帶你了解溫度傳感基本原理
發布時間:2019-09-24 責任編輯:wenwei
【導讀】在個人電子產品、工業或醫療應用的設計中,工程師必須應對同樣的挑戰,即如何提升性能、增加功能並縮小尺寸。除了這些考慮因素外,他們還必須仔細監測溫度以確保安全並保護係統和消費者免受傷害。

眾多行業的另一個共同趨勢是需要處理來自更多傳感器的更多數據,進一步說明了溫度測量的重要性:bujinyaoceliangxitonghuohuanjingtiaojian,haiyaobuchangqitawenduminganyuanjian,congerquebaochuanganqihexitongdejingdu。lingwaiyigehaochuzaiyu,youlejingquedewendujiance,wuxuzaiduixitongjinxingguodushejilaibuchangbuzhunquedewenduceliang,congerkeyitigaoxitongxingnengbingjiangdichengben。
溫度設計挑戰分為三類
溫度監測:溫wen度du傳chuan感gan器qi提ti供gong有you價jia值zhi的de數shu據ju來lai持chi續xu跟gen蹤zong溫wen度du條tiao件jian,並bing為wei控kong製zhi係xi統tong提ti供gong反fan饋kui。此ci監jian測ce可ke以yi是shi係xi統tong溫wen度du監jian測ce或huo環huan境jing溫wen度du監jian測ce。在zai一yi些xie應ying用yong中zhong,我wo們men可ke以yi看kan到dao設she計ji挑tiao戰zhan的de特te點dian是shi需xu要yao在zai控kong製zhi回hui路lu中zhong同tong時shi實shi現xian這zhe兩liang種zhong監jian測ce。這zhe些xie監jian測ce包bao括kuo係xi統tong溫wen度du監jian測ce、環境溫度監測以及身體或流體溫度監測。

溫度保護:在(zai)多(duo)種(zhong)應(ying)用(yong)中(zhong),一(yi)旦(dan)係(xi)統(tong)超(chao)過(guo)或(huo)低(di)於(yu)功(gong)能(neng)溫(wen)度(du)閾(yu)值(zhi),便(bian)需(xu)要(yao)采(cai)取(qu)措(cuo)施(shi)。溫(wen)度(du)傳(chuan)感(gan)器(qi)在(zai)檢(jian)測(ce)到(dao)事(shi)先(xian)定(ding)義(yi)的(de)條(tiao)件(jian)時(shi)提(ti)供(gong)輸(shu)出(chu)警(jing)報(bao)以(yi)防(fang)止(zhi)係(xi)統(tong)損(sun)壞(huai)。在(zai)不(bu)影(ying)響(xiang)係(xi)統(tong)可(ke)靠(kao)性(xing)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)提(ti)升(sheng)處(chu)理(li)器(qi)吞(tun)吐(tu)量(liang)是(shi)可(ke)行(xing)的(de)。係(xi)統(tong)經(jing)常(chang)過(guo)早(zao)啟(qi)動(dong)安(an)全(quan)熱(re)關(guan)斷(duan),結(jie)果(guo)造(zao)成(cheng)高(gao)達(da)5°C甚至10°C的性能損失。當係統超過或低於功能溫度閾值時,工程師可以自主啟動實時保護措施。

溫度補償:溫(wen)度(du)傳(chuan)感(gan)器(qi)可(ke)以(yi)在(zai)正(zheng)常(chang)工(gong)作(zuo)期(qi)間(jian)隨(sui)溫(wen)度(du)變(bian)化(hua)最(zui)大(da)限(xian)度(du)提(ti)高(gao)係(xi)統(tong)性(xing)能(neng)。監(jian)測(ce)和(he)校(xiao)正(zheng)其(qi)他(ta)關(guan)鍵(jian)組(zu)件(jian)在(zai)發(fa)熱(re)和(he)冷(leng)卻(que)時(shi)的(de)溫(wen)漂(piao)可(ke)降(jiang)低(di)係(xi)統(tong)故(gu)障(zhang)的(de)風(feng)險(xian)。
本係列文章將提供一些TI應(ying)用(yong)簡(jian)介(jie),由(you)此(ci)說(shuo)明(ming)使(shi)用(yong)不(bu)同(tong)溫(wen)度(du)傳(chuan)感(gan)技(ji)術(shu)的(de)各(ge)種(zhong)應(ying)用(yong)的(de)設(she)計(ji)注(zhu)意(yi)事(shi)項(xiang)。首(shou)先(xian)介(jie)紹(shao)主(zhu)要(yao)的(de)溫(wen)度(du)挑(tiao)戰(zhan),然(ran)後(hou)重(zhong)點(dian)說(shuo)明(ming)各(ge)種(zhong)應(ying)用(yong)的(de)設(she)計(ji)注(zhu)意(yi)事(shi)項(xiang),評(ping)估(gu)溫(wen)度(du)精(jing)度(du)和(he)應(ying)用(yong)尺(chi)寸(cun)之(zhi)間(jian)的(de)權(quan)衡(heng),同(tong)時(shi)討(tao)論(lun)傳(chuan)感(gan)器(qi)放(fang)置(zhi)方(fang)法(fa)。
溫度傳感器基本原理
在嵌入式係統中,總是需要更高的性能、更(geng)多(duo)的(de)功(gong)能(neng)和(he)更(geng)小(xiao)的(de)外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun)。鑒(jian)於(yu)這(zhe)種(zhong)需(xu)求(qiu),設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)必(bi)須(xu)監(jian)測(ce)整(zheng)體(ti)溫(wen)度(du)以(yi)確(que)保(bao)安(an)全(quan)並(bing)保(bao)護(hu)係(xi)統(tong)。在(zai)應(ying)用(yong)中(zhong)集(ji)成(cheng)更(geng)多(duo)傳(chuan)感(gan)器(qi)進(jin)一(yi)步(bu)推(tui)動(dong)了(le)對(dui)溫(wen)度(du)測(ce)量(liang)的(de)需(xu)求(qiu),不(bu)僅(jin)要(yao)測(ce)量(liang)係(xi)統(tong)條(tiao)件(jian)或(huo)環(huan)境(jing)條(tiao)件(jian),還(hai)要(yao)補(bu)償(chang)溫(wen)度(du)敏(min)感(gan)元(yuan)件(jian)並(bing)保(bao)持(chi)整(zheng)體(ti)係(xi)統(tong)精(jing)度(du)。
溫度設計注意事項
實現高效溫度監測和保護的注意事項包括:
• 精(jing)度(du)。傳(chuan)感(gan)器(qi)精(jing)度(du)表(biao)示(shi)溫(wen)度(du)與(yu)真(zhen)實(shi)值(zhi)的(de)接(jie)近(jin)程(cheng)度(du)。在(zai)確(que)定(ding)精(jing)度(du)時(shi),必(bi)須(xu)考(kao)慮(lv)所(suo)有(you)因(yin)素(su),包(bao)括(kuo)采(cai)集(ji)電(dian)路(lu)以(yi)及(ji)整(zheng)個(ge)工(gong)作(zuo)溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei)內(nei)的(de)線(xian)性(xing)度(du)。
• 尺(chi)寸(cun)。傳(chuan)感(gan)器(qi)的(de)尺(chi)寸(cun)會(hui)對(dui)設(she)計(ji)產(chan)生(sheng)影(ying)響(xiang),而(er)分(fen)析(xi)整(zheng)個(ge)電(dian)路(lu)有(you)助(zhu)於(yu)實(shi)現(xian)更(geng)優(you)化(hua)的(de)設(she)計(ji)。傳(chuan)感(gan)器(qi)尺(chi)寸(cun)還(hai)決(jue)定(ding)了(le)熱(re)響(xiang)應(ying)時(shi)間(jian),這(zhe)對(dui)於(yu)體(ti)溫(wen)監(jian)測(ce)等(deng)應(ying)用(yong)非(fei)常(chang)重(zhong)要(yao)。
• 傳感器放置。傳感器的封裝和放置會影響響應時間和傳導路徑;這兩個因素都對高效溫度設計至關重要。
工業中常見的溫度傳感器技術包括集成電路 (IC) 傳感器、熱敏電阻、RTD和熱電偶。下表比較了在為設計挑戰評選適合的技術時參考的主要特性。

IC傳感器
IC溫度傳感器取決於矽帶隙的預測溫度依賴性。如下圖和公式所示,精密電流為內部正向偏置P-N結提供電源,從而產生對應於器件溫度的基極-發射極電壓變化 (ΔVBE)。

矽帶隙的溫度依賴性
鑒於矽的可預測行為,IC可在寬泛的溫度範圍內提供高線性度和精度(高達 ±0.1°C)。這些傳感器可以集成係統功能,例如模數轉換器 (ADC) 或比較器,最終可以降低係統複雜性並減小整體占用空間。這些傳感器通常采用表麵貼裝和穿孔封裝技術。
熱敏電阻
熱敏電阻是無源組件,其電阻很大程度上取決於溫度。熱敏電阻分為兩類:正溫度係數 (PTC) 和負溫度係數 (NTC)。
雖然熱敏電阻針對板載和非板載溫度傳感方式提供了多種封裝選擇,但與IC傳感器相比,其實現方案通常需要更多的係統組件。矽基PTC熱敏電阻具有線性特征,而NTC熱敏電阻具有非線性特征,通常會增加校準成本和軟件開銷。

典型的熱敏電阻實現方案
上圖顯示了典型的熱敏電阻實現方案。通常很難確定熱敏電阻的真實係統精度。NTC係統誤差的影響因素包括NTC容差、偏置電阻器(易受溫漂影響)、ADC(可能導致量化誤差)、NTC固有的線性化誤差以及基準電壓。
RTD
RTD是由鉑、鎳或銅等純淨材質製成的溫度傳感器,具有高度可預測的電阻/溫度關係。

複雜的四線RTD電路
鉑RTD可在高達600°C的de寬kuan泛fan溫wen度du範fan圍wei內nei提ti供gong高gao精jing度du和he高gao線xian性xing度du。如ru上shang圖tu所suo示shi,一yi個ge采cai用yong模mo擬ni傳chuan感gan器qi的de實shi現xian方fang案an中zhong包bao括kuo複fu雜za的de電dian路lu和he設she計ji挑tiao戰zhan。最zui終zhong,為wei了le實shi現xian精jing確que的de係xi統tong,需xu要yao進jin行xing複fu雜za的de誤wu差cha分fen析xi,這zhe是shi因yin為wei產chan生sheng影ying響xiang的de組zu件jian數shu量liang較jiao多duo,而er這zhe也ye會hui影ying響xiang係xi統tong的de整zheng體ti尺chi寸cun。RTD還需要在製造期間進行校準,而後每年進行現場校準。
RTD 係統誤差的影響因素包括RTD容差、自發熱、ADC量化誤差和基準電壓。
熱電偶
redianouyoulianggebutongdediandaotizucheng,zhelianggediandaotizaibutongdewenduxiaxingchengdianjie。youyurediansaibeikexiaoying,redianouchanshengyuwenduxiangguandedianya。gaidianyazhuanhuanweireduanhelengduanzhijiandewencha。

帶有冷端補償 (CJC) 溫度傳感器的熱電偶
bixuzhidaolengduandewenducainenghuodereduanwendu。youyuyoulianggexitongjuyouxianghuyingxiangdedandurongchahenengli,zhelidejingdujiangshoudaoxianzhi。shangtuxianshileyigedianxingdeCJC實現方案,其中采用熱電偶和外部傳感器來測定熱端溫度。
熱電偶不需要外部激勵,因此不會受到自發熱問題的影響。它們還支持極端溫度 (>2,000°C)。
雖然熱電偶堅固耐用且價格低廉,但它們卻需要額外的溫度傳感器來支持CJC。熱電偶往往具有非線性特征,並且對於熱電偶與電路板連接處的寄生結非常敏感。對熱電偶進行數字化容易受到先前討論的 ADC 誤差的影響。
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