de製zhi造zao公gong差cha以yi及ji客ke戶hu係xi統tong的de機ji構gou公gong差cha，一yi般ban設she計ji，最zui短duan的de端duan子zi也ye要yao有you1.0 mm的wiping distance才保險。

長短pin的設計，有的是為了降低整體插入力而做成長短pin交錯；有的則是為了讓端子有配接時間差，例如:希望grounding pin先接通,所以有幾支特別長的端子作為grounding pin ，另外可安排幾支最短pin在框口的兩端作為偵測用端子，隻要最短pin全部都接通了，就代表其他的訊號端子都已接通(因此偵測端子須安排在框口兩端)。考慮產品的製造公差，長短pin的尺寸差異要適當，以免在worst case失去時間差的效果，一般0.5mm作為差異量，若一產品有長中短三種端子，各自長度差異為0.5mm，又要確保最短pin的wiping distance足夠
，則產品的尺寸會因而變大。長短pin的位置安排，除非客戶因其他電性功能需求而須指定位置，否則應考量廠內組裝的便利性

，因為不論是靠連續模直接衝出長短pin或是經過2nd forming得到，總是比長度ㄧ致的端子多耗工時或是電鍍多耗貴金屬，因此應該盡量將長或短pin等較特殊的端子安排在同一排端子料帶上(有些產品例如docking connector是由八排端子料帶安裝而成，則應避免長短端子散布在八排料帶上)。

有(you)些(xie)記(ji)憶(yi)卡(ka)的(de)連(lian)接(jie)器(qi)，因(yin)為(wei)與(yu)端(duan)子(zi)接(jie)觸(chu)的(de)是(shi)記(ji)憶(yi)卡(ka)上(shang)的(de)金(jin)手(shou)指(zhi)，有(you)些(xie)金(jin)手(shou)指(zhi)的(de)鍍(du)金(jin)質(zhi)地(di)較(jiao)軟(ruan)，端(duan)子(zi)稍(shao)有(you)不(bu)平(ping)滑(hua)，插(cha)拔(ba)三(san)五(wu)次(ci)就(jiu)可(ke)在(zai)金(jin)手(shou)指(zhi)上(shang)看(kan)到(dao)明(ming)顯(xian)刮(gua)痕(hen)，因(yin)此(ci)須(xu)將(jiang)端(duan)子(zi)杯(bei)口(kou)coining成球麵以減輕磨耗。否則即使模具設計杯口上表麵為剪切麵沒有毛頭，但是經過折彎成杯口時
，該處上表麵兩邊緣便會因為Poisson effect而向上翹
，因此在公母互配時就隻有這向上翹起的兩條edge在公端子(或金手指)上滑動，磨耗問題仍然嚴重。

SMT產品的焊腳設計
，在水平段最好有一個Z字形折彎以避免焊點上過大的熱應力，另外，真正要吃錫的那一段tail與水平麵的夾角不可太大，否則造成隻有末端或是折彎點處吃錫，都不能通過SMT焊錫的檢驗。端子的電鍍要注意避免鍍錫區直接與鍍金區相連
，以免於SMT製程中發生溢錫(solder wicking)的不良情形。當產品pitch很小，端子受housing固持的部分又很短，很難靠裝配方式得到可靠的固持效果與保持力，這時就應考慮insert molding(夾物模壓)的方式。采取此方式在端子方麵要注意兩點:

a. 在塑模內的封料部分的端子寬度尺寸要控製在0.03mm(正負一條半)的變異範圍內(連電鍍層的厚度都要考慮進去)，以免過寬遭模具壓壞或是太窄出毛頭。另外封料段應該是平麵段，避免在折彎曲麵上封料。
b. insert molding時，高溫液態塑料流經端子表麵
，溫度可能高於攝氏300度，會造成端子表麵的錫鉛熔化而隨塑料向下遊流動
，不巧搭接到相鄰端子時，變造成射出成品的short問題。所以必須避免鍍錫鉛區延伸到塑料覆蓋區內。

彈dan性xing端duan子zi在zai公gong母mu配pei時shi，內nei部bu應ying力li最zui大da的de地di方fang在zai懸xuan臂bi的de根gen部bu，應ying該gai避bi免mian該gai處chu附fu近jin有you任ren何he應ying力li集ji中zhong的de情qing形xing
，折zhe彎wan半ban徑jing太tai小xiao所suo造zao成cheng的de裂lie紋wen是shi嚴yan重zhong的de應ying力li集ji中zhong處chu，應ying避bi免mian在zai彈dan性xing端duan子zi根gen部bu附fu近jin作zuo半ban徑jing太tai小xiao的de折zhe彎wan，若ruo必bi須xu折zhe彎wan則ze建jian議yi取qu該gai材cai料liao最zui小xiaoR/T比(bi)的(de)兩(liang)倍(bei)以(yi)上(shang)的(de)折(zhe)彎(wan)半(ban)徑(jing)，以(yi)免(mian)發(fa)生(sheng)裂(lie)紋(wen)。有(you)些(xie)端(duan)子(zi)設(she)計(ji)為(wei)電(dian)鍍(du)後(hou)做(zuo)二(er)次(ci)折(zhe)彎(wan)再(zai)進(jin)行(xing)裝(zhuang)配(pei)
，二(er)次(ci)折(zhe)彎(wan)點(dian)應(ying)該(gai)為(wei)鍍(du)錫(xi)鉛(qian)區(qu)所(suo)涵(han)蓋(gai)，因(yin)為(wei)錫(xi)鉛(qian)鍍(du)層(ceng)比(bi)鎳(nie)鍍(du)層(ceng)軟(ruan)而(er)延(yan)展(zhan)性(xing)較(jiao)佳(jia)，比(bi)較(jiao)不(bu)會(hui)因(yin)為(wei)二(er)次(ci)折(zhe)彎(wan)而(er)產(chan)生(sheng)鍍(du)層(ceng)裂(lie)紋(wen)

，但(dan)是(shi)也(ye)因(yin)為(wei)比(bi)較(jiao)軟(ruan)而(er)較(jiao)容(rong)易(yi)被(bei)折(zhe)彎(wan)治(zhi)具(ju)弄(nong)出(chu)刮(gua)痕(hen)。

端子以壓入方式與housing組合者，常在端子壓到定位後，治具向後退開時又發生端子向後退出一些的情形，因此最好不要設計成端子靠肩(治具推端子的施力點)與housing後表麵切齊
，以免無法壓到位。通常靠肩部分是端子裸露在housing之外最寬的地方
，也就是相鄰pin間隔著空氣距離最短的地方，要注意此處的耐電壓能力。目前為止聽過客戶能容許的PCB孔緣間距最小為0.15mm，因此如果端子在配接框口中的pitch太小
，則tail應該錯開成多排以增加PCB孔間距。 
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Spacer
spacer主要是將端子的tail做精確的定位，以方便客戶將connector插件於PCB上。若空間容許，可設計成浮動式的:客戶收到貨時spacer在下死點，端子tail凸出spacer底麵的長度較短，則tail尖端的正位度最準，客戶直接對準PCB孔位插入，插入過程順便將spacer向上推至定位。設計時要注意如何使spacer穩固的定位在下死點，不會脫落
、也不會因為震動而自行上抬到上死點，此外
，在裝配線上，因為產品檢驗有類似插板的動作
，因此也要設計成方便以簡易治工具將spacer自上死點退回到下死點。另外就是考慮spacer如何容易裝配到housing上，要讓端子tail穿過spacer的孔
，一般是將spacer孔的上緣做成很大的chamfer，若端子有很多排，則可將spacer做成階梯狀，以便在組裝時分段依序對準各排端子tail而安裝入housing。設計的概念是要靠spacer將端子校正，但是曾經發生歪斜的端子不但沒被校正反而將spacer帶歪了的情形
，當時的對策是將spacer中的端子孔形狀修改，讓平直段的長度縮小到0.2~0.3mm，其餘長度都做成上述chamfer的斜麵部分，這樣的形狀使spacer校正端子時的接觸為近似點接觸(隻在那一小段平直段的孔壁上接觸)

，那麼端子施給spacer的反作用力(也是point force的集合)就不容易造成spacer翻轉歪斜。以docking conn.產品的spacer而言，階梯狀的設計，具有保護端子的功能

，因為階梯狀使端子外露於塑膠之外的部分縮小，作業員取放時，比較不容易捏壞端子(此為客戶的使用經驗)，但是伴隨而來的影響則是端子散熱的效果較差、產品總重量較重(曾有客戶抱怨我們的產品比AMP的多了6~7克)。 Spacer底麵的standoff設計不可省，否則必定造成壓錫膏的問題。 Standoff的高度至少要0.15mm。

Shell
 Shell的功能包括:機構方麵有結構補強、公母座配接框口界定、連接器於PCB的定位、分擔外力等功能。電氣方麵有EMI遮蔽、ESD接地甚至有當作power傳輸的通路。以上功能除了必須確保shell與housing穩固的接合
，尚須做好shell與PCB的接地導通。

Shell的(de)構(gou)造(zao)分(fen)兩(liang)種(zhong)，一(yi)是(shi)以(yi)抽(chou)引(yin)方(fang)式(shi)成(cheng)型(xing)
，一(yi)是(shi)以(yi)折(zhe)彎(wan)包(bao)覆(fu)方(fang)式(shi)成(cheng)型(xing)。前(qian)者(zhe)的(de)結(jie)構(gou)剛(gang)性(xing)較(jiao)佳(jia)，但(dan)是(shi)模(mo)具(ju)技(ji)術(shu)較(jiao)高(gao)
，材(cai)料(liao)必(bi)須(xu)選(xuan)用(yong)延(yan)展(zhan)性(xing)佳(jia)者(zhe)
， 才不會在抽引加工時破裂。例如SPCC、SPCE與黃銅都適合做抽引加工， 但是不鏽鋼就極難做抽引加工。衝壓工程師在抽引模具開發時，初始設計依製工設計的零件R角尺寸製作衝子
，但是往往在試模時因為發生材料破裂便自行將衝子的R角加大，最後是順利抽引出鐵殼，但是在法蘭邊與抽引段交界處的R角以及抽引段底部四周的R角可能都比設計尺寸大多，結果就是鐵殼套到housingshanghuifashenggansheertaobudaodihuoshigongmutiekezaihupeishifashenggansheerpeibudaodi。yincizuihaozaizhelianggedifangyuliujiaodadejianxi


，bingqiezaishejishenzhahuiyizhongtebietichuqingchongyadanweizaixipingguquerenkexingxing。zhewanbaofushitiekedesheji，yingzhuyijiehechudepingzhengduyujieheqiangdu，yimianyingxianggongmuhupeixingyijinaichabaxing，shenzhiyoukenengzaikehuSMT製程就無法平貼PCB，造成空焊或掉件。折彎包覆式鐵殼比較容易做鍍後衝的製造方式，也較能夠在鐵殼結構上多做變化，例如:框口前緣可以向外翻出導引斜麵
，使blind mating容許的初始偏心量較大
；也可以在框口上設計一些彈片以利公母鐵殼互相搭接
；另外就是在cable end connector上



，鐵殼甚至可以與latch做成一體式。公母鐵殼互配後必須使兩者做電氣導通，使連接器兩端的係統電路接地電壓成等電位
，同時也讓鐵殼的EMI遮蔽效果發揮，公母鐵殼間的搭接點愈密則遮蔽效果愈好。但是可能使整體插拔力增加。

至於公母鐵殼各自連接到PCB的grounding layer，則可以自鐵殼本身延伸出插板的焊腳或是經過其他金屬零件連接到PCB，例如經過車件的rivetting nut以及board lock連接到PCB。鐵殼通常是連接器的最前線，可以比端子先一步接收外來的靜電並將它疏通到接地去，發揮其ESD防護功能；或是確保公母配時鐵殼最先搭接，也就使兩個電路係統的GNDzuixianjietong，yimanzumouxiexitongshejidexuqiu。yinweitiekeshizuiqianxian
，zuirongyibeishiyongzhechuji，yingyaoqiuquchufenglidexialiaomaotou
，yimiangeshangshiyongzhe。tiekededianqigongnengyutiekecaizhidedaodianxingyoumiqieguanxi，yinciyingjinliangxuanzedaodianxingjiaohaodecailiao
，xiangbuxiugangjiubushihe，yinweiqidaodianxingbuhao。yinweigongmutiekehupeishibidingyouxianghujiechumoca，yincibiaomianducengyingxuanzeduniecaigouyingnaimo，danshiniedehanxixingbuhao
，zuihaozaitiekehanjiaochuxuanduxiqian，ruoquanmianduxizerongyichanshengmosunhenji。 
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Board lock
 Board lock的功能是確保連接器插板後能平貼PCB
，並且在後續係統成品應用中分攤一些外力，有時也肩負鐵殼接地的責任。通常設計時最重要的就是在插板力最小(插板力太大則客戶在SMT製程中無法自動插件)的情況下有適當的抓板力，同時又能包容PCB的孔徑與板厚等尺寸公差。為了共用於兩種板厚尺寸的PCB，AMP有一種設計的專利，它在board lock的兩支腳上各長不隻一個的尖角
，尖角可直接壓迫PCB孔內壁以產生足夠的摩擦力
，防止退出
，切記不可侵犯此專利。因為產品不會多次插板又拔出，因此並不需要將board lock設計成完全彈性變形，但是最好請工程分析幫忙確認設計尺寸對應的插板力與抓板力，以免不停設變。

較常見的board lock有兩種
，一是下料式的hook type，另一是折彎式的kink type，一般反應是hook type尺寸較穩定，插板時也比較不容易將整個PCB孔內的錫膏推出掉落，較受客戶歡迎。

Board lock若需分攤應用時的插拔力或其他外力，則其位置就相當重要，設計原則是當外力產生時，board lock能及早分攤大部分的外力，例如當外力作用在housing上，產生一個杠杆效應，支點可能在PCB的前緣，或是在housing的後緣，這時就要考慮清楚

，board lock究竟該放在何處，才能分攤掉大部分的外力。當然，board lock與housing間的結合強度要足夠
，否則後果就是board lock還牢牢的留在原處，但是housing & contact已經被外力推移到破壞。

Board lock可以是獨立的五金件，也可以是從鐵殼上延伸出來的結構， 若是前者，則常常需要再花心思如何讓鐵殼與board lock導通

，以便讓鐵殼接地，發揮隔離EMI或是疏通ESD的功能。在docking conn.的設計上，常用車製的nut穿過board lock,housing,shell然後將前緣鉚開，達到組合固定以及導通橋梁的功能。 Nut前qian緣yuan要yao鉚mao開kai，局ju部bu的de應ying變bian非fei常chang大da，一yi不bu小xiao心xin就jiu容rong易yi發fa生sheng鉚mao裂lie的de情qing形xing
，一yi般ban采cai用yong表biao麵mian鍍du錫xi處chu理li，比bi較jiao有you延yan展zhan性xing，同tong時shi配pei合he適shi當dang的de管guan壁bi肉rou厚hou以yi及ji鉚mao合he深shen度du，應ying可ke避bi免mian鉚mao裂lie的de情qing形xing。此ci一yi鉚mao合he用yong的denut一般又有另一功能，就是提供一個內螺紋供導位用或固定用車件旋轉配入，因此在裝配該車件時，就有可能將扭力傳到nut身上

，為避免nut隨之旋轉
，housing必須有機構特征來固定nut以防止其旋轉。須確認housing結構夠強
，不會被nut的旋轉扭力破壞，或是頂出新的standoff。

客戶圖繪製重點
  a. 盡量將尺寸圖、layout、規格與BOM都放在同一張圖麵上。
  b. 產chan品pin尺chi寸cun標biao注zhu，以yi客ke戶hu應ying用yong需xu要yao知zhi道dao的de尺chi寸cun為wei主zhu
，不bu需xu要yao標biao示shi的de就jiu不bu必bi多duo此ci一yi舉ju，以yi免mian客ke戶hu拿na來lai作zuo為wei檢jian驗yan項xiang目mu，徒tu增zeng困kun擾rao。公gong差cha方fang麵mian，建jian議yi斟zhen酌zhuo廠chang內nei製zhi造zao能neng力li來lai標biao示shi，不bu要yao一yi味wei保bao護hu自zi己ji

，標biao一yi些xie大da得de不bu合he理li的de公gong差cha，以yi免mian客ke戶hu比bi對dui尺chi寸cun圖tu與yulayout圖，一下就發現worst case無法插板之類的問題。
  c.  SMT type產品的solder pad建議尺寸
，應該考慮當tail長度做到上限時，pad仍比tail多出一個端子材厚的尺寸，才能確保客戶看到端子端麵理想的填錫效果，pad寬度尺寸的考量亦然。
  d. Through hole端子建議的PCB孔徑，則大約取端子橫斷麵對角線長度再加個0.3mm。孔與孔之間應該要有0.15mm以上的距離，方足以讓trace通過，因此，端子pitch太小則必須在tail處錯成多排
，以便將PCB孔距加大。
  e. Board to board connector要記得標注板到板的距離
，through hole形式的產品要注明適用的板厚範圍。
  f. BOM中的材質說明不必明確交代是何種銅合金或何種工程塑膠，以免日後因力學問題或阻抗問題須改材料時又要更新版次。

連接器設計check list 
  a. 客戶需求尺寸之滿足，包括外觀尺寸、stacking height(or board-to-board distance)
、wiping distance、長短pin差異、through hole元件的尺寸。
  b. 機械與電氣規格之確認

，包括整體插拔力、端子正向力
、LLCR
、current rating、耐電壓。
  c. 產品在PCB上的定位效果。
  d. 產品的包裝for auto pick and place。
  e. 內部結構可靠度審核，
  f.  零件間的組合在六個自由度上的限製是否完備可靠。
  g. 零件的裝配性，導角、預裝效果
、幹涉量、間隙預留。
  h. 公母配的stopper。
  i. 母端子的活動空間是否足夠，會不會有簡支梁的問題發生。
  j. 母端子前端是否安全的躲在塑膠隔欄內
？確認worst case仍不會突出隔欄，以免被頂垮。