USB3.0真會很快嗎?
發布時間:2009-08-12
中心議題:
USB3.0就像喊著金湯匙誕生的小王子,集萬千寵愛於一身。
然ran而er,更geng高gao的de傳chuan輸shu速su率lv,更geng低di的de額e定ding功gong耗hao,雙shuang向xiang並bing進jin傳chuan輸shu的de設she計ji特te性xing,以yi及ji向xiang下xia兼jian容rong與yu對dui光guang纖xian的de延yan展zhan性xing,並bing不bu足zu以yi加jia快kuai其qi普pu及ji的de腳jiao步bu,多duo方fang支zhi持chi和he找zhao準zhun切qie入ru點dian,才cai是shiUSB3.0從技術層麵到市場層麵均快的關鍵。
USB3.0普及難快
雖然USB3.0具備諸多優勢,但據市場調研機構In-Stat指出,其普及速度並不會很快,尤其是在目前全球經濟不景氣的狀況下。
In-Stat預測,等到2013年,USB3.0也隻會占據整個USB市場的25%。換句話說,四年後仍有四分之三的設備還停留在USB2.0/1.1規格上。In-Stat分析師Brian認為,所有的PC和大部分PC周邊設備都已從FullSpeed(USB1.1)轉到了HighSpeed(USB2.0),而這些設備絕大多數也都會走向SuperSpeed。對PC周邊設備來說,最關鍵的問題在於USB3.0將何時整合到ASIC和MCU當中。
另外,In-Stat還預測,內建USB接口的消費性電子設備在2008~2013年的年複合增長率將達6.6%;而mini-USB雖未在手機上取得太大成功,但micro-USB卻可望在2013年成為手機接口的統一標準傳輸規格。
FireWire虎視眈眈
作為USB3.0的競爭對手,由IEEE主導的FireWire陣營一直伺機打破目前USB一家獨大的市場格局。去年7月底,IEEE正式認可通過以IEEE1394b(FireWire800)標準為基礎的新版IEEE1394-2008FireWire規範S1600與S3200,兩者的傳輸速率可分別達到1.6與3.2Gbps,並可分別向下兼容目前最常見的IEEES400與S800的數據線纜。
雖然IEEE1394-2008的最高傳輸速率仍舊低於USB3.0的4.8Gbps,但是IEEE也向外界宣示了它的雄心,該組織在1394的發展計劃中指出,目前比USB3.0更快的6.4Gbps超高速規格正在審議當中,甚至還要推出以一般網線(CAT5/CAT6)作為媒介的規格,研究開發傳輸距離可達100公尺的光纖1394計劃。
人們從中可以看出,FireWire規格應用不以既有裝置之間的高速傳輸市場為滿足,未來還將朝著發展數字家庭光纖網絡以及車用多媒體網絡的規格目標闊步邁進。
這對不能迅速占領市場的USB3.0來說,將是個不小的威脅,也為USB3.0一統有線高速傳輸市場增添了變數。
微軟在觀望
在操作係統方麵,最先站出來力挺USB3.0的不是英特爾的老搭檔微軟,而是仍在夾縫裏求生存的Linux。日前,英特爾開放軟件技術中心的一位開發人員在其博客中表示,Linux將會是第一個正式支持USB3.0標準的操作係統廠商,這項新的超高速傳輸標準將會很快整合到Linux係統當中。
相對於競爭對手的旗幟鮮明,微軟對於USB3.0的態度則要曖昧得多。去年底,USB3.0甫一發布,微軟方麵便表示新版的Windows7操作係統不會支持新的USB標準,雖然Windows7麵市以後,微軟又改口聲稱,將提供USB3.0的補丁下載,但其觀望意味明顯,就如微軟的一位發言人指出的那樣,微軟目前正在評估到底哪個版本的操作係統更適合采用USB3.0標準,這將是一個很艱難的決定和選擇。
尋找殺手級應用
要緊的是,USB3.0的殺手級應用尚未浮出水麵。
最先準備好接受USB3.0的或許是固態硬盤SSD,但是傳統的硬盤和光驅等儲存裝置能否迅速跟進,則會大大影響向下兼容的USB3.0接收舊有USB接口市場的進度。
而且,向下兼容本身就造成了USB3.0芯片設計的複雜性,主機控製器(hostcontroller)必須具備更多智能功能,才能有效管理數據傳輸路由(routing),又需兼顧降低邏輯閘及功耗並減少主板麵積,所以USB3.0的整合芯片設計,無疑將對USB3.0在便攜式裝置及移動硬盤市場應用造成影響。
另外,一開始從傳輸大型視頻文件的角度切入市場雖然非常適合,但還遠遠不夠,還必須讓USB3.0在消費電子及其它領域發光發熱。例如,有廠商已想到藉由不采模擬而是以100%解析USB信號、結合動態裝置對應更新技術方式輔以API接口,應用在以觸摸屏切換KVM自動控製的計算機設備,可有效擴大USB3.0在工業自動控製的應用廣度,便是一個不錯的設想。
- USB3.0的應用前景分析
- 操作係統方麵需多方麵要支持
- 硬件方麵做到向下兼容並兼顧成本
USB3.0就像喊著金湯匙誕生的小王子,集萬千寵愛於一身。
然ran而er,更geng高gao的de傳chuan輸shu速su率lv,更geng低di的de額e定ding功gong耗hao,雙shuang向xiang並bing進jin傳chuan輸shu的de設she計ji特te性xing,以yi及ji向xiang下xia兼jian容rong與yu對dui光guang纖xian的de延yan展zhan性xing,並bing不bu足zu以yi加jia快kuai其qi普pu及ji的de腳jiao步bu,多duo方fang支zhi持chi和he找zhao準zhun切qie入ru點dian,才cai是shiUSB3.0從技術層麵到市場層麵均快的關鍵。
USB3.0普及難快
雖然USB3.0具備諸多優勢,但據市場調研機構In-Stat指出,其普及速度並不會很快,尤其是在目前全球經濟不景氣的狀況下。
In-Stat預測,等到2013年,USB3.0也隻會占據整個USB市場的25%。換句話說,四年後仍有四分之三的設備還停留在USB2.0/1.1規格上。In-Stat分析師Brian認為,所有的PC和大部分PC周邊設備都已從FullSpeed(USB1.1)轉到了HighSpeed(USB2.0),而這些設備絕大多數也都會走向SuperSpeed。對PC周邊設備來說,最關鍵的問題在於USB3.0將何時整合到ASIC和MCU當中。
另外,In-Stat還預測,內建USB接口的消費性電子設備在2008~2013年的年複合增長率將達6.6%;而mini-USB雖未在手機上取得太大成功,但micro-USB卻可望在2013年成為手機接口的統一標準傳輸規格。
FireWire虎視眈眈
作為USB3.0的競爭對手,由IEEE主導的FireWire陣營一直伺機打破目前USB一家獨大的市場格局。去年7月底,IEEE正式認可通過以IEEE1394b(FireWire800)標準為基礎的新版IEEE1394-2008FireWire規範S1600與S3200,兩者的傳輸速率可分別達到1.6與3.2Gbps,並可分別向下兼容目前最常見的IEEES400與S800的數據線纜。
雖然IEEE1394-2008的最高傳輸速率仍舊低於USB3.0的4.8Gbps,但是IEEE也向外界宣示了它的雄心,該組織在1394的發展計劃中指出,目前比USB3.0更快的6.4Gbps超高速規格正在審議當中,甚至還要推出以一般網線(CAT5/CAT6)作為媒介的規格,研究開發傳輸距離可達100公尺的光纖1394計劃。
人們從中可以看出,FireWire規格應用不以既有裝置之間的高速傳輸市場為滿足,未來還將朝著發展數字家庭光纖網絡以及車用多媒體網絡的規格目標闊步邁進。
這對不能迅速占領市場的USB3.0來說,將是個不小的威脅,也為USB3.0一統有線高速傳輸市場增添了變數。
微軟在觀望
在操作係統方麵,最先站出來力挺USB3.0的不是英特爾的老搭檔微軟,而是仍在夾縫裏求生存的Linux。日前,英特爾開放軟件技術中心的一位開發人員在其博客中表示,Linux將會是第一個正式支持USB3.0標準的操作係統廠商,這項新的超高速傳輸標準將會很快整合到Linux係統當中。
相對於競爭對手的旗幟鮮明,微軟對於USB3.0的態度則要曖昧得多。去年底,USB3.0甫一發布,微軟方麵便表示新版的Windows7操作係統不會支持新的USB標準,雖然Windows7麵市以後,微軟又改口聲稱,將提供USB3.0的補丁下載,但其觀望意味明顯,就如微軟的一位發言人指出的那樣,微軟目前正在評估到底哪個版本的操作係統更適合采用USB3.0標準,這將是一個很艱難的決定和選擇。
尋找殺手級應用
要緊的是,USB3.0的殺手級應用尚未浮出水麵。
最先準備好接受USB3.0的或許是固態硬盤SSD,但是傳統的硬盤和光驅等儲存裝置能否迅速跟進,則會大大影響向下兼容的USB3.0接收舊有USB接口市場的進度。
而且,向下兼容本身就造成了USB3.0芯片設計的複雜性,主機控製器(hostcontroller)必須具備更多智能功能,才能有效管理數據傳輸路由(routing),又需兼顧降低邏輯閘及功耗並減少主板麵積,所以USB3.0的整合芯片設計,無疑將對USB3.0在便攜式裝置及移動硬盤市場應用造成影響。
另外,一開始從傳輸大型視頻文件的角度切入市場雖然非常適合,但還遠遠不夠,還必須讓USB3.0在消費電子及其它領域發光發熱。例如,有廠商已想到藉由不采模擬而是以100%解析USB信號、結合動態裝置對應更新技術方式輔以API接口,應用在以觸摸屏切換KVM自動控製的計算機設備,可有效擴大USB3.0在工業自動控製的應用廣度,便是一個不錯的設想。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 貿澤EIT係列新一期,探索AI如何重塑日常科技與用戶體驗
- 算力爆發遇上電源革新,大聯大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地
- 創新不止,創芯不已:第六屆ICDIA創芯展8月南京盛大啟幕!
- AI時代,為什麼存儲基礎設施的可靠性決定數據中心的經濟效益
- 矽典微ONELAB開發係列:為毫米波算法開發者打造的全棧工具鏈
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
Future
GFIVE
GPS
GPU
Harting
HDMI
HDMI連接器
HD監控
HID燈
I/O處理器
IC
IC插座
IDT
IGBT
in-cell
Intersil
IP監控
iWatt
Keithley
Kemet
Knowles
Lattice
LCD
LCD模組
LCR測試儀
lc振蕩器
Lecroy
LED
LED保護元件
LED背光




